PCB钻孔方法及PCB技术

本申请涉及印制电路板技术领域，提供了一种PCB钻孔方法及PCB，该PCB钻孔方法包括：提供一基板，基板具有相对的第一面和第二面，基板内嵌设有散热铜块；自第一面在基板上钻设第一孔，第一孔的轴线垂直于第一面，第一孔贯穿第一面且不贯穿第二面；自第二面在基板上钻设第二孔，第二孔的孔径大于或等于第一孔的孔径，第二孔同时贯穿第一面和第二面。本申请之PCB钻孔方法，可以减少在对埋嵌有散热铜块的PCB上钻设完导通孔后，导通孔的孔口和孔壁处出现披锋和孔壁分离等情况和经历过成品喷锡工序、回流焊工序和波峰焊工序受热后出现的爆板分层问题。层问题。层问题。

【技术实现步骤摘要】
PCB钻孔方法及PCB


[0001]本申请涉及印制电路板
，尤其涉及一种PCB钻孔方法及PCB。

技术介绍

[0002]为了满足高散热的需要，在PCB产品设计中，会在PCB产品单元内需要具有高散热的区域作埋嵌散热铜块处理，以此来达到局部高散热的效果，部分PCB产品在埋嵌的散热铜块周围还设计有导通孔，这些导通孔主要起到层与层之间的导通作用。
[0003]传统的加工工艺中，在对埋嵌有散热铜块的PCB上钻设完导通孔后，导通孔的孔口和孔壁处会出现披锋和孔壁分离等情况，而部分PCB在钻设完导通孔、经历过成品喷锡工序、回流焊工序和波峰焊工序受热后甚至会出现爆板分层问题，使得PCB的品质不佳。

