一种防偏位多层软板结构制造技术

本实用新型专利技术涉及电路板技术领域，具体涉及一种防偏位多层软板结构，包括软板本体，所述软板本体由若干面板层、若干CVL层和若干胶层层叠设置形成，胶层位于软板本体内层，以用于粘接相邻CVL层；若干面板层具有第一废料区，并在第一废料区设有第一镂空部；若干CVL层具有第二废料区，并在第二废料区设有第二镂空部、且第二镂空部和第一镂空部错位设置，本申请结构简单，设计合理，通过在相邻或不相邻设置的面板层和CVL层进行设置镂空部，即相当于在多层软板结构的不同层次进行镂空设置，有效增大了叠层间的粗糙度，减少了层间偏位发生，从而有效解决多层软板结构的偏位问题。有效解决多层软板结构的偏位问题。有效解决多层软板结构的偏位问题。

【技术实现步骤摘要】
一种防偏位多层软板结构


[0001]本技术涉及电路板
，特别是涉及一种防偏位多层软板结构。

技术介绍

[0002]目前，多层软板一般是将若干层层叠设置，制作成多层软板结构，由于多层软板的内层已进行图像转移，而叠板制作时中间层会粘结环氧胶，在高温下熔融，产生流动性，压合时不同的叠层会发生错开偏位，从而层间偏移，导致产品钻孔后不同层次的导通能力受到影响，出现连接不良、孔裂，影响到产品良率。
[0003]因此，有必要对现有技术中的多层软板结构进行改进，以更好地解决上述技术问题。

