一种刚挠结合板制作方法及其刚挠结合板技术

本发明专利技术提供一种刚挠结合板制作方法及其刚挠结合板，该刚挠结合板包括两个刚性板、复数层挠性板、位于刚性板和挠性板之间的外粘结层以及位于每两层挠性板之间的内粘结层，包括以下步骤：S1、挠性板处理；S2、粘结层处理：分别将外粘结层和内粘结层的钢性区域和挠性开窗区域保留；S3、压合：使外粘结层和内粘结层保留的钢性区域和挠性开窗区域压合后融为一体；S4、开盖：将外粘结层和内粘结层的钢性区域及挠性开窗区域分别或\和一起铣掉，露出挠性区域；通过开盖后将压合后融为一体的挠性层部分废料与上层刚性废料区一同去除，有效避免压裂、压印缺陷，有效保证板件的加工质量。有效保证板件的加工质量。有效保证板件的加工质量。

【技术实现步骤摘要】
一种刚挠结合板制作方法及其刚挠结合板


[0001]本专利技术涉及PCB板加工技术，尤其是一种刚挠结合板制作方法。

技术介绍

[0002]刚挠结合板是将薄的挠性层和刚性层相结合的电路板，即在一块印制板上包含一个或多个钢性区和挠性区，由钢性区和挠性区有序地层压在一起组成，钢性印制线路板层上的线路与挠性印制线路板层上的线路通过钻孔、镀覆孔、层压工艺方法实现电气导通互连。刚挠结合板融合了挠性板可弯折及弯曲、刚性板焊接稳定性强等的特点，具有可弯曲性和可折叠的特点，突破传统的平面式的设计概念，扩大到立体的三维空间概念，通过弯曲、折叠线路来优化空间，将设计的范围限制在一个组件内，给所有电器元件、电子设备等的设计带来了足够的想象空间和发挥空间；同时，由于刚挠结合板本身兼具刚性层和挠性层，提高了连接可靠度的同时还减轻了重量，整体体积得到相应减小，在许多领域都得到广泛的应用。
[0003]但是，随着刚挠结合板设计的不断精细化，出现刚挠结合板虽然也由多层挠性板组成，但每一内层挠性板的外形设计区域不一样的叠层结构，有的内层挠性板还有文字、手指等等结构设计，这就造成，部分内层挠性层只少部分保留、以及各内层挠性层将线路导出的区域不同的情形，最终形成复杂的类似多层高架桥的交通网一样，且内层挠性层还需要露出焊盘和文字加工。这种复杂的刚挠结合板结构，现行制作方法中，如图1所示，以第2层的挠性板为例，一种是在预叠前，将挠性板的废料区1
’
全部掏掉，粘接剂层(PP)在非刚性区掏掉，即只在刚性区2
’
保留粘接剂层(PP)，其它位置掏空，这种制作工艺会造成层压后内层会有很多压印、外层压裂等异常的加工缺陷；另一种制作方法，如图2所示，同样以第2层的挠性板为例，是在预叠前，针对挠性板的废料区，只将刚挠结合区激光一条槽3
’
出来，粘接剂层(PP)在非刚性区域掏掉，只在刚性区2
’
保留粘接剂层，待板件制作完成后，成型后把废料抽取去来，这种制作工艺会造成废料难抽取，抽取过程容易导致板件报废的技术问题。
[0004]所以，针对内层挠性板的外形设计区域不一样的叠层结构，现有的刚挠结合板制作工艺，存在无法克服的技术问题和技术缺陷，现有生产制备工艺无法保证有效可靠生产。

