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芯板和印制电路板制造技术
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文档序号:34429560
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本申请提供芯板和印制电路板,芯板包括基材和铺设在所述基材上的导电层;导电层包括至少一个定位区,定位区包括指示区和圆形的打孔区;指示区环设在打孔区的外侧,且指示区内设置有多个指示槽,每个指示槽均包括指示部,指示部指向打孔区的圆心;打孔区用于形...
该专利属于北大方正集团有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过北大方正集团有限公司授权不得商用。
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