芯板和印制电路板制造技术

本申请提供芯板和印制电路板，芯板包括基材和铺设在所述基材上的导电层；导电层包括至少一个定位区，定位区包括指示区和圆形的打孔区；指示区环设在打孔区的外侧，且指示区内设置有多个指示槽，每个指示槽均包括指示部，指示部指向打孔区的圆心；打孔区用于形成定位孔。本申请能够解决对芯板打孔时，出现基材破损，或者出现定位孔偏移情况的问题。或者出现定位孔偏移情况的问题。或者出现定位孔偏移情况的问题。

【技术实现步骤摘要】
芯板和印制电路板


[0001]本申请涉及电子产品的领域，尤其涉及芯板和印制电路板。

技术介绍

[0002]印制电路板是一种电子部件，能够代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接。印制电路板的应用不仅简化了电子设备的装配、焊接工作，减少传统方式下的接线工作量，大大减轻工人的劳动强度；而且缩小了整机体积，降低设备成本，提高电子设备的质量和可靠性。
[0003]常见的多层印制电路板通常由多层芯板压合而成，芯板包括基材和铺设在基材上的导电层，并且芯板上还形成有定位孔，在对多层芯板进行压合以形成印制电路板时，设置在多个芯板上的多个定位孔对齐，从而能够在多层芯板的压合过程中起到定位的作用。在芯板上进行打孔以形成定位孔时，通常需要将芯板上的部分铜片去除，使得基材显露，从而能够起到一定的指示作用，随后在显露的基材处进行打孔，从而实现定位孔的形成过程。
[0004]在芯板上打孔以形成定位孔时，会使去除导电层后的基材出现受力不均等情况，从而使芯板出现基材破损，或者定位孔偏移的情况。