技术实现思路

[0005]本专利技术实施例提供一种刚挠结合板制作方法及其刚挠结合板，通过优化制备工艺，通过开盖后将压合后融为一体的挠性层部分废料与上层刚性废料区一同去除，不用抽废料，有效避免压裂、压印缺陷，节约板件加工时间，有效通过工艺改进来保证板件的加工质量。
[0006]本专利技术的至少一个实施例采用的技术方案如下：
[0007]第一方面，本专利技术提供一种刚挠结合板制作方法，该刚挠结合板包括两个刚性板、复数层挠性板、位于刚性板和挠性板之间的外粘结层以及位于每两层挠性板之间的内粘结层，该刚挠结合板制作方法包括以下步骤：
[0008]S1、挠性板处理：
[0009]分别在每个挠性板上制作线路图形，并加工挠性线路区域的外形，使所述挠性线路区域及外围的废料区域相隔离；
[0010]S2、粘结层处理：
[0011]分别将所述外粘结层和所述内粘结层的钢性区域和挠性开窗区域保留；
[0012]S3、压合：
[0013]层叠所述刚性板、外粘结层、复数层挠性板以及内粘结层，进行压合，使所述外粘结层和所述内粘结层保留的钢性区域和挠性开窗区域压合后融为一体；
[0014]所述压合步骤后的线路板按照常规进行钻孔、孔金属化以及外层线路制作；
[0015]S4、开盖：
[0016]将所述挠性板相应外粘结层和内粘结层的钢性区域及挠性开窗区域分别或\和一起铣掉，去除每个刚性板上的无效区域和每个挠性板上的废料区域，露出挠性区域；
[0017]所述开盖步骤后进行后工序制作，即得所述刚挠结合板。
[0018]进一步地，所述两个刚性板的尺寸一致，复数个所述挠性板的尺寸及结构与所述两个刚性板的尺寸结构不一致、且每一层挠性板的外形尺寸及结构与邻近叠层的挠性板的外形尺寸及结构不一致，以及各层挠性板将线路导出的区域不同。
[0019]进一步地，所述挠性板的层数为2
‑
20层。
[0020]进一步地，在所述通过层压方式将复数个所述挠性板压合在所述两个刚性板之间的步骤之前，还包括：
[0021]在至少一个刚性板的有效区域上制作内层的刚性线路图形和/或外层的刚性线路图形。
[0022]进一步地，在所述通过层压方式将复数个所述挠性板压合在所述两个刚性板之间的步骤之后，还包括：
[0023]在至少一个刚性板的有效区域上制作外层的刚性线路图形。
[0024]进一步地，所述刚挠结合板包括依次层叠的第一刚性板、第一外粘结层、复数层挠性板以及位于每两层挠性板之间的内粘结层、第二外粘结层和第二刚性板，该刚挠结合板制作方法包括以下步骤：
[0025]S1、挠性板处理：
[0026]分别在每个挠性板上制作线路图形，并加工挠性线路区域的外形，使所述挠性线路区域及外围的废料区域相隔离；
[0027]S2、粘结层处理：
[0028]分别将所述第一外粘结层、所述内粘结层和所述第二外粘结层的钢性区域和挠性开窗区域保留；
[0029]S3、压合：
[0030]依次层叠所述第一刚性板、第一外粘结层、复数层挠性板以及位于每两层挠性板之间的内粘结层、第二外粘结层和第二刚性板，进行压合，使所述第一外粘结层、第二外粘结层和所述内粘结层保留的钢性区域和挠性开窗区域压合后融为一体；
[0031]所述压合步骤后的线路板按照常规进行钻孔、孔金属化以及外层线路制作；
[0032]S4、开盖：
[0033]将所述挠性板相应所述第一外粘结层、内粘结层和第二外粘结层的钢性区域及挠性开窗区域分别或\和一起铣掉，去除每个刚性板上的无效区域和每个挠性板上的废料区域，露出挠性区域；
[0034]所述开盖步骤后进行后工序制作，即得所述刚挠结合板。
[0035]第二方面，本专利技术提供一种刚挠结合板，所述刚挠结合板为采用上述的刚挠结合板制作方法制成。
[0036]本专利技术的优点：
[0037]针对挠性板的尺寸及结构与刚性板的尺寸结构不一致，邻近叠层的挠性板的外形尺寸及结构不一致，以及各层挠性板将线路导出的区域不同问题。在现有刚挠结合板的制备技术中，要么在预叠前，将挠性板的废料区全部掏掉、粘接剂层在非刚性掏掉，造成层压后内层会有很多压印、外层压裂等异常的加工缺陷；要么在预叠前，针对挠性板的废料区，只将刚挠结合区激光一条槽出来，粘接剂层在非刚性区域掏掉，待板件制作完成后，成型后把废料抽取去来，造成废料难抽取，抽取过程容易导致板件报废的技术问题。
[0038]本专利技术通过优化制备工艺，在粘结层处理时，分别将外粘结层和内粘结层的钢性区域和挠性开窗区域保留，压合时将外粘结层和内粘结层保留的钢性区域本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种刚挠结合板制作方法，该刚挠结合板包括两个刚性板、复数层挠性板、位于刚性板和挠性板之间的外粘结层以及位于每两层挠性板之间的内粘结层，其特征在于，该刚挠结合板制作方法包括以下步骤：S1、挠性板处理：分别在每个挠性板上制作线路图形，并加工挠性线路区域的外形，使所述挠性线路区域及外围的废料区域相隔离；S2、粘结层处理：分别将所述外粘结层和所述内粘结层的钢性区域和挠性开窗区域保留；S3、压合：层叠所述刚性板、外粘结层、复数层挠性板以及内粘结层，进行压合，使所述外粘结层和所述内粘结层保留的钢性区域和挠性开窗区域压合后融为一体；所述压合步骤后的线路板按照常规进行钻孔、孔金属化以及外层线路制作；S4、开盖：将所述挠性板相应外粘结层和内粘结层的钢性区域及挠性开窗区域分别或\和一起铣掉，去除每个刚性板上的无效区域和每个挠性板上的废料区域，露出挠性区域；所述开盖步骤后进行后工序制作，即得所述刚挠结合板。2.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述两个刚性板的尺寸一致，复数个所述挠性板的尺寸及结构与所述两个刚性板的尺寸结构不一致、且每一层挠性板的外形尺寸及结构与邻近叠层的挠性板的外形尺寸及结构不一致，以及各层挠性板将线路导出的区域不同。3.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板制作方法，其特征在于，所述挠性板的层数为2
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20层。4.根据权利要求1所述的一种刚挠结合板制作方法，其特征在于，在所述通过层压方式将复数个所述挠性板压合在所述两个刚性板之间的步骤之前，还包括：在至少一个刚性板的有效区域上制作内层...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴爱国，关志锋，黄章农，王萌辉，邓文娇，
申请(专利权)人：广州杰赛电子科技有限公司广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：