【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及通讯电路板制备的，尤其涉及一种通讯电路板的制备方法及其形成的通讯电路板。
技术介绍
1、电路板的工作环境多种多样，鉴于其工作环境的复杂性，其表面通常会进行电金，化金，化锡，osp(有机可焊性保护层)等工艺处理，用于对电路板表面区域形成防护。
2、通常的电金，化金，化锡，osp(有机可焊性保护层)常用于一些消费电子，工作环境相对稳定，没有多次机械插拔，磨损的情况，对于一些需要多次机械处理接触表面的器件，以上表面处理无法满足产品性能要求。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的问题之一。为此，本专利技术的目的在于提供一种通讯电路板的制备方法，通过铜层电镀、白铜锡层电镀和铑层电镀实现对电路板中插接区域的保护，能够有效形成防水、防氧化的保护层，且机械性能优越，能够耐上万次摩擦。
2、为了实现上述目的，本申请采用如下技术方案：一种通讯电路板的制备方法，包括：
3、定义出芯板中插接区域，对插接区域以外的芯板表面进行掩膜；
4、对芯板进行预处理；
5、在插接区域依次电镀铜层、电镀白铜锡和电镀铑层；
6、对芯板进行后处理，形成通讯电路板。
7、进一步的，对芯板进行预处理包括：对芯板进行除油、水洗、粗化、水洗、中和、超声水洗、钯活化和水洗。
8、进一步的，电镀铜层包括：碱铜工艺、焦铜工艺和酸铜工艺。
9、进一步的，电镀铜层包括：碱铜工艺、水洗、酸洗、水洗
10、进一步的，电镀白铜锡使用的电镀液包括氰化钾、氰化铜、锡盐和开缸剂。
11、进一步的，电镀白铜锡使用的电镀液中铜和锡的比例为55:45。
12、进一步的，所述镀铑包括预镀铑和二次镀铑。
13、进一步的，后处理包括：水洗、退干膜、水洗、酸洗、水洗和烘干。
14、一种通讯电路板，基于如上所述的一种通讯电路板的制备方法制备而成。
15、本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：本申请通讯电路板的制备方法，包括：对芯板进行预处理；定义出芯板中插接区域，对插接区域以外的芯板表面进行掩膜；在插接区域依次电镀铜层、电镀白铜锡和电镀铑层；对芯板进行后处理，形成通讯电路板。本申请通过铜层电镀、白铜锡层电镀和铑层电镀实现对电路板中插接区域的保护，能够有效形成防水、防氧化的保护层，且机械性能优越，能够耐上万次摩擦。
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1.一种通讯电路板的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种通讯电路板的制备方法，其特征在于，对芯板进行预处理包括：对芯板进行除油、水洗、粗化、水洗、中和、超声水洗、钯活化和水洗。
3.根据权利要求1所述的一种通讯电路板的制备方法，其特征在于，电镀铜层包括：碱铜工艺、焦铜工艺和酸铜工艺。
4.根据权利要求3所述的一种通讯电路板的制备方法，其特征在于，电镀铜层包括：碱铜工艺、水洗、酸洗、水洗、焦铜工艺、水洗、酸洗、酸铜工艺、水洗、酸洗和水洗。
5.根据权利要求1所述的一种通讯电路板的制备方法，其特征在于，电镀白铜锡使用的电镀液包括氰化钾、氰化铜、锡盐和开缸剂。
6.根据权利要求1所述的一种通讯电路板的制备方法，其特征在于，电镀白铜锡使用的电镀液中铜和锡的比例为55:45。
7.根据权利要求1所述的一种通讯电路板的制备方法，其特征在于，所述镀铑包括预镀铑和二次镀铑。
8.根据权利要求1所述的一种通讯电路板的制备方法，其特征在于，后处理包括：水洗、退干膜、水洗、酸洗、水洗和烘干。>
9.一种通讯电路板，其特征在于，基于权利要求1-8任意一项所述的一种通讯电路板的制备方法制备而成。
...【技术特征摘要】
1.一种通讯电路板的制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种通讯电路板的制备方法，其特征在于，对芯板进行预处理包括：对芯板进行除油、水洗、粗化、水洗、中和、超声水洗、钯活化和水洗。
3.根据权利要求1所述的一种通讯电路板的制备方法，其特征在于，电镀铜层包括：碱铜工艺、焦铜工艺和酸铜工艺。
4.根据权利要求3所述的一种通讯电路板的制备方法，其特征在于，电镀铜层包括：碱铜工艺、水洗、酸洗、水洗、焦铜工艺、水洗、酸洗、酸铜工艺、水洗、酸洗和水洗。
5.根据权利要求1所述的一种通讯电路板...
【专利技术属性】
技术研发人员：段伦永，卢赛辉，吴永德，杨鹏飞，
申请(专利权)人：惠州中京电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：
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