盐城维信电子有限公司专利技术

盐城维信电子有限公司共有231项专利

  • 本技术涉及一种电路板取放料设备。该电路板取放料设备包括设备底座,设于所述设备底座上的机械臂机构,以及设于所述机械臂机构上的物料取放机构;物料取放机构包括设于所述机械臂机构上的物料升降驱动结构,设于所述物料升降驱动结构上的物料吸附结构,以...
  • 本技术公开了一种柔板自动关联机。该柔板自动关联机包括有机架、以及设于机架上的柔板上料机构、柔板转移机构、柔板检测机构、柔板下料机构及隔件转移机构,柔板上料机构用于将处于第一上料工位处的柔板转移至中转工位处;柔板转移机构用于将处于中转工位...
  • 本技术涉及一种电路板检测设备。该电路板检测设备包括检测机架、物料定位机构、以及物料检测机构;检测机架包括物料台,以及设于物料台的端部外侧的检测平台;物料定位机构包括设于检测平台上的定位座结构,以及与定位座结构对应配合的物料限位结构;物料...
  • 本发明涉及一种卷料柔性线路板的加工方法及柔板产品。该加工方法包括:对卷料柔性线路板进行预处理和曝光前加工处理:对经过曝光前加工处理的卷料柔性线路板进行卷料线路底片曝光处理,得到两侧具有网格结构的卷料柔性线路板;对曝光处理后的卷料柔性线路...
  • 本发明公开一种柔性线路板的检测系统及检测方法,所述柔性线路板的检测系统包括检测平台、反射结构、以及扫描光源,所述检测平台上均匀分布且呈交错设置有多个贯穿孔,所述多个贯穿孔包括位于中间位置的多个第一子孔以及位于所述多个第一子孔外围的第二子...
  • 本发明公开一种柔性线路板及其加工方法,所述柔性线路板装配有辅料,所述加工方法包括如下步骤:在柔性线路板冲切外形开口时,在所述外形开口处朝向所述产品无效区冲切贯穿设有若干个定位开口,所述定位开口与所述外形开口相连或不相连;将辅料贴压在柔性...
  • 本发明公开了一种感压柔性线路板及其制作方法,方法包括分别提供第一柔性基板和第二柔性基板;在第一柔性基板的第一感压区上制作出第一线路层,得到第一线路板;在第二柔性基板的第二感压区上制作出第二线路层,得到第二线路板;在第一线路层上形成第一感...
  • 本技术涉及一种柔性线路板冲切模具。该柔性线路板冲切模具包括上模结构和下模结构;上模结构包括上模主体,以及活动设于所述上模主体的底面的脱料板;下模结构包括下模板,以及设于所述下模板的顶面的凹模板,所述凹模板与所述脱料板上下对应设置;所述上...
  • 本技术涉及一种柔性线路板接触式曝光载具及线路板曝光设备。该柔性线路板接触式曝光载具包括第一玻璃底片,与第一玻璃底片上下对应第二玻璃底片;第一玻璃底片具有第一表面,第一表面的周侧设有第一避让槽;第二玻璃底片具有第二表面,第二表面的周侧设有...
  • 本技术公开了一种超声波焊接头及焊接装置。超声波焊接头包括接头本体和凸起结构,所述接头本体具有焊接面,所述焊接面可等分为多行和多列;凸起结构,包括凸出设于所述焊接面上的多个凸包,其中,每一行所述焊接面内的多个凸包呈错位设置,且每一列所述焊...
  • 本技术公开了一种支架连接结构及供电装置。支架连接结构包括第一支架、第二支架及卡接结构,第一支架和第二支架呈并排间隔设置;卡接结构设于所述第一支架和所述第二支架的间隔之间,所述卡接结构包括设于所述第一支架一侧的多个第一卡接部、以及设于所述...
  • 本技术涉及一种电路板贴泡棉装置。该电路板贴泡棉装置包括装置架、泡棉供应机构、泡棉贴装机构;装置架包括装置座,设于装置座上的贴泡棉平台;泡棉供应机构包括设于装置座上的第一泡棉卷料输送结构、第二泡棉卷料输送结构,与第一泡棉卷料输送结构对应的...
  • 本发明涉及一种CCS模组线束隔离板总成的叠构方法。该方法包括:通过吸塑工艺加工出第一隔离板和第二隔离板,其中第一隔离板和第二隔离板上对应设有多个热铆柱和多个隔板定位孔;将多个汇流排、多个温度检测结构及柔性线路板放置于第一隔离板或第二隔离...
  • 本发明涉及一种柔板外观自动检测系统。该柔板外观自动检测系统包括设备座、柔板外观检测装置、合格品存储装置、不合格品存储装置、以及柔板转运装置;柔板外观检测装置包括柔板检测平移机构,位于柔板检测平移机构的上方的柔板光学检测机构,柔板翻转机构...
  • 本发明公开了一种具有厚基材铜的柔板及其制作方法,方法包括提供经过钻孔后的柔性基板;柔性基板具有厚基材铜,厚基材铜的厚度范围为18~35μm;按照第一微蚀参数,对柔性基板进行一次微蚀,并对一次微蚀后的柔性基板进行一次化学清洗,形成第一基板...
  • 本发明公开了一种基于显影除油二合一的精细线路板及其制作方法,方法包括提供压合有感光干膜的待曝光显影线路板;制作显影除油二合一药水,对所述待曝光显影线路板进行曝光,并利用所述显影除油二合一药水对曝光后的所述待曝光显影线路板进行显影和除油,...
  • 本技术公开了一种顶升机构及柔板包装设备。顶升机构包括基座、至少两个顶升平台及顶升驱动结构;至少两个顶升平台呈并行设于基座上、且均具有沿基座的上下方向的活动行程,至少两个顶升平台的顶部以共同形成适于供物料放置的放置区域;顶升驱动结构设于基...
  • 本技术公开了一种传送机构及柔板关联设备。传送机构包括基座、以及设于基座上的第一移载组件、第二移载组件和移载驱动组件,基座上设有沿横向间隔布设的第一工位和第二工位;第一移载组件活动设于基座上、且具有在第一工位和第二工位之间的往复活动行程;...
  • 本技术涉及一种电路板壳体预装装置。该电路板壳体预装装置包括机架、针排折弯机构、壳体预装机构;机架包括基座,以及设于所述基座上的工作台;针排折弯机构包括设于所述工作台上的针排弯折底座、位于所述针排弯折底座的一侧的针排压板结构、以及位于所述...
  • 本技术公开了一种线束隔离板和电池模组。线束隔离板包括板体和限位结构,板体上形成有第一安装槽,两个第一侧壁适于抵接于导接件的两个第一端面上,至少一个第二侧壁与对应的第二端面之间呈间隔设置;限位结构对应第一安装槽设置,限位结构包括第一限位部...
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