一种埋电阻印制板及其制作方法技术

本发明专利技术公开了一种埋电阻印制板及其制作方法，包括以下步骤：提供一板材，对板材进行开料处理，开料后的板材包括第一板材和第二板材；取第一板材，对其上下表面进行线路图形蚀刻，并进行冲铆钉孔，且在冲孔完成后对第一板材表面进行棕化处理；取第二板材，对其上下表面进行线路图形蚀刻，并进行冲铆钉孔，且在冲孔完成后对第二板材表面进行棕化处理；将第一板材和第二板材进行压合后，对第一板材的上表面进行开窗，在开窗位置进行激光铣槽；在开窗以外的位置进行干膜覆盖后，在开窗位置进行蚀刻；褪去干膜进行阻抗测试，根据测试结果，进行激光调阻后，对开窗位置进行填平，完成印制板的制作。本发明专利技术实现制作高精度电阻值的埋电阻印制板的目的。印制板的目的。印制板的目的。

【技术实现步骤摘要】
一种埋电阻印制板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及线路板制作
，具体涉及一种埋电阻印制板及其制作方法。

技术介绍

[0002]蚀刻金属制作埋嵌电阻技术是指将平面电阻材料按照预先设计的线路图形蚀刻出埋嵌电阻。蚀刻工艺过程分两步骤，第一蚀刻步骤定义埋嵌电阻的宽度，采用酸性或者碱性蚀刻液蚀刻镍磷和铜层形成导体图案，蚀刻时间决定侧蚀量，蚀刻时间不同，电阻材料侧蚀量不同；第二蚀刻步骤定义埋嵌电阻的长度，采用抗蚀剂液体仅蚀刻铜避免蚀刻镍磷电阻材料，蚀刻时间过短电阻器顶部残留铜会导致电阻阻值降低，蚀刻时间过长会导致电阻尺寸变小，阻值变大。
[0003]由于这层电阻材料厚度很薄(0.1
‑
0.4μm)，制作工序中任何强酸强碱化学药品或者机械摩擦或者高温冲击等额外的外力冲击都会对镍磷电阻薄膜材料造成一定损失，故可在第二蚀刻步骤后采用固体阻焊剂涂覆于薄膜电阻材料表面加以保护。其制作方法主要优点是电阻均匀性好、对加工工艺温度依赖小，噪声污染低。但此方法缺点是采用蚀刻方法制作埋嵌电阻的后续工艺如棕化、压合工艺、电阻层图形制作工序等都会点电阻阻值精度产生影响，电阻阻值误差大，电阻加工材料昂贵。
[0004]常规埋电阻板的制作工艺，是在内层先将线路进行蚀刻，蚀刻基材的电阻层后，再贴膜单独蚀刻电阻位置铜箔，形成特定阻值的电阻，最后压合形成埋阻PCB。由于电阻层的厚度仅0.05～1.00μm。在压合前，还包括转运及棕化等过程，此时电阻层均为裸露状态，易出现划伤电阻层的问题，从而对电阻值造成影响，同时压合过程受高温高压等方面的影响，电阻值相对蚀刻后阻值会产生一定变化，影响电阻值的控制。另外压合后电阻阻值固定，若超差基本无法对电阻进行修正，很多产商的电阻板材在层压压合后存在阻值大幅变化的情况，变化值在
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10％到
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15％之间，各生产批次之间亦有不同，对电阻尺寸调整提前预补偿阻值变化量，也会存在无法精确预测问题。

