一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法技术

本发明专利技术属于线路板技术领域，尤其是一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法，针对生产中容易损坏问题，现提出以下方案，包括芯板、PP层、PP埋阻层和光板层，芯板、PP层、PP埋阻层和光板层均采用高传输速率材料，包括以下步骤：S1：在各基板上钻出铆钉孔；S2：在各基板上钻出定位孔；S3：选用合适的刀径在PP上钻出预钻孔；S4：依次将各基板复合在一起；S5：将铆钉铆入铆钉孔内，将线路板放入压合机内压合；S6：对线路板进行后续加工。本发明专利技术使产品的传输速率整体得大幅度的提升，减小压合过程中树脂流动对电阻的挤压，可对预钻孔的孔径进行精准控制，可防止压合时各层基板发生层偏、滑板现象，压合的更加平整、紧密。紧密。紧密。

【技术实现步骤摘要】
一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法


[0001]本专利技术涉及线路板
，尤其涉及一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法。

技术介绍

[0002]线路板PCB是在绝缘材上按预定设计制成印制线路、印制元件或两者组合而成的导电图形称为印制电路，而在绝缘基材上提供元器件之间电气连接的导电图形，称为印制线路，这样就把印制电路或印制线路的成品板称为印制线路板，亦称为印制板或印制电路板。
[0003]嵌入式埋电阻技术是通过SMT(表面安装技术)将各种所需电阻元器件贴在做完线路的内层，再将贴上元器件的内层进行压合的电阻元器件埋入的技术，以常规的多层PCB制造工艺与其它部分的电路连接起来，但是现有的嵌入式埋电阻技术的基板采用普通的FR4材料，这样信号的传输速度在10G左右无法达到市场需求，且在生产制造过程中电阻元器件容易损坏，各层板在压合时容易出现层偏、滑板现象，且在PP钻孔时的孔径难以把握。

