一种高稳定PCB承载盘制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB承载盘领域，公开了一种高稳定PCB承载盘。包括：底板，设于底板且承接于电路板的承托板，设于承托板用于压合电路板的弹性压覆组件，弹性压覆组件包括：设于承托板上的转动杆、设于转动杆一端且位于承托板内的滑动端、套设于转动杆上的支撑弹簧、以及设于转动杆另一端的压块。通过上述设置，使得PCB板在加工时更加稳定，同时，在分板时，方便快捷，提高了加工效率。提高了加工效率。提高了加工效率。

【技术实现步骤摘要】
一种高稳定PCB承载盘


[0001]本技术涉及PCB承载盘领域，特别涉及一种高稳定PCB承载盘。

技术介绍

[0002]在如今的电子行业中，PCB电路板应用十分广泛，我们在处理PCB板的时候，一般我们都是将PCB板置于承载盘上，然后对其正反两面进行组装零部件、点胶、焊锡等工作。而现有的PCB承载盘，在PCB板加工前，需要对PCB板进行固定，但是，其结构复杂，装拆较为困难，同时在经过加工操作后，需要对PCB板进行分板操作，分板完成后取单板时，因为PCB板是固定在承载盘内部，所以取单板操作很难操作，效率不高，有的甚至会划伤操作人员。

技术实现思路

[0003]为解决上述技术问题，本技术提供了一种高稳定PCB承载盘，通过底板、承托板和弹性压覆组件的设置，使得PCB板在加工时更加稳定，同时，在分板时，方便快捷，提高了加工效率。
[0004]为达到上述目的，本技术的技术方案如下：
[0005]一种高稳定PCB承载盘，其特征在于，包括：
[0006]底板；
[0007]设于所述底板且承接于电路板的承托板，设于所述承托板用于压合电路板的弹性压覆组件，所述弹性压覆组件包括：设于所述承托板上的转动杆、设于所述转动杆一端且位于所述承托板内的滑动端、套设于所述转动杆上的支撑弹簧、以及设于所述转动杆另一端的压块。
[0008]实现上述技术方案，在PCB板加工时，先将承托板置于底板，再将PCB板置于承托板，通过向上提拉转动杆，旋转转动杆，使压块置于PCB板的上方对应位置，然后，松开转动杆，通过支撑弹簧产生的弹簧力，使压块压覆在PCB板上。
[0009]作为本技术的一种优选方案，所述底板上开设有第一承载凹槽，设于所述第一承载凹槽两侧且开设于所述底板上的提拉槽，所述承托板的两端设置有与所述提拉槽配合的提拉端。
[0010]作为本技术的一种优选方案，设于所述第一承载凹槽内的多个定位柱，所述承托板上开设有第二承载凹槽，开设于所述第二承载凹槽内与所述定位柱配合的定位孔。
[0011]实现上述技术方案，在承托板与底板配合时，先通过承托板上定位孔与底板上的定位柱进行配合，使承托板牢牢地置于底板内。而提拉端与提拉槽的配合，使得承托板与底板的装配更加简单便捷，如若承托板或底板损坏时，只需更换其中板料，减少了成本。
[0012]作为本技术的一种优选方案，所述支撑弹簧的一端抵靠于所述底板上，另一端抵靠于所述滑动端上。
[0013]作为本技术的一种优选方案，所述第二承载凹槽上开设有供电路板分料的取料槽。
[0014]实现上述技术方案，通过取料槽的设置，在分板时，操作简单方便，效率高。
[0015]综上所述，本技术具有如下有益效果：在PCB板加工时，先将承托板置于底板，再将PCB板置于承托板，通过向上提拉转动杆，旋转转动杆，使压块置于PCB板的上方对应位置，然后，松开转动杆，通过支撑弹簧产生的弹簧力，使压块压覆在PCB板上。通过上述设置，使得PCB板在加工时更加稳定，同时，在分板时，方便快捷，提高了加工效率。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本技术的主视剖视结构示意图。
[0018]图2为本技术的底板和承托板俯视结构示意图。
[0019]图3为本技术的弹性压覆组件结构示意图。
[0020]图中数字和字母所表示的相应部件名称：
[0021]1、底板；2、提拉槽；3、第一承载凹槽；4、定位柱；5、提拉端；6、第二承载凹槽；7、压块；8、定位孔；9、取料槽；10、承托板；11、转动杆；12、支撑弹簧；13、滑动端。
具体实施方式
[0022]下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。
[0023]实施例
[0024]如图1至3所示，本技术为一种高稳定PCB承载盘，其特征在于，包括：底板1，设于底板1且承接于电路板的承托板10，设于承托板10用于压合电路板的弹性压覆组件，弹性压覆组件包括：设于承托板10上的转动杆11、设于转动杆11一端且位于承托板10内的滑动端13、套设于转动杆11上的支撑弹簧12、以及设于转动杆11另一端的压块7。
[0025]其中，底板1上开设有第一承载凹槽3，设于第一承载凹槽3两侧且开设于底板1上的提拉槽2，承托板10的两端设置有与提拉槽2配合的提拉端5。
[0026]设于第一承载凹槽3内的多个定位柱4，承托板10上开设有第二承载凹槽6，开设于第二承载凹槽6内与定位柱4配合的定位孔8。
[0027]在承托板10与底板1配合时，先通过承托板10上定位孔8与底板1上的定位柱4进行配合，使承托板10牢牢地置于底板1内。而提拉端5与提拉槽2的配合，使得承托板10与底板1的装配更加简单便捷，如若承托板10或底板1损坏时，只需更换其中板料，减少了成本。
[0028]支撑弹簧12的一端抵靠于底板1上，另一端抵靠于滑动端13上。第二承载凹槽6上开设有供电路板分料的取料槽9。
[0029]通过取料槽9的设置，在分板时，操作简单方便，效率高。
[0030]在本实施例中，在PCB板加工时，先将承托板10置于底板1，再将PCB板置于承托板
10，通过向上提拉转动杆11，旋转转动杆11，使压块7置于PCB板的上方对应位置，然后，松开转动杆11，通过支撑弹簧12产生的弹簧力，使压块7压覆在PCB板上。通过上述设置，使得PCB板在加工时更加稳定，同时，在分板时，方便快捷，提高了加工效率。
[0031]对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本技术。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本技术的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本技术将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高稳定PCB承载盘，其特征在于，包括：底板；设于所述底板且承接于电路板的承托板，设于所述承托板用于压合电路板的弹性压覆组件，所述弹性压覆组件包括：设于所述承托板上的转动杆、设于所述转动杆一端且位于所述承托板内的滑动端、套设于所述转动杆上的支撑弹簧、以及设于所述转动杆另一端的压块。2.根据权利要求1所述的高稳定PCB承载盘，其特征在于，所述底板上开设有第一承载凹槽，设于所述第一承载凹槽两侧且开设于所述底板上的提拉槽，所述承托板的两...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄飞龙，
申请(专利权)人：苏州米朗德自动化科技有限公司，
类型：新型
国别省市：