超声波焊接头及焊接装置制造方法及图纸

本技术公开了一种超声波焊接头及焊接装置。超声波焊接头包括接头本体和凸起结构，所述接头本体具有焊接面，所述焊接面可等分为多行和多列；凸起结构，包括凸出设于所述焊接面上的多个凸包，其中，每一行所述焊接面内的多个凸包呈错位设置，且每一列所述焊接面内的多个凸包呈错位设置。本技术提供的超声波焊接头，使得焊接处在沿其行和列的方向上的各处均可通过更多的凸包进行压接，从而使得焊接处更牢靠的同时使得残铜量更多，焊接质量更好。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及柔板制作工具的，具体涉及一种超声波焊接头及焊接装置。

技术介绍

1、超声波焊接技术的焊接时间短、效率高、接头导电性好、电阻系数低，且对待焊金属表面要求低，氧化或电镀状态均可焊接；而且在焊接过程中无火花，环保安全，金属间化合物生成量小等，是铜和铝等异种金属连接的理想方法。

2、目前在线路板行业，超声波焊接也应用于新能源汽车电池组上，以铜箔所在的柔性线路板和铝箔的连接取代铜基柔性线路板与铝箔通过镍片中间体的焊接工艺。因此，超声波焊接用焊接头对于焊接能力来说，具有举足轻重的作用。一般评估柔性线路板的超声波焊接性能依托0°和90°剥离力大小，及焊点处铜箔的残留量的百分比，也叫残铜量。而传统的焊接头在可满足剥离力的情况下，铜箔的残留量无法达到要求，因此需要对焊接头进行改良，以保证通过焊接头能满足剥离力的同时残铜量也尽可能的多。

技术实现思路

1、因此，本技术所要解决的技术问题是传统的焊接头的设置形式，使得焊接性能无法满足要求。

2、为解决上述技术问题，本技术提供一种超声波焊接头，包括：

3、接头本体，所述接头本体具有焊接面，所述焊接面可等分为多行和多列；

4、凸起结构，包括凸出设于所述焊接面上的多个凸包，其中，每一行所述焊接面内的多个凸包呈错位设置，且每一列所述焊接面内的多个凸包呈错位设置。

5、可选地，多个所述凸包可形成多个环状组，多个所述环状组由内向外依次套设，每一所述环状组包括至少一个所述凸包。

6、可选地，多个所述环状组内的所述凸包的数量呈递增设置。

7、可选地，各所述环状组内的多个凸包的尺寸一致，处于外侧的所述环状组内的所述凸包的尺寸大于处于内侧的所述环状组内的所述凸包的尺寸。

8、可选地，多个所述环状组中，处于最外侧的所述环状组内的所述凸包的横截面的尺寸大于其余的所述凸包的横截面的尺寸。

9、可选地，沿由内向外的方向上，多个所述环状组内的所述凸包的横截面的尺寸呈递增设置。

10、可选地，多个所述环状组中，处于最外侧的所述环状组内的所述凸包的高度大于其余所述凸包的高度。

11、可选地，所述凸包的横截面呈圆形、方形或异形；和/或，

12、所述接头本体的横截面呈圆形、方形或异形。

13、可选地，各所述凸包的横截面呈圆形设置，各所述凸包的直径为10um～500um；和/或，

14、各所述凸包的高度为10um～500um。

15、本技术还提供一种焊接装置，包括所述的超声波焊接头。

16、本技术提供的技术方案，具有以下优点：

17、本技术提供的超声波焊接头，包括有接头本体和凸起结构，接头本体具有传统焊接头的焊接功能，以超声波焊接头焊接铜箔所在的柔性线路板和铝箔的连接为例，接头本体具有焊接面，焊接面为超声波焊接头进行焊接工作时，朝向焊接处的表面，即朝向铜箔的表面，焊接面可等分为多行和多列，凸起结构设于焊接面上，凸起结构包括多个凸包，通过多个凸包在焊接时抵接于焊接处，从而使得凸包焊接处的压接深度更深，焊接的粘接力更强，从而焊接处的抗剥离强度更好，而且，每一行焊接面内的多个凸包呈错位设置，且每一列焊接面内的多个凸包呈错位设置，因此，焊接处在沿其行和列的方向上的各处均可通过更多的凸包进行压接，从而使得焊接处更牢靠的同时使得残铜量更多，焊接质量更好。

本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种超声波焊接头，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的超声波焊接头，其特征在于，多个所述凸包可形成多个环状组，多个所述环状组由内向外依次套设，每一所述环状组包括至少一个所述凸包。

3.如权利要求2所述的超声波焊接头，其特征在于，多个所述环状组内的所述凸包的数量呈递增设置。

4.如权利要求2所述的超声波焊接头，其特征在于，各所述环状组内的多个凸包的尺寸一致，处于外侧的所述环状组内的所述凸包的尺寸大于处于内侧的所述环状组内的所述凸包的尺寸。

5.如权利要求2所述的超声波焊接头，其特征在于，多个所述环状组中，处于最外侧的所述环状组内的所述凸包的横截面的尺寸大于其余的所述凸包的横截面的尺寸。

6.如权利要求2所述的超声波焊接头，其特征在于，沿由内向外的方向上，多个所述环状组内的所述凸包的横截面的尺寸呈递增设置。

7.如权利要求2所述的超声波焊接头，其特征在于，多个所述环状组中，处于最外侧的所述环状组内的所述凸包的高度大于其余所述凸包的高度。

8.如权利要求2所述的超声波焊接头，其特征在于，所述凸包的横截面呈圆形或方形；和/或，

9.如权利要求1至8中任意一项所述的超声波焊接头，其特征在于，各所述凸包的横截面呈圆形设置，各所述凸包的直径为10um～500um；和/或，

10.一种焊接装置，其特征在于，包括如权利要求1至9中任意一项所述的超声波焊接头。

...

【技术特征摘要】

1.一种超声波焊接头，其特征在于，包括：

2.如权利要求1所述的超声波焊接头，其特征在于，多个所述凸包可形成多个环状组，多个所述环状组由内向外依次套设，每一所述环状组包括至少一个所述凸包。

3.如权利要求2所述的超声波焊接头，其特征在于，多个所述环状组内的所述凸包的数量呈递增设置。

4.如权利要求2所述的超声波焊接头，其特征在于，各所述环状组内的多个凸包的尺寸一致，处于外侧的所述环状组内的所述凸包的尺寸大于处于内侧的所述环状组内的所述凸包的尺寸。

5.如权利要求2所述的超声波焊接头，其特征在于，多个所述环状组中，处于最外侧的所述环状组内的所述凸包的横截面的尺寸大于其余的所述凸包的横截...

【专利技术属性】
技术研发人员：唐小侠，刘清，
申请(专利权)人：盐城维信电子有限公司，
类型：新型
国别省市：