线路板制作方法及线路板技术

本发明专利技术涉及一种线路板制作方法及线路板，包括以下步骤：在基板上设置介质层，所述介质层覆盖所述基板上的导电线路；在所述介质层的加工面上设置线路槽；其中，所述加工面为所述介质层背离所述基板的表面，所述线路槽为盲槽；在所述线路槽内填充金属，其中，填充在所述线路槽内的金属形成目标线路。在本发明专利技术提供的线路板制作方法及线路板中，制备多层线路板时，直接在导电线路上设置介质层，然后在介质层上设置线路槽，并在线路槽内填充金属形成其他层线路，无需进行多个单/双层线路板堆叠的操作，不仅可以减少加工工序、提高生产效率，还可以使线路板的各层线路对应的更加整齐。可以使线路板的各层线路对应的更加整齐。可以使线路板的各层线路对应的更加整齐。

【技术实现步骤摘要】
线路板制作方法及线路板


[0001]本专利技术属于线路板生产
，尤其涉及一种线路板及线路板的制作方法。

技术介绍

[0002]现有技术中制作多层线路板时，通常是先在基板表面制作单/双层线路板，根据设计，将制作好的单/双层线路板依次对准、堆叠，线路板之间隔有半固化片(称为P片)，随后在高温高压下，将堆叠的线路板粘接并固定在一起，形成多层线路板。但这种制作方法的工序较多、对准精度差，已不能满足新一代的载板生产需求。