技术实现思路

[0005]为了克服现有技术的不足，本专利技术提供一种埋电阻印制板及其制作方法，解决了现有技术中在压合前，易划伤电阻层，导致电阻值变化，以及在压合后无法对电阻值进行再修正的技术问题，从而实现制作高精度电阻值的埋电阻印制板的目的。
[0006]为解决上述问题，本专利技术所采用的技术方案如下：
[0007]一种埋电阻印制板的制作方法，包括以下步骤：
[0008]提供一板材，对板材进行开料处理，开料后的板材包括第一板材和第二板材；
[0009]取所述第一板材，对其上下表面进行线路图形蚀刻，并进行冲铆钉孔，且在冲孔完成后对所述第一板材表面进行棕化处理；
[0010]取所述第二板材，对其上下表面进行线路图形蚀刻，并进行冲铆钉孔，且在冲孔完成后对所述第二板材表面进行棕化处理；
[0011]将所述第一板材和第二板材进行压合后，对所述第一板材的上表面进行开窗，在开窗位置进行激光铣槽；
[0012]在开窗以外的位置进行干膜覆盖后，在开窗位置进行化学蚀刻；
[0013]褪去干膜进行阻抗测试，根据测试结果，激光调阻后，对开窗位置进行填平，完成印制板的制作。
[0014]作为本专利技术优选的实施方式，在对开窗位置进行填平时，包括：利用树脂在开窗位置进行塞孔，对树脂进行预固化后，将预固化后的树脂表面研磨平整。
[0015]作为本专利技术优选的实施方式，在研磨后，对树脂进行烘烤，做进一步的固化，待树脂完全固化后，在所述第一板材的上表面电镀一层铜层。
[0016]作为本专利技术优选的实施方式，在对所述第一板材进行线路图形蚀刻时，包括：通过曝光将线路图形转移至所述干膜上，具有线路图形的部分为感光干膜，其余部分为未感光干膜，显影未感光干膜，露出铜板层，采用化学药水蚀刻该露出的铜板层；其中，所述第一板材包括第一芯板，所述第一芯板的上下表面均设有铜板层，所述铜板层上设有干膜。
[0017]作为本专利技术优选的实施方式，所述开窗包括：去除所述第一板材的感光干膜，露出其下覆盖的线路图形，在线路图形上制作开窗图形，并对开窗图形以外的地方铺设干膜，进行曝光，从而完成开窗。
[0018]作为本专利技术优选的实施方式，在对所述第二板材进行线路图形蚀刻时，包括：通过曝光将线路图形以及埋阻图形转移至所述干膜上，具有埋阻图形以及线路图形的部分为感光干膜，其余部分为未感光干膜，显影未感光干膜，露出铜板层，采用化学药水蚀刻该露出的铜板层；其中，所述第二板材包括第二芯板，所述第二芯板的上下表面均设有铜板层，所述上表面的铜板层下设有埋阻层，所述铜板层上设有干膜。
[0019]作为本专利技术优选的实施方式，所述激光调阻的具体过程为：使用激光单点烧蚀所述埋阻层表面，通过改变所述埋阻层的有效长宽的比值来改变电阻值。
[0020]作为本专利技术优选的实施方式，在对所述第一板材进行线路图形蚀刻时，还包括：将盲孔开窗图形蚀刻成盲孔图形，采用激光铣槽，铣出盲孔；其中，所述第一板材下表面的铜板层上设有盲孔开窗图形。
[0021]作为本专利技术优选的实施方式，所述激光铣槽的具体过程为：使用CO2激光机发出的红外激光束将所述埋阻层上方开窗位置的基材烧蚀干净。
[0022]一种埋电阻印制板，使用上述的制作方法制作而成。
[0023]相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：
[0024](1)内层蚀刻电阻通过挖槽的方式在外层对埋阻层进行蚀刻制作，使得埋阻层在转至棕化、压合的过程中被铜面所保护，不会出现划伤电阻层，导致电阻值变化的问题；
[0025](2)在压合后，若电阻值有超差偏小问题，可通过激光调阻等手段对埋阻层进行重新修正，从而制作出高精度电阻值的埋电阻印制板，并提高埋电阻印制板的良品率。
[0026]下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细说明。
附图说明
[0027]图1
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是本专利技术的埋电阻印制板的制作方法实施例的工艺流程图；
[0028]图2
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是本专利技术的埋电阻印制板的制作方法实施例的步骤图；
[0029]图3
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是本专利技术的埋电阻印制板实施例的结构图。
[0030]附图标记说明：1、第一板材；2、第二板材；3、第一芯板；4、第二芯板；5、铜板层；6、埋阻层；7、粘结片；8、盲孔。
具体实施方式
[0031]本专利技术所提供的一种埋电阻印制板的制作方法，如图2所示，包括以下步骤：
[0032]S1：提供一板材，对板材进行开料处理，开料后的板材包括第一板材和第二板材；
[0033]S2：取第一板材1，对其上下表面进行线路图形蚀刻，并进行冲铆钉孔，且在冲孔完成后对第一板材1表面进行棕化处理；
[0034]S3：取第二板材2，对其上下表面进行线路图形蚀刻，并进行冲铆钉孔，且在冲孔完成后对第二板材2表面进行棕化处理；
[0035]S4：将第一板材1和第二板材2进行压合后，对第一板材1的上表面本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种埋电阻印制板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供一板材，对板材进行开料处理，开料后的板材包括第一板材和第二板材；取所述第一板材，对其上下表面进行线路图形蚀刻，并进行冲铆钉孔，且在冲孔完成后对所述第一板材表面进行棕化处理；取所述第二板材，对其上下表面进行线路图形蚀刻，并进行冲铆钉孔，且在冲孔完成后对所述第二板材表面进行棕化处理；将所述第一板材和第二板材进行压合后，对所述第一板材的上表面进行开窗，在开窗位置进行激光铣槽；在开窗以外的位置进行干膜覆盖后，在开窗位置进行化学蚀刻；褪去干膜进行阻抗测试，根据测试结果，激光调阻后，对开窗位置进行填平，完成印制板的制作。2.根据权利要求1所述的埋电阻印制板的制作方法，其特征在于，在对开窗位置进行填平时，包括：利用树脂在开窗位置进行塞孔，对树脂进行预固化后，将预固化后的树脂表面研磨平整。3.根据权利要求2所述的埋电阻印制板的制作方法，其特征在于，在研磨后，对树脂进行烘烤，做进一步的固化，待树脂完全固化后，在所述第一板材的上表面电镀一层铜层。4.根据权利要求1所述的埋电阻印制板的制作方法，其特征在于，在对所述第一板材进行线路图形蚀刻时，包括：通过曝光将线路图形转移至所述干膜上，具有线路图形的部分为感光干膜，其余部分为未感光干膜，显影未感光干膜，露出铜板层，采用化学药水蚀刻该露出的铜板层；其中，所述第一板材包括第一芯板，所述第一芯板的上下表面均设有铜板层，所述铜板层上设有干膜。5.根据权利...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢锴，关志锋，杨杰，房鹏博，
申请(专利权)人：广州杰赛电子科技有限公司广州杰赛科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：