PCB板高速材料及其制作方法技术

本申请公开了一种PCB板高速材料及其制作方法，涉及PCB加工工艺技术领域，制作方法包括：按照预设工作尺寸裁剪得到一块芯板、两块PP板和两块铜箔；对芯板进行钻孔、清洗、填孔、打磨操作；将两块PP板分别叠放至加工后的芯板的两侧表面，将两块铜箔分别叠放至两块PP板的表面上，并进行压合得到第一半成品；对压合后的第一半成品进行棕化处理，以使第一半成品两侧表面的铜厚达到第一标准值；采用分刀跳钻的方式对棕化后的第一半成品两侧表面按照预设的程序进行激光钻孔；对激光钻孔后的第一半成品进行清洗、填孔操作，以及对第一半成品的表面进行打磨处理，得到成品板。本申请能够减少PCB板高速材料制作过程中铜箔起泡的现象，从而提高生产效率。而提高生产效率。而提高生产效率。

【技术实现步骤摘要】
PCB板高速材料及其制作方法


[0001]本申请涉及PCB加工工艺
，特别涉及一种PCB板高速材料及其制作方法。

技术介绍

[0002]目前PCB(印制线路板)产品用到高频高速材料越来越多，其中高速材料也得到较大程度推广，对于现有的PCB板高速材料，尤其涉及含有LoPro(Low profile copper foil，低轮廓铜箔)材料，通常为多层结构，其由芯板以及多组PP板、铜箔压合而成的，这类铜箔的结晶很细腻(在2微米以下)，为等轴晶粒，不含柱状的晶体，且棱线平坦，有此类铜箔的材料都具有铜箔与基材结合力差这一特性，所以此类材料在使用的时候通常会出现一些普通材料所不会出现的问题例如：铜面起泡，这一问题的存在往往会导致产品报废，进而降低生产效率。

