芯板和印制电路板制造技术

本申请提供芯板和印制电路板，芯板包括基材和铺设在所述基材上的导电层；导电层包括至少一个定位区，定位区包括指示区和圆形的打孔区；指示区环设在打孔区的外侧，且指示区内设置有多个指示槽，每个指示槽均包括指示部，指示部指向打孔区的圆心；打孔区用于形成定位孔。本申请能够解决对芯板打孔时，出现基材破损，或者出现定位孔偏移情况的问题。或者出现定位孔偏移情况的问题。或者出现定位孔偏移情况的问题。

【技术实现步骤摘要】
芯板和印制电路板


[0001]本申请涉及电子产品的领域，尤其涉及芯板和印制电路板。

技术介绍

[0002]印制电路板是一种电子部件，能够代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接。印制电路板的应用不仅简化了电子设备的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低设备成本，提高电子设备的质量和可靠性。
[0003]常见的多层印制电路板通常由多层芯板压合而成，芯板包括基材和铺设在基材上的导电层，并且芯板上还形成有定位孔，在对多层芯板进行压合以形成印制电路板时，设置在多个芯板上的多个定位孔对齐，从而能够在多层芯板的压合过程中起到定位的作用。在芯板上进行打孔以形成定位孔时，通常需要将芯板上的部分铜片去除，使得基材显露，从而能够起到一定的指示作用，随后在显露的基材处进行打孔，从而实现定位孔的形成过程。
[0004]在芯板上打孔以形成定位孔时，会使去除导电层后的基材出现受力不均等情况，从而使芯板出现基材破损，或者定位孔偏移的情况。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供芯本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯板，其特征在于，包括基材和铺设在所述基材上的导电层；所述导电层包括至少一个定位区，所述定位区包括指示区和圆形的打孔区；所述指示区环设在所述打孔区的外侧，且所述指示区内设置有多个指示槽，每个所述指示槽均包括指示部，所述指示部指向所述打孔区的圆心；所述打孔区用于形成定位孔。2.根据权利要求1所述的芯板，其特征在于，所述指示槽还包括定位部，所述定位部与所述指示部相连通；以所述基材所在平面的平行面为截面，所述指示部的截面和所述定位部的截面均呈长方形，所述指示部沿所述打孔区的径向延伸；所述定位部设置在所述指示部远离所述打孔区的一侧，且所述定位部的延伸方向垂直于所述指示部的延伸方向。3.根据权利要求2所述的芯板，其特征在于，所述指示部的长度大于或等于0.4mm，且小于或等于0.6mm，所述指示部的宽度大于或等于0.16mm，且小于或等于0.24mm；和/或，所述定位部的长度大于或等于0.4mm，且小于或等于0.6mm，所述定位部的宽度大于或等于0.16mm，且小于或等于0.24mm。4.根据权利要求2所述的芯板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：向铖，何为，王守绪，陈苑明，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，
类型：发明
国别省市：