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本实用新型涉及PCB承载盘领域，公开了一种高稳定PCB承载盘。包括：底板，设于底板且承接于电路板的承托板，设于承托板用于压合电路板的弹性压覆组件，弹性压覆组件包括：设于承托板上的转动杆、设于转动杆一端且位于承托板内的滑动端、套设于转动杆上的...
该专利属于苏州米朗德自动化科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州米朗德自动化科技有限公司授权不得商用。

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