一种埋铜块PCB板的平整度检测方法技术

本发明专利技术公开了一种埋铜块PCB板的平整度检测方法，包括以下步骤：步骤S1:将各芯板和半固化片单元叠合，并通过可拆卸部件固定为PCB板；步骤S2：将下置支撑平板体、下置压力检测试纸、PCB板从下至上依次叠放，并在PCB板的开槽内嵌入铜块；步骤S3：在嵌入有铜块的PCB板上依次叠放上置压力检测试纸、上置压合平板体；步骤S4：将叠置组件送入压力机内腔内，并通过压力机对叠置组件进行施压，其中，压力机对叠置组件施压的压力值为90

【技术实现步骤摘要】
一种埋铜块PCB板的平整度检测方法


[0001]本专利技术涉及PCB板领域，具体涉及一种埋铜块PCB板的平整度检测方法。

技术介绍

[0002]目前随着终端客户对PCB板散热需求的不断提升，埋铜块的PCB板越来越受到PCB板厂商的青睐。随着埋铜块的PCB板的广泛应用，部分精细产品领域对铜块与PCB板的平整度有着严格的要求。现有的埋铜块的PCB板制作均为工程设计阶段按照压合后的PCB板的理论厚度去订购并根据设计所得到的理论PCB厚度进行铜块的匹配，对于实际压合固定后铜块和PCB板是否平齐存在不可确定性的因素。然而，受限于当前的制作方式，层压前的条件下PCB板的各芯板和半固化片单元存在松散的状态，铜块预埋入后无法甄别铜块与压合固定后的PCB板是否平齐，但若将PCB板层压固定后虽可对铜块与层压固定后的PCB板的表面进行分析，能够检测出铜块和层压固定后的PCB板是否平齐，但检测时间较长，检测效率较低，且如若出现铜块和层压固定后的PCB板不平齐的情况，由于PCB板已进行层压固定此时已粘接铜块，将严重影响产品制程，甚至造成产品报废。因而，如何可检测出铜块和PCB板是否平齐的同时，且不会影响产品制程，并可提高检测效率，已成为行业亟待解决的问题。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术的不足，本专利技术的目的在于提供一种埋铜块PCB板的平整度检测方法，其通过合理设置步骤S1
‑
S5，可检测出铜块和PCB板是否平齐的同时，还可提高检测效率，且不会影响产品制程。
[0004]本专利技术的目的采用以下技术方案实现：
[0005]一种埋铜块PCB板的平整度检测方法，包括以下步骤：
[0006]步骤S1:将各芯板和半固化片单元叠合，并通过可拆卸部件固定为PCB板；
[0007]步骤S2：将下置支撑平板体、下置压力检测试纸、PCB板从下至上依次叠放，并在PCB板的开槽内嵌入铜块；
[0008]步骤S3：在嵌入有铜块的PCB板上依次叠放上置压力检测试纸、上置压合平板体，且依次叠放的下置支撑平板体、下置压力检测试纸、PCB板、上置压力检测试纸、上置压合平板体形成为叠置组件；
[0009]步骤S4：将叠置组件送入压力机内腔内，并通过压力机对叠置组件进行施压，其中，在压力机对叠置组件施压时，压力机内腔的温度设定为20
‑
35℃，压力机对叠置组件施压的压力值为90
‑
100PSI；
[0010]步骤S5：待压力机对叠置组件施压后，根据上置压力检测试纸和下置压力检测试纸对应铜块和PCB板的部位的压力检测结果，得出铜块和PCB板是否平齐。
[0011]在步骤S1中，各芯板和半固化片单元叠合后，还通过边缘热熔层固定。
[0012]所述上置压力检测试纸和下置压力检测试纸均为双片型压力检测试纸，并包括具有微囊生色涂层的第一聚酯片基和具有显色涂层的第二聚酯片基；在步骤S5中，根据上置
压力检测试纸和下置压力检测试纸对应铜块和PCB板的部位的压力检测结果得出铜块和PCB板是否平齐的子步骤为：若任意的双片型压力检测试纸对应铜块或者PCB板的部位出现红色区，则得出铜块和PCB板不平齐；若该两双片型压力检测试纸对应铜块和PCB板的部位没有出现红色区，则得出铜块和PCB板平齐。
[0013]在步骤S4中，压力机对叠置组件施压时间为20
