在多层线路板同一区域开盖多层的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种在多层线路板同一区域开盖多层的制作方法，包括：在双面覆铜基板一侧压合一个第一单面覆铜基板，形成第一多层板；按照预设开盖区域对第一多层板进行预蚀刻；按照预设开盖区域对第二单面覆铜基板进行冲切，形成一个贯穿第二单面覆铜基板的让位槽；按照预设开盖区域，将冲切后的第二单面覆铜基板与预蚀刻后的第一多层板依次进行压合和刻蚀，得到第二多层板；判断第二多层板是否满足预设开盖层数，按照预设开盖区域，根据判断结果对第二多层板依次进行镭射和撕胶，得到在同一区域开盖多层的目标多层板。本发明专利技术避免了单个高落差台阶而导致压合不良及因板面高低差引起的漏撕问题，提高了在多层板同一区域开盖多层的良率。开盖多层的良率。开盖多层的良率。

Manufacturing method of opening multiple layers in the same area of multilayer circuit board

【技术实现步骤摘要】
在多层线路板同一区域开盖多层的制作方法


[0001]本专利技术涉及柔性线路板制作
，具体涉及一种在多层线路板同一区域开盖多层的制作方法。

技术介绍

[0002]柔性电路板(Flexible Printed Circuit，简称FPC或柔板)是以聚酰亚胺(简称PI)或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性、绝佳的可挠性印刷电路板。柔性电路板按照厚度和层数分为单面板、双面板和多层板(三层及以上层板)。由于柔性电路板的层数越高、厚度越厚，带来的弯折性能越差，可靠性也无法满足要求。故常规的柔性电路板的设计中，对于需要弯折的电路板都采用单面板和双面板的制造工艺。
[0003]然而，在电子产品越来越追求轻、薄的需求下，多层板会导致电子产品的厚度无法降下来，无法满足轻薄的要求。在这种情况下，对于影响产品厚度的多层板的局部区域，需要通过减层的方法来降低厚度。目前，通常通过开盖(即de
‑
cap)的工艺来对多层板的局部区域进行减层。开盖(即de
‑
cap)是指将多层板局部区域的最外层的一层、两层或者两层以上的铜层进行移除的工艺，使得多层板在局部区域变成只含有两层铜的两层板。随着日益增长的产品需求，在多层板同一区域开盖两层或者两层以上的情况，成为业内的研究热点和难点。
[0004]如图1～图3所示，以在多层板同一区域开盖两层(即移除多层板局部区域最外层的两层铜层)为例，目前主要由以下几种制作方法：
[0005]1、同时前开盖。此种方法是指，在压合之前，将多层板需要开盖的两铜层中需要移除的区域的铜进行移除，再将移除后的两铜层依次与主柔板进行压合。此种方法中，两开盖后的铜层先后与主柔板压合，两铜层与主柔板之间会形成高落差的单个台阶，使得保护膜压合过程中，台阶底部有气泡产生，压合不良，影响制作精度，如图1所示。
[0006]2、分步前开盖。此种方法是指，将多层板需要开盖的最外层中需要移除的区域的铜进行移除，再将该移除后的铜层与主柔板进行压合，然后采用镭射的方法，在多层板需要开盖的次外层镭射出所需开盖的外形，最后通过胶带滚压撕离的方式将该次外层的废料移除。此种方法中，由于板面之间存在高低差，使得胶带滚压时无法与次外层的废料紧密接触，容易出现漏撕现象，如图2所示。
[0007]3、同时后开盖。此种方法是指，将多层板需要开盖的两铜层先压合在主柔板上，再在该两铜层中同时镭射出需要所需开盖的外形，最后用胶带撕离废料。此种方法中，由于镭射需要击穿的层数较多，使其参数难以控制，容易导致镭射深度不均一，甚至会有镭射到主柔板中的铜层的风险，如图3所示。
[0008]其中，上述三种方法中开盖的“前”与“后”，是指开盖工艺与压合工艺的相对先后顺序，当开盖工艺在压合工艺之前，称为“前开盖”，当开盖工艺在压合工艺之后，称为“后开盖”。当需要在多层板同一区域开盖多层时，即在上述基础上，按照各自对应的方法和需要开盖的层数，再次对需要开盖的层进行开盖即可。
[0009]在图1～图3中，整个多层板包括一个双面覆铜基板1、第一单面覆铜基板2、第二覆铜基板3、第三覆铜基板5和保护膜6，每个基板之间均用bonding胶4压合；双面覆铜基板1包括第一PI层11及其两侧的两个第一铜层12，第一单面覆铜基板2包括第二PI层21和第二铜层22，第二单面覆铜基板3包括第三PI层31和第三铜层32，第三单面覆铜基板5包括第四PI层51和第四铜层52；3个图示中的100为预设开盖区域，300为有效区域，400为废料区域，图1中虚线圈7指示气泡，图2中8指示胶带，虚线框9指示胶带8对应的无接触区域。
[0010]因此，针对同一区域连续开盖多层(包括两层或两层以上)的多层柔板，亟需一种新的制作工艺来解决上述问题。

