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本发明涉及PCB制造技术领域，公开了一种多层挠性芯板中间孤岛刚性区的刚挠结合板的制作方法，包括以下步骤：S1、将部分半固化片加工成与挠性芯板中间孤岛刚性区相匹配的形状；S2、将部分半固化片上设置若干个匹配孔；S3、将步骤S1制作的半固化片预...该专利属于广州杰赛电子科技有限公司广州杰赛科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广州杰赛电子科技有限公司广州杰赛科技股份有限公司授权不得商用。