一种蚀刻补钻PTH孔的处理方法技术

本发明专利技术公开了一种蚀刻补钻PTH孔的处理方法，具体包括以下步骤：S1：测系数；S2：出拉伸钻带；S3：钻孔；S4：沉铜；S5：一次线路；S6：镀孔；S7：退膜；S8：蚀沉铜层：可以打2.5米每分钟左右过内层化学前处理线，对所沉上的薄铜进行退铜处理，可重复蚀铜直到所沉铜退干净为止；S9：退锡除钯：用碱性蚀刻线，只过退锡段作退锡及除钯处理，并对板面过磨刷清洁板面。本发明专利技术公开的蚀刻补钻PTH孔的处理方法具有具有在生产制作的过程中出现状况时，完成蚀板在AOI的检测中，做出补救措施进行一系列的处理，使板子达到设计的要求，从而减少不必要的浪费，节省材料的效果。料的效果。料的效果。

【技术实现步骤摘要】
一种蚀刻补钻PTH孔的处理方法


[0001]本专利技术涉及印制电路板制作
，尤其涉及一种蚀刻补钻PTH孔的处理方法。

技术介绍

[0002]金属化孔作为连通电电路板各层线路的主体，正常生产的工艺流程为钻孔后，将生产板孔壁及铜面经过化学处理，先沉上一层薄铜,再整板电镀到5
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8um左右，做线路后再进行图电镀，将孔壁及线路图形进行加厚铜处理，从而使孔壁及线路面铜厚，达到正常电器性能所需的厚度。
[0003]但生产制作的过程中常会出现一些状况，钻孔后做PTH镀孔工艺流程，完成蚀板在AOI的检测中才发现，少孔了而且为PTH镀铜孔，完成线路后少孔直接作为报废处理一般不做补救处理，造成了不必要的浪费。

技术实现思路

[0004]本专利技术公开一种蚀刻补钻PTH孔的处理方法，旨在解决生产制作的过程中常会出现一些状况，钻孔后做PTH镀孔工艺流程，完成蚀板在AOI的检测中才发现，少孔了而且为PTH镀铜孔，完成线路后少孔直接作为报废处理一般不做补救处理，造成了不必要的浪费的技术问题。
[0005]为了实现上述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种蚀刻补钻PTH孔的处理方法，其特征在于，具体包括以下步骤：S1：测系数：因板子已经过多个生产制程，受到环境温度、力因素的影响，板子实际尺寸与工程设计的尺寸相比会产生一定变化，需对漏钻孔板子进行量测，实测长度设计尺寸得出系数；经过沉铜电镀后定位孔孔壁已镀上金属，需进行X
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RAY机冲孔处理，顺畅钻孔上板；S2：出拉伸钻带：经过测量板子的实尺寸和设计尺寸的比值后，以CAM造作钻带，按
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比例，以冲过的孔作为定位孔，通常依表面处理对钻咀进行预大处理，沉金、银、锡板、OSP类板按成品孔径+0.1mm；喷锡板按0.15mm并具体参考客标进行制作；S3：钻孔：使用拉伸钻带，用冲过的孔做钻孔定位孔，定位PIN采用比管位孔直径小一级0.05mm进行选用，钻孔需盖铝片处理，防止线路及铜面被压伤，钻孔需要用到钻孔机构；S4：沉铜：整板只做沉铜不做板电，目的只镀一层薄铜在镀孔时加厚孔铜，镀孔时只镀干膜未遮挡的少孔部分，只需过内层前处理即可去除防止过蚀刻线造成报废，沉铜后也只做烘板不磨板处理；S5：一次线路：烘板后注意板面清洁，线路直拉压干膜，拉补偿系数补孔位置的正片线路资料，用菲林或LDI对孔补偿生产，显影后露出补钻孔部分；S6：镀孔：在电镀线生产不可过微蚀，除油后、水洗，依据生产板补钻孔径的大小及数量打电流正常进行镀孔生产；S7：退膜：电镀生产完后进行退膜处理，露出已做沉铜一次线路干膜挡住部分，以便将补钻后将沉上的薄铜去除；S8：蚀沉铜层：可以打2.5米每分钟左右过内层化学前处理线，对所沉上的薄铜进行退铜处理，可重复蚀铜直到所沉铜退干净为止；S9：退锡除钯：用碱性蚀刻线，只过退锡段作退锡及除钯处理，并对板面过磨刷清洁板面；所述钻孔机构包括有工作台(1)、电动滑轨(2)和净化箱(14)，且净化箱(14)和电动滑轨(2)。2.根据权利要求1所述的一种蚀刻补钻PTH孔的处理方法，其特征在于，所述电动滑轨(2)的内壁通过滑块滑动连接有移动板(3)、且移动板(3)的顶部外壁两侧均通过螺钉固定有液压杆(4)，所述液压杆(4)的顶部外壁通过螺钉固定有支撑板(5)，且支撑板(5)的顶部外壁通过螺钉固定有第二电动滑轨(6)。3.根据权利要求2所述的一种蚀刻补钻PTH孔的处理方法，其特征在于，所述第二电动滑轨(6)的内壁通过滑块滑动连接有固定杆(7)，且固定杆(7)的另一端通...

【专利技术属性】
技术研发人员：左宗钊，杨俊飞，李杨明，
申请(专利权)人：深圳市奔强电路有限公司，
类型：发明
国别省市：