技术实现思路

[0005]本申请实施例提供芯板和印制电路板，用以解决对芯板打孔时，芯板出现基材破损，或者出现定位孔偏移情况的问题。
[0006]本申请实施例提供的芯板，包括基材和铺设在所述基材上的导电层；
[0007]所述导电层包括至少一个定位区，所述定位区包括指示区和圆形的打孔区；所述指示区环设在所述打孔区的外侧，且所述指示区内设置有多个指示槽，每个所述指示槽均包括指示部，所述指示部指向所述打孔区的圆心；所述打孔区用于形成定位孔。
[0008]通过采用上述技术方案，当对芯板进行打孔，从而在芯板上形成定位孔时，设置在指示区内多个指示槽的指示部起到一定的定位作用，从而使得打孔区圆心的位置更加准确，并且能够在打孔区对应的覆盖有导电层的基材上进行打孔，使得基材的受力更加均匀，减小了定位孔边缘处的基材出现破损，或定位孔出现偏移的可能性。
[0009]进一步设置为，所述指示槽还包括定位部，所述定位部与所述指示部相连通；
[0010]以所述基材所在平面的平行面为截面，所述指示部的截面和所述定位部的截面均呈长方形，所述指示部沿所述打孔区的径向延伸；所述定位部设置在所述指示部远离所述打孔区的一侧，且所述定位部的延伸方向垂直于所述指示部的延伸方向。
[0011]进一步设置为，所述指示部的长度大于或等于0.4mm，且小于或等于0.6mm，所述指示部的宽度大于或等于0.16mm，且小于或等于0.24mm；
[0012]和/或，所述定位部的长度大于或等于0.4mm，且小于或等于0.6mm，所述定位部的宽度大于或等于0.16mm，且小于或等于0.24mm。
[0013]进一步设置为，每个所述指示部远离所述定位部的一侧与所述打孔区之间均设置
有预设距离。
[0014]进一步设置为，所述预设距离大于或等于0.16mm。
[0015]进一步设置为，多个所述指示槽沿所述打孔区的周向均匀设置。
[0016]进一步设置为，在所述基材所在平面内，所述定位区呈正方形，且所述定位区的边长大于或等于3.2mm，小于或等于4.8mm。
[0017]进一步设置为，所述打孔区内设置有所述定位孔，在所述基材所在平面内，所述定位孔的中心设置为所述打孔区的圆心。
[0018]进一步设置为，所述基材的第一面和第二面均设置有所述导电层，设置在所述基材第一面上的所述定位区与设置在所述基材第二面上的所述定位区对应设置。
[0019]本申请实施例还提供一种印制电路板，包括多个上述芯板，多个所述芯板沿第一方向间隔设置，且设置在多个所述芯板上的多个所述定位区均相对设置。
[0020]通过采用上述技术方案，当对芯板进行打孔，从而在芯板上形成定位孔时，设置在指示区内多个指示槽的指示部起到一定的定位作用，从而使得打孔区圆心的位置更加准确，并且能够在打孔区对应的覆盖有导电层的基材上进行打孔，使得基材的受力更加均匀，减小了定位孔边缘处的基材出现破损，或定位孔出现偏移的可能性。
附图说明
[0021]此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本申请的实施例，并与说明书一起用于解释本申请的原理。
[0022]图1为本申请实施例提供的芯板的结构示意图；
[0023]图2为本申请实施例提供的芯板的剖视图；
[0024]图3为本申请实施例提供的印制电路板的剖视图。
[0025]附图标记说明：
[0026]1、基材；2、导电层；21、定位区；211、指示区；2111、指示槽；21111、指示部；21112、定位部；212、打孔区；2121、定位孔；3、半固化片。
[0027]通过上述附图，已示出本申请明确的实施例，后文中将有更详细的描述。这些附图和文字描述并不是为了通过任何方式限制本申请构思的范围，而是通过参考特定实施例为本领域技术人员说明本申请的概念。
具体实施方式
[0028]正如
技术介绍
所述，目前在对芯板进行打孔时，通常需要将芯板上的部分铜片去除，使得基材显露，从而使显露的基材能够起到一定的指示作用，随后在去除铜片后的基材处进行打孔，从而实现定位孔的形成过程。但在基材上进行打孔时以在芯板上形成定位孔时，可能会使显露的基材出现受力不均等情况，尤其是当基材的厚度较小时，定位孔边缘处的基材会出现破损，或者出现定位孔偏移的情况。
[0029]为了解决上述技术问题，本申请实施例提供了芯板和印制电路板，芯板上设置有包括指示区和打孔区的定位区，并在指示区内设置多个指示槽，从而在对芯板进行打孔，进而在芯板上形成定位孔时，设置在指示区内多个指示槽的指示部能够对打孔区的位置起到一定的定位作用，从而使得打孔区圆心的位置更加准确，并且能够在打孔区对应的覆盖有
导电层的基材上进行打孔，使得基材的受力更加均匀，减小了定位孔边缘处的基材出现破损，或定位孔出现偏移的可能性。
[0030]这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本申请相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本申请的一些方面相一致的装置和方法的例子。
[0031]下面以具体地实施例对本申请的技术方案以及本申请的技术方案如何解决上述技术问题进行详细说明。下面这几个具体的实施例可以相互结合，对于相同或相似的概念或过程可能在某些实施例中不再赘述。下面将结合附图，对本申请的实施例进行描述。
[0032]参照图1和图2，本申请实施例提供一种芯板，包括基材1和铺设在基材1上的导电层2；导电层2包括至少一个定位区21，定位区21包括指示区211和圆形的打孔区212；指示区211内设置有多个指示槽2111，且每个指示槽2111均包括指示部21111和定位部21112，指示部21111与定位部21112相本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯板，其特征在于，包括基材和铺设在所述基材上的导电层；所述导电层包括至少一个定位区，所述定位区包括指示区和圆形的打孔区；所述指示区环设在所述打孔区的外侧，且所述指示区内设置有多个指示槽，每个所述指示槽均包括指示部，所述指示部指向所述打孔区的圆心；所述打孔区用于形成定位孔。2.根据权利要求1所述的芯板，其特征在于，所述指示槽还包括定位部，所述定位部与所述指示部相连通；以所述基材所在平面的平行面为截面，所述指示部的截面和所述定位部的截面均呈长方形，所述指示部沿所述打孔区的径向延伸；所述定位部设置在所述指示部远离所述打孔区的一侧，且所述定位部的延伸方向垂直于所述指示部的延伸方向。3.根据权利要求2所述的芯板，其特征在于，所述指示部的长度大于或等于0.4mm，且小于或等于0.6mm，所述指示部的宽度大于或等于0.16mm，且小于或等于0.24mm；和/或，所述定位部的长度大于或等于0.4mm，且小于或等于0.6mm，所述定位部的宽度大于或等于0.16mm，且小于或等于0.24mm。4.根据权利要求2所述的芯板，...

【专利技术属性】
技术研发人员：向铖，何为，王守绪，陈苑明，
申请(专利权)人：北大方正集团有限公司，
类型：发明
国别省市：