技术实现思路

[0003]本申请旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本申请提出一种PCB板高速材料及其制作方法，能够减少PCB板高速材料制作过程中铜箔起泡的现象，从而提高生产效率。
[0004]第一方面，本申请提供了一种PCB板高速材料的制作方法，包括：
[0005]按照预设工作尺寸裁剪得到一块芯板、两块PP板和两块铜箔；
[0006]对所述芯板进行钻孔、清洗、填孔、打磨操作；
[0007]将两块所述PP板分别叠放至加工后的所述芯板的两侧表面，将两块所述铜箔分别叠放至两块所述PP板远离所述芯板的表面上，并进行压合得到第一半成品；
[0008]对压合后的所述第一半成品进行棕化处理，以使所述第一半成品两侧表面的铜厚达到第一标准值；
[0009]采用分刀跳钻的方式对棕化后的所述第一半成品两侧表面按照预设的程序进行激光钻孔；
[0010]对激光钻孔后的所述第一半成品进行清洗、填孔操作，以及对所述第一半成品的表面进行打磨处理，得到成品板。
[0011]根据本申请第一方面实施例的PCB板高速材料的制作方法，至少具有如下有益效果：按照预设工作尺寸裁剪得到一块芯板、两块PP板和两块铜箔；对芯板进行钻孔、清洗、填孔、打磨操作；将两块PP板分别叠放至加工后的芯板的两侧表面，将两块铜箔分别叠放至两块PP板远离芯板的表面上，并进行压合得到第一半成品；对压合后的第一半成品进行棕化处理，以使第一半成品两侧表面的铜厚达到第一标准值；采用分刀跳钻的方式对棕化后的第一半成品两侧表面按照预设的程序进行激光钻孔；对激光钻孔后的第一半成品进行清洗、填孔操作，以及对第一半成品的表面进行打磨处理，得到成品板。通过将第一半成品采用激光钻孔的步骤前进行一次棕化处理，使得第一半成品两侧表面的铜厚达到第一标准值，提高铜箔表面的结合力，同时还通过分刀跳钻的方式对第一半成品两侧表面进行激光
钻孔，避免激光镭射时局部产生热量太大导致铜箔与PP板之间分层，从而导致起泡的现象，通过本申请第一方面提供的制作方法能够减少PCB板高速材料制作过程中铜箔起泡的现象，从而提高生产效率。
[0012]根据本申请第一方面的一些实施例，所述对压合后的所述第一半成品进行棕化处理，以使所述第一半成品两侧表面的铜厚达到第一标准值，包括：获取用于棕化处理的药剂；其中，所述药剂的成分包括硫酸、过氧化氢和键合剂；将所述药剂以预设的线速对压合后的所述第一半成品采用所述药剂进行冲刷，以使所述第一半成品两侧表面的铜厚达到第一标准值。
[0013]根据本申请第一方面的一些实施例，所述第一标准值为9至11微米。
[0014]根据本申请第一方面的一些实施例，所述棕化处理的温度在33℃至38℃之间。
[0015]根据本申请第一方面的一些实施例，所述采用分刀跳钻的方式对棕化后的所述第一半成品两侧表面按照预设的程序进行激光钻孔，包括：根据预设的程序得到所述第一半成品两侧表面上每个孔位的位置信息；按照预设的规则将所述位置信息划分为多个区域；其中，每个区域均设置有多个待加工的孔位；采用激光的方式依次在每个所述区域打一个孔并循环多次，直至所有所述孔位加工完成。
[0016]根据本申请第一方面的一些实施例，所述对激光钻孔后的所述第一半成品进行清洗、填孔操作，包括：采用等离子清洗的方式对所述第一半成品进行处理；并对所述第一半成品进行沉铜、板电、VCP填孔以及减铜的处理。
[0017]根据本申请第一方面的一些实施例，所述对所述第一半成品的表面进行打磨处理，包括：对所述第一半成品的表面依次采用陶瓷刷和不织布进行打磨处理；其中，所述陶瓷刷和所述不织布的打磨目数为800目。
[0018]根据本申请第一方面的一些实施例，所述得到成品板，包括：对处理完成后的所述第一半成品进行多层加工，得到成品板。
[0019]根据本申请第一方面的一些实施例，还包括：对所述成品板的表面进行图形电镀、碱性蚀刻、AOI检测、感光油墨喷涂；并对所述成品板进行测试检测。
[0020]第二方面，本申请提供了一种PCB板高速材料，通过如第一方面任一项实施例所述的PCB板高速材料的制作方法得到的。
[0021]根据本申请第二方面实施例的PCB板高速材料的制作方法，至少具有如下有益效果：果：按照预设工作尺寸裁剪得到一块芯板、两块PP板和两块铜箔；对芯板进行钻孔、清洗、填孔、打磨操作；将两块PP板分别叠放至加工后的芯板的两侧表面，将两块铜箔分别叠放至两块PP板远离芯板的表面上，并进行压合得到第一半成品；对压合后的第一半成品进行棕化处理，以使第一半成品两侧表面的铜厚达到第一标准值；采用分刀跳钻的方式对棕化后的第一半成品两侧表面按照预设的程序进行激光钻孔；对激光钻孔后的第一半成品进行清洗、填孔操作，以及对第一半成品的表面进行打磨处理，得到成品板。通过将第一半成品采用激光钻孔的步骤前进行一次棕化处理，使得第一半成品两侧表面的铜厚达到第一标准值，提高铜箔表面的结合力，同时还通过分刀跳钻的方式对第一半成品两侧表面进行激光钻孔，避免激光镭射时局部产生热量太大导致铜箔与PP板之间分层，从而导致起泡的现象，本申请第二方面提供的制作方法能够减少PCB板高速材料中铜箔起泡的现象，从而提高生产效率。
[0022]本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。
附图说明
[0023]本申请的附加方面和优点结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：
[0024]图1为本申请的一个实施例的PCB板高速材料的制作方法的流程图；
[0025]图2为本申请的另一实施例的PCB板高速材料的制作方法的流程图；
[0026]图3为本申请的另一实施例的PCB板高速材料的制作方法的流程图；
[0027]图4为本申请的另一实施例的PCB板高速材料的制作方法的流程图；
[0028]图5为本申请的另一实施例的PCB板高速材料的制作方法的流程图。
具体实施方式
[0029]下面详细描述本申请的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种PCB板高速材料的制作方法，其特征在于，包括：按照预设工作尺寸裁剪得到一块芯板、两块PP板和两块铜箔；对所述芯板进行钻孔、清洗、填孔、打磨操作；将两块所述PP板分别叠放至加工后的所述芯板的两侧表面，将两块所述铜箔分别叠放至两块所述PP板远离所述芯板的表面上，并进行压合得到第一半成品；对压合后的所述第一半成品进行棕化处理，以使所述第一半成品两侧表面的铜厚达到第一标准值；采用分刀跳钻的方式对棕化后的所述第一半成品两侧表面按照预设的程序进行激光钻孔；对激光钻孔后的所述第一半成品进行清洗、填孔操作，以及对所述第一半成品的表面进行打磨处理，得到成品板。2.根据权利要求1所述的PCB板高速材料的制作方法，其特征在于，所述对压合后的所述第一半成品进行棕化处理，以使所述第一半成品两侧表面的铜厚达到第一标准值，包括：获取用于棕化处理的药剂；其中，所述药剂的成分包括硫酸、过氧化氢和键合剂；将所述药剂以预设的线速对压合后的所述第一半成品采用所述药剂进行冲刷，以使所述第一半成品两侧表面的铜厚达到第一标准值。3.根据权利要求1或2所述的PCB板高速材料的制作方法，其特征在于，所述第一标准值为9至11微米。4.根据权利要求1或2所述的PCB板高速材料的制作方法，其特征在于，所述棕化处理的温度在33℃至38℃之间。5.根据权利要求1所述的PCB板高速材料的制作方法，其特征在于，所述采用分刀...

【专利技术属性】
技术研发人员：李龙飞，李晓维，许士玉，
申请(专利权)人：深圳明阳电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：