技术实现思路

[0011]有鉴于此，本专利技术提供了一种在多层线路板同一区域开盖多层的制作方法，以解决现有技术中同时前开盖时出现单个高落差台阶而导致压合不良、分步前开盖时因板面高低差引起漏撕以及同时后开盖时因镭射参数难以调控导致镭射深度不一的问题。
[0012]本专利技术提供了一种在多层线路板同一区域开盖多层的制作方法，包括：
[0013]在双面覆铜基板一侧压合一个第一单面覆铜基板，形成第一多层板；
[0014]按照预设开盖区域，对所述第一多层板进行预蚀刻；
[0015]按照所述预设开盖区域，对第二单面覆铜基板进行冲切，形成一个贯穿所述第二单面覆铜基板的让位槽；
[0016]按照所述预设开盖区域，将冲切后的所述第二单面覆铜基板与预蚀刻后的所述第一多层板依次进行压合和刻蚀，得到第二多层板；
[0017]判断所述第二多层板是否满足预设开盖层数，按照所述预设开盖区域，根据判断结果对所述第二多层板依次进行镭射和撕胶，得到在同一区域开盖多层的目标多层板。
[0018]可选地，所述按照所述预设开盖区域，根据判断结果对所述第二多层板依次进行镭射和撕胶，得到在同一区域开盖多层的目标多层板，包括：
[0019]当所述第二多层板满足预设开盖层数时，沿着所述预设开盖区域的外形，对所述第二多层板依次进行镭射和撕胶，得到在同一区域开盖两层的第一目标多层板；
[0020]当所述第二多层板不满足所述预设开盖层数时，根据所述预设开盖层数和所述预设开盖区域，按照所述第二多层板同样的制作方法，在所述第二多层板上继续压合和刻蚀冲切有所述让位槽的所述第二单面覆铜基板，直至所述第二多层板满足所述预设开盖层数，得到新的所述第二多层板；并沿着所述预设开盖区域的外形，对新的所述第二多层板依次进行镭射和撕胶，得到在同一区域开盖两层以上的第二目标多层板。
[0021]可选地，所述按照所述预设开盖区域，对第二单面覆铜基板进行冲切，形成一个贯穿所述第二单面覆铜基板的让位槽，包括：
[0022]在所述第二单面覆铜基板的PI层上贴合bonding胶；
[0023]在贴胶后的所述第二单面覆铜基板上，按照预设槽口宽度，沿着所述预设开盖区域的外边缘，对所述第二单面覆铜基板进行冲切，形成一个贯穿所述第二单面覆铜基板的所述让位槽。
[0024]可选地，所述预设槽口宽度大于或等于0.6mm，和/或，所述让位槽远离所述预设开盖区域的槽口与所述第二多层板中所述第二单面覆铜基板上的铜层之间的距离大于或等
于0.2mm。
[0025]可选地，所述按照所述预设开盖区域，将冲切后的所述第二单面覆铜基板与预蚀刻后的所述第一多层板依次进行压合和刻蚀，得到第二多层板，包括：
[0026]按照所述预设开盖区域，将冲切后的所述第二单面覆铜基板与预蚀刻后的所述第一多层板进行定位；
[0027]利用所述第二单面覆铜基板上的bonding胶，将定位后的所述第二单面覆铜基板与所述第一多层板进行压合；
[0028]对压合后的所述第二单面覆铜基板上的铜层进行刻蚀，得到所述第二多层板；
[0029]其中，所述第二单面覆铜基板上刻蚀后的铜层与所述第一多层板上刻蚀后的铜层对本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种在多层线路板同一区域开盖多层的制作方法，其特征在于，包括：在双面覆铜基板一侧压合一个第一单面覆铜基板，形成第一多层板；按照预设开盖区域，对所述第一多层板进行预蚀刻；按照所述预设开盖区域，对第二单面覆铜基板进行冲切，形成一个贯穿所述第二单面覆铜基板的让位槽；按照所述预设开盖区域，将冲切后的所述第二单面覆铜基板与预蚀刻后的所述第一多层板依次进行压合和刻蚀，得到第二多层板；判断所述第二多层板是否满足预设开盖层数，按照所述预设开盖区域，根据判断结果对所述第二多层板依次进行镭射和撕胶，得到在同一区域开盖多层的目标多层板。2.根据权利要求1所述的在多层线路板同一区域开盖多层的制作方法，其特征在于，所述按照所述预设开盖区域，根据判断结果对所述第二多层板依次进行镭射和撕胶，得到在同一区域开盖多层的目标多层板，包括：当所述第二多层板满足预设开盖层数时，沿着所述预设开盖区域的外形，对所述第二多层板依次进行镭射和撕胶，得到在同一区域开盖两层的第一目标多层板；当所述第二多层板不满足所述预设开盖层数时，根据所述预设开盖层数和所述预设开盖区域，按照所述第二多层板同样的制作方法，在所述第二多层板上继续压合和刻蚀冲切有所述让位槽的所述第二单面覆铜基板，直至所述第二多层板满足所述预设开盖层数，得到新的所述第二多层板；并沿着所述预设开盖区域的外形，对新的所述第二多层板依次进行镭射和撕胶，得到在同一区域开盖两层以上的第二目标多层板。3.根据权利要求1所述的在多层线路板同一区域开盖多层的制作方法，其特征在于，所述按照所述预设开盖区域，对第二单面覆铜基板进行冲切，形成一个贯穿所述第二单面覆铜基板的让位槽，包括：在所述第二单面覆铜基板的PI层上贴合bonding胶；在贴胶后的所述第二单面覆铜基板上，按照预设槽口宽度，沿着所述预设开盖区域的外边缘，对所述第二单面覆铜基板进行冲切，形成一个贯穿所述第二单面覆铜基板的所述让位槽。4.根据权利要求3所述的在多层线路板同一区域开盖多层的制作方法，其特征在于，所述预设槽口宽度大于或等于0.6mm，和/或，所述让位槽远离所述预设开盖区域的槽口与所述第二多层板中所述第二单面覆铜基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：吉一林，唐晓锋，杨锋，
申请(专利权)人：盐城维信电子有限公司，
类型：发明
国别省市：