技术实现思路

[0003]本专利技术所要解决的技术问题是：针对现有技术中多层线路板的制作方法的加工工序较多、对准精度差的问题，提供一种线路板制作方法及线路板。
[0004]为解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种线路板制作方法，包括以下步骤：在基板上设置介质层，所述介质层覆盖所述基板上的导电线路；在所述介质层的加工面上设置线路槽；其中，所述加工面为所述介质层背离所述基板的表面；在所述线路槽内填充金属，其中，填充在所述线路槽内的金属形成目标线路。
[0005]可选的，在所述线路槽内填充金属的步骤包括：在所述介质层上设置金属种子层，所述金属种子层覆盖所述加工面以及所述线路槽的底面和侧面，其中，所述线路槽的侧面上的金属种子层分别与所述线路槽的底面上的金属种子层和所述加工面上的金属种子层电连接；在所述各金属种子层上设置金属导电层；去除所述加工面上的金属种子层和金属导电层。
[0006]可选的，在基板上设置介质层的步骤和在所述线路槽内填充金属的步骤之间，还包括在所述加工面上设置连接孔，所述连接孔与所述线路槽连通，所述连接孔贯穿所述介质层通孔并与所述导电线路相对；在所述介质层上设置金属种子层的步骤中，所述金属种子层覆盖所述连接孔的内壁，所述连接孔的内壁上的金属种子层分别与所述导电线路和所述加工面上的金属种子层电连接；在所述金属种子层上设置金属导电层的步骤中，所述金属种子层填充所述连接孔形成连接线，所述连接线的两端分别与所述目标线路和所述基板上的导电线路的电连接。
[0007]可选的，去除所述加工面上的金属种子层和金属导电层的步骤，包括通过化学机械抛光去除加工面上的金属种子层和金属导电层。
[0008]可选的，在所述介质层的加工面上设置线路槽的步骤包括通过激光加工设备在所述加工面上蚀刻形成所述线路槽；其中，所述激光加工设备包括光源系统和图案调节系统，所述图案调节系统用于对所述光源系统发出的激光束进行图案化处理以得到图案化光束，并将所述图案化光束投射至所述加工面，以在所述加工面上蚀刻形成所述线路槽。
[0009]可选的，所述激光加工设备还包括支撑平台和驱动装置，所述支撑平台用于放置基板，所述驱动装置与所述支撑平台相接，以驱动所述支撑平台运动，使得所述图案调节系
统能够将所述图案化光束投射至所述加工面的不同区域。
[0010]可选的，所述图案调节系统包括数字微反射镜器件和控制装置，所述数字微反射镜器件用于对所述光源所发出的激光束进行图案化处理，所述控制装置用于控制所述数字微反射镜器件的各镜片的转动角度，以调整所述图案化光束的横截面的图案。
[0011]可选的，所述激光加工设备还包括比例调节系统，所述比例调节系统用于对所述图案化光束的横截面进行缩放，并将缩放后的所述图案化光束投射至所述加工面。
[0012]可选的，所述光源为准分子激光器或者纳秒激光器中的一个。
[0013]为解决上述技术问题，本专利技术实施例还提供一种线路板，包括：基板、介质层以及目标线路；所述基板上设有导电线路；所述介质层设置在所述基板上，并覆盖所述导电线路；所述介质层背离所述基板的表面上设有线路槽，所述线路槽为盲槽，所述目标线路填充在所述线路槽内。
[0014]可选的，所述介质层上设有连接孔，所述连接孔贯穿所述介质层，并与所述导电线路相对；所述线路板还包括连接线，所述连接线填充在所述连接孔内，且所述连接线的两端分别与所述导电线路和所述目标线路电连接。
[0015]在本专利技术实施例提供的线路板制作方法及线路板中，制备多层线路板时，直接在底层线路(也即导电线路)上设置介质层。然后在介质层上设置线路槽，并在线路槽内填充金属形成其他层线路(也即目标线路)，无需进行多个单/双层线路板堆叠的操作，不仅可以减少加工工序、提高生产效率，还可以使线路板的各层线路对应的更加整齐。同时，由于目标线路填充在线路槽内，故通过介质层可以对目标线路进行保护，有效避免目标线路被破坏。
附图说明
[0016]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1是本专利技术一实施例提供的线路板制作方法的流程图一；
[0018]图2是本专利技术一实施例提供的激光加工设备的结构的示意图；
[0019]图3是本专利技术一实施例提供的激光加工设备的切换装置的结构的示意图；
[0020]图4是本专利技术一实施例提供的线路板制作方法的流程图二。
[0021]附图标记：
[0022]100、线路板；
[0023]1、基板；2、导电线路；3、介质层；31、线路槽；32、连接孔；33、加工面；4、目标线路；41、金属种子层；42、金属导电层；5、连接线。
[0024]200、激光加工设备；
[0025]6、光源系统；61、激光器；62、衰减器；63、准直器；64、匀化器；65、聚光镜；7、图案调节系统；8、支撑平台；9、驱动系统；10、控制系统；
[0026]20、比例调节系统；201、成像镜头；
[0027]30、切换装置；301、电机；302、支架。
具体实施方式
[0028]为了使本专利技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步的详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。
[0029]如图1所示，在一实施了中，线路板100包括基板1、导电线路2、介质层3以及目标线路4。其中，导电线路2设置在基板上，基板1和介质层3层叠设置，其中，介质层3设置在基板1具有导电线路2的一侧，并覆盖导电线路2；介质层3背离基板1的表面上设有线路槽31，线路槽31为盲槽，目标线路4填充在线路槽31内。线路槽31为盲槽是指：线路槽31在介质层3的厚度方向上(也即基板1的介质层3的排布方向上)不贯穿介质层3。
[0030]在本实施例中，基板1和介质层3均为绝缘层，二者的材料可以相同。导电线路2和目标线路4分别为线路板100的两个线路层，通过介质层3用于将导电线路2和目标线路4隔开，以免直接电性接触。另外，由于目标线路4填充在线路槽31内，故通过介质层3可以对目标线路4进行保护，有效避免目标线路4被破坏。
[0031]在一些产品中，介质层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种线路板制作方法，其特征在于，包括以下步骤：在基板上设置介质层，所述介质层覆盖所述基板上的导电线路；在所述介质层的加工面上设置线路槽；其中，所述加工面为所述介质层背离所述基板的表面；在所述线路槽内填充金属，其中，填充在所述线路槽内的金属形成目标线路。2.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在于，在所述线路槽内填充金属的步骤包括：在所述介质层上设置金属种子层，所述金属种子层覆盖所述加工面以及所述线路槽的底面和侧面，其中，所述线路槽的侧面上的金属种子层分别与所述线路槽的底面上的金属种子层和所述加工面上的金属种子层电连接；在各所述金属种子层上设置金属导电层；去除所述加工面上的金属种子层和金属导电层。3.根据权利要求2所述的线路板制作方法，其特征在于，在基板上设置介质层的步骤和在所述线路槽内填充金属的步骤之间，还包括在所述加工面上设置连接孔，所述连接孔与所述线路槽连通，所述连接孔贯穿所述介质层，并与所述导电线路相对；在所述介质层上设置金属种子层的步骤中，所述金属种子层覆盖所述连接孔的内壁，所述连接孔的内壁上的金属种子层分别与所述导电线路和所述加工面上的金属种子层电连接；在所述金属种子层上设置金属导电层的步骤中，所述金属种子层填充所述连接孔形成连接线，所述连接线的两端分别与所述目标线路和所述基板上的导电线路的电连接。4.根据权利要求2所述的线路板制作方法，其特征在于，去除所述加工面上的金属种子层和金属导电层的步骤，包括通过化学机械抛光去除加工面上的金属种子层和金属导电层。5.根据权利要求1所述的线路板制作方法，其特征在...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈狮，陈桂顺，陈国栋，吕洪杰，杨朝辉，
申请(专利权)人：深圳市大族数控科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：