技术实现思路

[0004]为解决上述问题，本技术提供一种防偏位多层软板结构，其结构简单。
[0005]本技术采用的技术方案是：
[0006]一种防偏位多层软板结构，包括软板本体，所述软板本体由若干面板层、若干CVL层和若干胶层层叠设置形成，所述胶层位于所述软板本体内层，以用于粘接相邻所述CVL层；
[0007]若干所述面板层具有第一废料区，并在第一废料区设有第一镂空部；
[0008]若干所述CVL层具有第二废料区，并在第二废料区设有第二镂空部、且所述第二镂空部和所述第一镂空部错位设置。
[0009]对上述技术方案的进一步改进为，所述胶层上设有第三镂空部，所述第三镂空部分别与所述第一镂空部和所述第二镂空部错位设置。
[0010]对上述技术方案的进一步改进为，所述第一镂空部、所述第二镂空部和所述第三镂空部分别设置为圆形槽或方形槽。
[0011]对上述技术方案的进一步改进为，所述第一镂空部、所述第二镂空部和所述第三镂空部设置有相同镂空图案或不同镂空图案。
[0012]对上述技术方案的进一步改进为，所述第一废料区位于所述面板层的上端、中端和下端。
[0013]对上述技术方案的进一步改进为，所述第一镂空部的面积占所述第一废料区面积的1％
‑
5％。
[0014]对上述技术方案的进一步改进为，所述第二废料区位于所述CVL层的上端、中端和下端。
[0015]对上述技术方案的进一步改进为，所述第二镂空部的面积占所述第二废料区面积的1％
‑
5％。
[0016]对上述技术方案的进一步改进为，所述第三镂空部位于所述胶层的上端、中端和下端。
[0017]对上述技术方案的进一步改进为，所述第一镂空部、所述第二镂空部和所述第三镂空部错位、且不重叠设置。
[0018]本技术的有益效果如下：
[0019]本技术包括软板本体，所述软板本体由若干面板层、若干CVL层和若干胶层层叠设置形成，所述胶层位于所述软板本体内层，以用于粘接相邻所述 CVL层；若干所述面板层具有第一废料区，并在第一废料区设有第一镂空部；若干所述CVL层具有第二废料区，并在第二废料区设有第二镂空部、且所述第二镂空部和所述第一镂空部错位设置，本技术结构简单，设计合理，通过在相邻或不相邻设置的面板层和CVL层进行设置镂空部，即相当于在多层软板结构的不同层次进行镂空设置，有效增大了叠层间的粗糙度，减少了层间偏位发生，从而有效解决多层软板结构的偏位问题。
附图说明
[0020]图1为本申请一些实施例中结构示意图；
[0021]图2为本申请一些实施例中的面板层的结构示意图；
[0022]图3为本申请一些实施例中的CVL层的结构示意图；
[0023]附图标记说明：1.面板层、11.第一废料区、111.第一镂空部、2.CVL层、21. 第二废料区、211.第二镂空部、3.胶层。
具体实施方式
[0024]下面将结合附图对本技术的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0025]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0026]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0027]如图1～图3所示，本实施例所述的防偏位多层软板结构，包括软板本体，所述软板本体由若干面板层1、若干CVL层2和若干胶层3层叠设置形成，所述胶层3位于所述软板本体内层，以用于粘接相邻所述CVL层2；
[0028]若干所述面板层1具有第一废料区11，并在第一废料区11设有第一镂空部 111；
[0029]若干所述CVL层2具有第二废料区21，并在第二废料区21设有第二镂空部211、且所述第二镂空部211和所述第一镂空部111错位、且不重叠设置。
[0030]本实施例中所述的CVL层是覆盖膜的英文简称，CVL层本身是由一层PI 和AD胶组
成的，通过在相邻或不相邻设置的面板层1和CVL层2进行设置镂空部，即相当于在多层软板结构的不同层次进行镂空设置，有效增大了叠层间的粗糙度，减少了层间偏位发生，从而有效解决多层软板结构的偏位问题。
[0031]具体地，目前多层软板一般是3层、4层、6层、8层等，叠层结构为1+2F，2F+2F，1+2F+1，2F+2F+2F，1+1+2F+1+1，参见图1所示，为四层软板，以2F+2F 层叠，为了防止层叠后热压制作过程中、因内层胶层3的流动性，导致不同叠层的偏移，可在面板层1和CVL层2的废料区分别设置镂空图案，并使镂空图案错位设置，以增大叠层的软板结构之间的粗糙度，如在一些软板结构中，还包括基板等结构，也可在基板上设置镂空图案，以增加各层之间的粗糙度，进而实现热压合过程的防偏位效果。
[0032]更具体地，所述胶层3上设有第三镂空部，所述第三镂空部分别与所述第一镂空部111、所述第二镂空部211错位设置，本实施例中，通过在胶层3上设置第三镂空部，可以进一步增加内层之间的粗糙度，其结构简单，防偏位效果好。
[0033]一些示例中，所述第一镂空部111、所述第二镂空部211和所述第三镂空部分别设置为圆形槽或方形槽，具体地，所述第一镂空部111、所述第二镂空部 211和所述第三镂空部设置为相同镂空图案或不同镂空图案，本实施例中，具体示出了第一镂空部111、第二镂空部211和第三镂空部的结构设置，通过设置为圆形槽或方形槽，在有效增加软板结构内层之间粗糙度的同时，圆形或方形的结构更为规则，便于加工。
[0034]一些实施例中，所述第本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种防偏位多层软板结构，其特征在于，包括软板本体，所述软板本体由若干面板层、若干CVL层和若干胶层层叠设置形成，所述胶层位于所述软板本体内层，以用于粘接相邻所述CVL层；若干所述面板层具有第一废料区，并在第一废料区设有第一镂空部；若干所述CVL层具有第二废料区，并在第二废料区设有第二镂空部、且所述第二镂空部和所述第一镂空部错位设置。2.根据权利要求1所述的防偏位多层软板结构，其特征在于，所述胶层上设有第三镂空部，所述第三镂空部分别与所述第一镂空部和所述第二镂空部错位设置。3.根据权利要求2所述的防偏位多层软板结构，其特征在于，所述第一镂空部、所述第二镂空部和所述第三镂空部分别设置为圆形槽或方形槽。4.根据权利要求2所述的防偏位多层软板结构，其特征在于，所述第一镂空部、所述第二镂空部和所述第三镂空部设置有相同镂空图案或不同...

【专利技术属性】
技术研发人员：李军，
申请(专利权)人：东莞市黄江大顺电子有限公司，
类型：新型
国别省市：