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本发明公开了一种埋铜块PCB的制作方法，包括以下步骤：在压机的托盘上放置多张第一牛皮纸；在多张第一牛皮纸上平放第一钢板；在第一钢板上平放第一铝片；将第一PI膜平铺于第一铝片上；将铆合后的基板放置于第一PI膜上；将棕化后的铜块放入基板上预设的...
该专利属于深圳明阳电路科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳明阳电路科技股份有限公司授权不得商用。

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