一种具有连接卡扣结构的无氰邦定多层PCB板制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB板技术领域，尤其为一种具有连接卡扣结构的无氰邦定多层PCB板，包括PCB板主体，所述PCB板主体的底端固定连接有连接柱，所述连接柱的内侧设置有便于PCB板主体与外接连接件卡合的卡扣机构，本实用新型专利技术中，通过设置的连接柱、连接板、卡块、弹簧、环形导轨、限位环、连接环、螺纹环和导向块，在弹簧的作用下可以使卡块与连接件快速卡合在一起，同时在螺纹环的作用下可以使卡块与连接件紧紧贴合在一起，使连接件与PCB板主体之间不会有缝隙，进而保证PCB板主体之间不会出现晃动的现象，进而保证PCB板主体固定的稳定性。进而保证PCB板主体固定的稳定性。进而保证PCB板主体固定的稳定性。

【技术实现步骤摘要】
一种具有连接卡扣结构的无氰邦定多层PCB板


[0001]本技术涉及PCB板
，具体为一种具有连接卡扣结构的无氰邦定多层PCB板。

技术介绍

[0002]PCB板，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气相互连接的载体，由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板，是电子工业的重要部件之一。几乎每种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通信电子设备、军用武器系统，只要有集成电路等电子元件，为了使各个元件之间的电气互连，都要使用印制板。印制线路板由绝缘底板、连接导线和装配焊接电子元件的焊盘组成，具有导电线路和绝缘底板的双重作用。它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接，不仅简化了电子产品的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低产品成本，提高电子设备的质量和可靠性，PCB板又包括无氰邦定多层PCB板，随着社会的发展，对无氰邦定多层PCB板的应用愈加广泛，因此，对一种具有连接卡扣结构的无氰邦定多层PCB板的需求日益增长。
[0003]目前市场上使用的无氰邦定多层PCB板在与固定件连接时都是通过多个螺栓进行固定，不具有卡扣机构，不便于工作人员的快速固定，且一般的卡扣机构在卡合后卡块与连接件之间会有一定的缝隙，导致PCB板与连接件之间出现晃动的现象，因此，针对上述问题提出一种具有连接卡扣结构的无氰邦定多层PCB板。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种具有连接卡扣结构的无氰邦定多层PCB 板，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：
[0006]一种具有连接卡扣结构的无氰邦定多层PCB板，包括PCB板主体，所述 PCB板主体的底端固定连接有连接柱，所述连接柱的内侧设置有便于PCB板主体与外接连接件卡合的卡扣机构。
[0007]优选的，所述卡扣机构包括与连接柱滑动连接的连接板，所述连接板的一端固定连接有弹簧，所述弹簧的另一端固定连接有卡块，且卡块与连接板转动连接，所述连接柱的底端固定连接有导向块。
[0008]优选的，所述连接柱的个数有四个，且均匀的分布在PCB板主体的底端四周。
[0009]优选的，每个所述连接柱的内侧设置有两个所述卡块，且卡块对称分布在所述连接柱竖直中心线的左右两侧。
[0010]优选的，所述卡块的顶端面呈水平设置，所述卡块的远离连接柱竖直中心线的位置呈斜面设置。
[0011]优选的，所述卡扣机构还包括与连接板固定连接的环形导轨，所述环形导轨的外
侧滑动连接有连接环和限位环，且连接环和限位环固定连接，所述连接环的底端固定连接有螺纹环，且螺纹环与连接柱螺旋连接。
[0012]与现有技术相比，本技术的有益效果是：
[0013]本技术中，通过设置的连接柱、连接板、卡块、弹簧、环形导轨、限位环、连接环、螺纹环和导向块，在弹簧的作用下可以使卡块与连接件快速卡合在一起，同时在螺纹环的作用下可以使卡块与连接件紧紧贴合在一起，使连接件与PCB板主体之间不会有缝隙，进而保证PCB板主体之间不会出现晃动的现象，进而保证PCB板主体固定的稳定性。
附图说明
[0014]图1为本技术的整体结构示意图；
[0015]图2为本技术卡块的放大安装结构示意图；
[0016]图3为本技术图1的A处结构示意图。
[0017]图中：1
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PCB板主体、2
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连接柱、3
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连接板、4
