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本发明公开了一种蚀刻补钻PTH孔的处理方法，具体包括以下步骤：S1：测系数；S2：出拉伸钻带；S3：钻孔；S4：沉铜；S5：一次线路；S6：镀孔；S7：退膜；S8：蚀沉铜层：可以打2.5米每分钟左右过内层化学前处理线，对所沉上的薄铜进行退铜...
该专利属于深圳市奔强电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市奔强电路有限公司授权不得商用。

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