技术实现思路

[0004]本申请提供了一种PCB钻孔方法及PCB，以减少在对埋嵌有散热铜块的PCB上钻设完导通孔后，导通孔的孔口和孔壁处出现披锋和孔壁分离等情况和经历过成品喷锡工序、回流焊工序和波峰焊工序受热后出现的爆板分层问题。
[0005]本申请第一方面的实施例提供了一种PCB钻孔方法，包括：
[0006]提供一基板，所述基板具有相对的第一面和第二面，所述基板内嵌设有散热铜块；
[0007]自所述第一面在所述基板上钻设第一孔，所述第一孔的轴线垂直于所述第一面，所述第一孔贯穿所述第一面且不贯穿所述第二面；
[0008]自所述第二面在所述基板上钻设第二孔，所述第二孔与所述第一孔同轴设置，所述第二孔的孔径大于或等于所述第一孔的孔径，所述第二孔同时贯穿所述第一面和所述第二面。
>[0009]在其中一些实施例中，在提供一基板之后，且在自所述第一面在所述基板上钻设第一孔之前，所述PCB钻孔方法还包括：将所述基板放置在垫板上，所述垫板具有承载面，所述基板的所述第二面位于所述承载面上。
[0010]在其中一些实施例中，在自所述第一面在所述基板上钻设第一孔之后，且在自所述第二面在所述基板上钻设第二孔之前，所述PCB钻孔方法还包括：将所述基板放置在垫板上，所述垫板具有承载面，所述基板的所述第一面位于所述承载面上。
[0011]在其中一些实施例中，所述第二孔的孔径比所述第一孔的孔径大0.05mm
‑
0.20mm。
[0012]在其中一些实施例中，所述第一孔的深度为所述第一面与所述第二面的距离的1/5
‑
4/5。
[0013]在其中一些实施例中，所述基板上设置有多个所述散热铜块，所述第一孔位于相邻两所述散热铜块之间。
[0014]在其中一些实施例中，在自所述第二面在所述基板上钻设第二孔后，所述PCB钻孔方法还包括：
[0015]沉铜板电：在所述第二孔的孔口处和孔壁处均镀上镀层，形成PTH孔；
[0016]脉冲电镀：加厚所述镀层。
[0017]在其中一些实施例中，在脉冲电镀之后，对所述基板进行背钻处理。
[0018]在其中一些实施例中，在对所述基板进行背钻处理后，对所述基板进行喷锡处理。
[0019]本申请第二方面的实施例提供了一种PCB，所述PCB通过如第一方面所述的PCB钻孔方法加工而成。
[0020]本申请实施例提供的PCB钻孔方法，有益效果在于：由于先自第一面在基板上钻设第一孔，第一孔贯穿第一面且不贯穿第二面，再自第二面在基板上钻设第二孔，第二孔与第一孔同轴设置，第二孔的孔径大于或等于第一孔的孔径，第二孔同时贯穿第一面和第二面，所以在钻设第二孔时可以减轻第二钻咀下钻的压力和受力面积，降低第二钻咀的温度，有效避免因散热铜块凸出第一面和第二面导致基板在钻孔时不能被有效支撑，导致钻孔时基板悬空引起第二孔的孔口和孔壁处出现披锋、孔壁分离及孔壁裂纹等情况，避免了基板在后续经历过成品喷锡工序、回流焊工序和波峰焊工序受热后出现的爆板分层问题。
[0021]本申请提供的PCB相比于现有技术的有益效果，同于本申请提供的PCB钻孔方法相比于现有技术的有益效果，此处不再赘述。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是本申请其中一个实施例中PCB钻孔方法的流程图；
[0024]图2中的(a)是本申请其中一个实施例中基板和第一钻咀的结构示意图；
[0025]图2中的(b)是图2中的(a)所示的基板和第一钻咀的俯视图；
[0026]图3中的(a)是在图2中的(a)所示的基板上钻设第一孔的示意图；
[0027]图3中的(b)是图3中的(a)所示的基板和第一钻咀的俯视图；
[0028]图4中的(a)是将图3中的(a)所示的基板翻转后以及第二钻咀的示意图；
[0029]图4中的(b)是图4中的(a)所示的基板和第二钻咀的俯视图；
[0030]图5中的(a)是在图4中的(a)所示的基板上钻设第二孔的示意图；
[0031]图5中的(b)是图5中的(a)所示的基板和第二钻咀的俯视图；
[0032]图6中的(a)是在图5中的(a)所示的基板上钻设完第二孔的基板示意图；
[0033]图6中的(b)是图6中的(a)所示的基板的俯视图。
[0034]图中标记的含义为：
[0035]10、基板；11、第一面；12、第二面；13、散热铜块；14、第一孔；15、第二孔；20、第一钻咀；30、第二钻咀。
具体实施方式
[0036]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0037]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0038]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0039]在本申请说明书中描述的参考“一个实施例”、“一些实施例”或“实施例”意味着在本申请的一个或多个实施例中包括结合该实施例描述的特定特征、结构或特点。由此，在本说明书中的不同之处出现的语句“在一个实施例中”、“在一些实施例中”、“在其他一些实施例中”、“在另外一些实施例中”等不是必然都参考相同的实施例，而是意味着“一个或多个但不是所有的实施例”，除非是以其他方式另外特别强调。此外，在一个或多个实施例中，可以以任何合适的方式组合特定的特征、结构或特性。<本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB钻孔方法，其特征在于，包括：提供一基板，所述基板具有相对的第一面和第二面，所述基板内嵌设有散热铜块；自所述第一面在所述基板上钻设第一孔，所述第一孔的轴线垂直于所述第一面，所述第一孔贯穿所述第一面且不贯穿所述第二面；自所述第二面在所述基板上钻设第二孔，所述第二孔与所述第一孔同轴设置，所述第二孔的孔径大于或等于所述第一孔的孔径，所述第二孔同时贯穿所述第一面和所述第二面。2.根据权利要求1所述的PCB钻孔方法，其特征在于，在自所述第一面在所述基板上钻设第一孔之前，所述PCB钻孔方法还包括：将所述基板放置在垫板上，所述垫板具有承载面，所述基板的所述第二面位于所述承载面上。3.根据权利要求1所述的PCB钻孔方法，其特征在于，在自所述第一面在所述基板上钻设第一孔之后，且在自所述第二面在所述基板上钻设第二孔之前，所述PCB钻孔方法还包括：将所述基板放置在垫板上，所述垫板具有承载面，所述基板的所述第一面位于所述承载面上。4.根据权利要求1所述的PCB钻孔方法，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文略，范伟名，孔德远，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：