技术实现思路

[0004]基于
技术介绍
中提出的传输速度慢、生产中容易损坏的技术问题，本专利技术提出了一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法。
[0005]本专利技术提出的一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法，包括芯板、PP层和PP钻孔埋阻层，所述芯板包括L1
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2芯板、L3
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4芯板、L5
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6芯板和L7
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8芯板，L1
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2芯板和L7
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8芯板分别位于最上方和最下方，所述PP层设有三层，所述PP钻孔埋阻层设有两层，所述PP钻孔埋阻层内设有电阻，且L1
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2芯板的底部和L7
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8芯板的顶部均设有光板层，其中两层PP层分别位于L1
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2芯板和光板层之间、L7
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8芯板和光板层之间，芯板、PP层、PP钻孔埋阻层和光板层均采用高传输速率材料，具体方法包括以下步骤：
[0006]S1：在芯板、PP层、PP钻孔埋阻层和光板层上进行钻孔，钻出八个铆钉孔；
[0007]S2：再在芯板、PP层、PP钻孔埋阻层和光板层的四周中部进行钻孔，钻出四个定位孔；
[0008]S3：PP钻孔埋阻层由两面贴电阻层的三张PP组成，依据贴阻后L
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层芯板的变化系数，以匹配的系数准确的制作钻带，钻带中所选用的钻刀直径，再对电阻长*宽*高的尺寸进测量,并按电阻的尺寸整体加0.3mm的方式选用合适的刀径，对PP进行钻孔钻出预钻孔，三张PP预叠时使电阻对准预钻孔使其露出在已钻孔的PP位置中；
[0009]S4：利用树脂固化的方式依次将L1
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2芯板、PP层、光板层、PP钻孔埋阻层、L3
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4芯板、PP层、L5
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6芯板、PP钻孔埋阻层、光板层和L7
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8芯板复合在一起；
[0010]S5：先将铆钉铆入八个铆钉孔内，将复合后的线路板放入压合机内进行压合；
[0011]S6：压合后对定位孔进行树脂塞孔，当其固化后一起除去胶渣，再对线路板进行后续加工；
[0012]其中，S5中的压合机包括工作台和顶板，所述工作台顶部的中部镶嵌有加热板，所述工作台顶部一侧设有推料机构，所述工作台上方设有压合机构，且压合机构设有两个，两个压合机构垂直设置，两个压合机构的结构相同，所述顶板的顶部两侧分别设有带动两个压合机构升降的升降机构。
[0013]优选地，所述工作台顶部位于加热板的两侧均竖直焊接有限位板，所述顶板的底部四角均竖直焊接有支撑柱，四个所述支撑柱的底端分别焊接于工作台的顶部四角。
[0014]优选地，所述推料机构包括电动伸缩杆，所述电动伸缩杆水平安装于工作台的顶部一侧中部，所述电动伸缩杆的伸缩端顶端垂直安装有推板，所述推板滑道连接于工作台顶部，所述推板位于两个限位板中部。
[0015]优选地，所述压合机构包括设备箱，所述设备箱底部竖直滑动连接有连接杆，两个所述连接杆均伸入设备箱内部，所述设备箱内部设有带动两个连接杆同步移动的同步移动机构。
[0016]优选地，两个所述连接杆的底部均水平焊接有安装架，所述安装架和设备箱平行，两个所述安装架内部均水平转动连接有热压辊。
[0017]优选地，所述设备箱的对立两侧中部均垂直焊接有安装板，两个所述安装板的底部均竖直焊接有定位杆，所述定位杆和定位孔相适配。
[0018]优选地，所述同步移动机构包括丝杆和正反电机，所述正反电机水平安装于设备箱的外部一端，所述丝杆水平转动连接于设备箱内部，所述丝杆的一端从设备箱内部伸出并和正反电机的输出轴固定连接。
[0019]优选地，所述丝杆的两端均套接有套环，两个所述套环均采用螺纹和丝杆连接，两个所述套环内壁的螺纹方向相反，两个所述连接杆的顶端分别焊接于两个套环底部。
[0020]优选地，所述升降机构包括液压伸缩杆，所述液压伸缩杆竖直安装于顶板顶部一侧，所述液压伸缩杆的伸缩端贯穿顶板并和顶板滑动连接，所述液压伸缩杆的伸缩端底部水平焊接有C型连接架，所述C型连接架底端焊接于设备箱的顶部两侧。
[0021]本专利技术中的有益效果为：
[0022]1、该一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法，芯板、PP层、PP钻孔埋阻层和光板层均采用高传输速率材料，替代原有的普通材料从而使产品的传输速率整体得大幅度的提升。
[0023]2、该一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法，通过设置有光板层，利用树脂固化后不可逆原理，压合结构中靠近PP钻孔埋阻层的顶层和底层使用光板层代替PP层，减小压合加温加压过程中，树脂的流动对电阻顶部的挤压。
[0024]3、该一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法，压合前依据贴阻后L3
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6层芯板的变化系数，以匹配的系数准确的制作钻带，再按电阻的尺寸整体加0.3mm的方式选用合适的刀径，从而可以对预钻孔的孔径进行精准控制。
[0025]4、该一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法，在芯板、PP层、PP钻孔埋阻层和光板层上钻出8个铆钉孔，在压合前将铆钉铆入八个铆钉孔内对各层基板进行定位，可有效的防止压合时各层基板发生层偏、滑板现象。
[0026]5、该一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法，将线路板放在第一个压合机构底部，利用液压伸缩杆带动压合机构下降，使定位杆插入定位孔内，且热压辊紧贴线路板
顶部，启动正反电机带动丝杆反复正转和反转，使两个套环在丝杆上相向或相反方向移动，则通过连接杆带动两个热压辊相向或相反方向移动，从而对线路板进行压合，从中部往两边压合的压合效果更好，第一次压合完毕后，启动电动伸缩杆带动推板向前移动将线路板推至第二个压合机构底部，相同操作对线路板进行二次压合，从而通过两个压合机构对线路板从两个方向进行压合，压合的更加平整、紧密。
[0027]该方法中未涉及部分均与现有技术相同或可采用现有技术加以实现。
附图说明
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高传输速率材料的埋电阻线路板制作方法，包括芯板、PP层和PP钻孔埋阻层(21)，其特征在于，所述芯板包括L1
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2芯板、L3
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4芯板、L5
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6芯板和L7
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8芯板，L1
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2芯板和L7
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8芯板分别位于最上方和最下方，所述PP层设有三层，所述PP钻孔埋阻层(21)设有两层，所述PP钻孔埋阻层(21)内设有电阻(23)，且L1
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2芯板的底部和L7
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8芯板的顶部均设有光板层(20)，其中两层PP层分别位于L1
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2芯板和光板层(20)之间、L7
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8芯板和光板层(20)之间，芯板、PP层、PP钻孔埋阻层(21)和光板层(20)均采用高传输速率材料，具体方法包括以下步骤：S1：在芯板、PP层、PP钻孔埋阻层(21)和光板层(20)上进行钻孔，钻出八个铆钉孔；S2：再在芯板、PP层、PP钻孔埋阻层(21)和光板层(20)的四周中部进行钻孔，钻出四个定位孔(19)；S3：PP钻孔埋阻层(21)由两面贴电阻层的三张PP组成，依据贴阻后L3
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6层芯板的变化系数，以匹配的系数准确的制作钻带，钻带中所选用的钻刀直径，再对电阻(23)长*宽*高的尺寸进测量,并按电阻的尺寸整体加0.3mm的方式选用合适的刀径，对PP进行钻孔钻出预钻孔(22)，三张PP预叠时使电阻对准预钻孔(22)使其露出在已钻孔的PP位置中；S4：利用树脂固化的方式依次将L1
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2芯板、PP层、光板层(20)、PP钻孔埋阻层(21)、L3
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4芯板、PP层、L5
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6芯板、PP钻孔埋阻层(21)、光板层(20)和L7
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8芯板复合在一起；S5：先将铆钉铆入八个铆钉孔内，再将复合后的线路板放入压合机内进行压合；S6：压合后对定位孔(19)进行树脂塞孔，当其固化后一起除去胶渣，再对线路板进行后续加工；其中，S5中的压合机包括工作台(3)和顶板(1)，所述工作台(3)顶部的中部镶嵌有加热板(5)，所述工作台(3)顶部一侧设有推料机构，所述工作台(3)上方设有压合机构，且压合机构设有两个，两个压合机构垂直设置，两个压合机构的结构相同，所述顶板(1)的顶部两侧分别设有带动两个压合机构升降的升降机构。2.根据权利要求1所述的一种高传输速率材料的...

【专利技术属性】
技术研发人员：左宗钊，杨俊飞，李杨明，
申请(专利权)人：深圳市奔强电路有限公司，
类型：发明
国别省市：