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卡块、5
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弹簧、6
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环形导轨、7
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限位环、8
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连接环、9
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螺纹环、10
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导向块。
具体实施方式
[0018]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0019]请参阅图1
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3，本技术提供一种技术方案：
[0020]一种具有连接卡扣结构的无氰邦定多层PCB板，包括PCB板主体1，所述 PCB板主体1的底端固定连接有连接柱2，所述连接柱2的内侧设置有便于PCB 板主体1与外接连接件卡合的卡扣机构。
[0021]进一步的，所述卡扣机构包括与连接柱2滑动连接的连接板3，所述连接板3的一端固定连接有弹簧5，所述弹簧5的另一端固定连接有卡块4，且卡块4与连接板3转动连接，所述连接柱2的底端固定连接有导向块10，便于通过导向块10使连接柱2插入外接连接件的内侧。
[0022]进一步的，所述连接柱2的个数有四个，且均匀的分布在PCB板主体1 的底端四周，保证固定的稳定性。
[0023]进一步的，每个所述连接柱2的内侧设置有两个所述卡块4，且卡块4对称分布在所述连接柱2竖直中心线的左右两侧。
[0024]进一步的，所述卡块4的顶端面呈水平设置，所述卡块4的远离连接柱2 竖直中心线的位置呈斜面设置，便于卡块4对PCB板主体1的限位同时也便于连接柱2插入外接连接件的内侧。
[0025]进一步的，所述卡扣机构还包括与连接板3固定连接的环形导轨6，所述环形导轨6的外侧滑动连接有连接环8和限位环7，且连接环8和限位环7固定连接，所述连接环8的底端固定连接有螺纹环9，且螺纹环9与连接柱2螺旋连接，便于实现对卡块4位置的调节。
[0026]工作流程：本技术中，需要把PCB板主体1与外接连接件卡在一起时，通过PCB
板主体1带着连接柱2通过导向块10逐渐插入外接连接件内侧的安装孔，在斜面的作用下外接连接件把卡块4往连接柱2的内侧挤压，使卡块4缩进连接柱2的内侧，直到连接柱2完全插入外接连接件的内侧，此时在弹簧5的作用下卡块4从连接柱2的内侧弹出，使连接柱2不会从外接连接件的内侧拔出，然后使螺纹环9在连接柱2的外侧螺旋转动，使螺纹环9 通过连接环8、环形导轨6以及限位环7带着连接板3往上移动，同时连接板 3带着卡块4往上移动并与连接件贴合，从而保证PCB板主体1与卡块4以及外接连接件之间不会存在缝隙，进而保证PCB板主体1不会出现固定不稳的现象。
[0027]尽管已经示出和描述了本技术的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本技术的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本技术的范围由所附权利要求及其等同物限定。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有连接卡扣结构的无氰邦定多层PCB板，包括PCB板主体(1)，其特征在于：所述PCB板主体(1)的底端固定连接有连接柱(2)，所述连接柱(2)的内侧设置有便于PCB板主体(1)与外接连接件卡合的卡扣机构。2.根据权利要求1所述的一种具有连接卡扣结构的无氰邦定多层PCB板，其特征在于：所述卡扣机构包括与连接柱(2)滑动连接的连接板(3)，所述连接板(3)的一端固定连接有弹簧(5)，所述弹簧(5)的另一端固定连接有卡块(4)，且卡块(4)与连接板(3)转动连接，所述连接柱(2)的底端固定连接有导向块(10)。3.根据权利要求2所述的一种具有连接卡扣结构的无氰邦定多层PCB板，其特征在于：所述连接柱(2)的个数有四个，且均匀的分布在PCB板主体(1)的底端四周。4.根据权利要...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑洪伟，
申请(专利权)人：福建省郑能量电路科技有限公司，
类型：新型
国别省市：