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30min。
[0014]在步骤S3中，先在嵌入有铜块的PCB板上放置上置压力检测试纸，然后将上置压力检测试纸与PCB板之间的空气赶出使上置压力检测试纸与PCB板相靠贴，再在上置压力检测试纸上放置上置压合平板体。
[0015]在步骤S1中，各芯板和半固化片单元依照以下方式叠合：各芯板从下至上依次排列，且任意相邻的两芯板之间均放置有半固化片单元。
[0016]所述芯板包括上置铜层、位于上置铜层下方的下置铜层、以及设置在上置铜层与下置铜层之间的芯板介质层。
[0017]所述可拆卸部件为铆钉。
[0018]所述下置支撑平板体、上置压合平板体均包括两相互叠置的平钢板。
[0019]所述压力机为冷压压机
[0020]相比现有技术，本专利技术的有益效果在于：
[0021]本专利技术提供的一种埋铜块PCB板的平整度检测方法，其通过采用步骤S1
‑
S5的结合，可检测出铜块和PCB板是否平齐，而且，在步骤S1中，将各芯板和半固化片单元通过可拆卸部件固定为PCB板，并通过步骤S2、S3形成为叠置组件，再通过步骤S4利用压力机对叠置组件进行施压，同时通过合理设置施压温度和压力值，再根据上置压力检测试纸和下置压力检测试纸对应铜块和PCB板的部位的压力检测结果得出铜块和PCB板是否平齐，从而可快速完成铜块和PCB板的检测，可节省时间，提高检测效率，而且，还可避免在检测过程中PCB板与铜块结合在一起，具有可逆性，若检测出铜块和PCB板不平齐，可将铜块和PCB板分离，以可对铜块的厚度、或者PCB板的厚度进行独立调整，然后再依照产品的余下加工工序完成产品的制作，从而不会影响产品制程。
附图说明
[0022]图1为本专利技术的芯板和半固化片单元叠合后的结构示意图；
[0023]图2为PCB板的俯视图；
[0024]图3为下置支撑平板体、下置压力检测试纸、PCB板叠放后的示意图；
[0025]图4为叠置组件的示意图；
[0026]10、PCB板；11、芯板；12、半固化片单元；13、铜块；21、下置支撑平板体；22、下置压力检测试纸；23、上置压力检测试纸；24、上置压合平板体；31、铆钉；32、边缘热熔层。
具体实施方式
[0027]下面，结合附图以及具体实施方式，对本专利技术做进一步描述，需要说明的是，在不相冲突的前提下，以下描述的各实施例之间或各技术特征之间可以任意组合形成新的实施例。
[0028]本专利技术的一种埋铜块PCB板的平整度检测方法，包括以下步骤：
[0029]步骤S1：将各芯板11和半固化片单元12叠合，并通过可拆卸部件固定为PCB板10(如图1、2所示)；
[0030]步骤S2：将下置支撑平板体21、下置压力检测试纸22、PCB板10从下至上依次叠放，再在PCB板10的开槽内嵌入铜块13(如图3所示)；
[0031]步骤S3：在嵌入有铜块13的PCB板10上依次叠放上置压力检测试纸23、上置压合平板体24，且依次叠放的下置支撑平板体21、下置压力检测试纸22、PCB板10、上置压力检测试纸23、上置压合平板体24形成为叠置组件(如图4所示)；
[0032]步骤S4：将叠置组件送入压力机内腔，并通过压力机对叠置组件进行施压，其中，压力机对叠置组件施压时压力机内腔的温度设定为20
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35℃，压力机对叠置组件施压的压力值为90
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100PSI；
[0033]步骤S5：待压力机对叠置组件施压后，根据上置压力检测试纸23和下置本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种埋铜块PCB板的平整度检测方法，其特征在于：包括以下步骤：步骤S1:将各芯板和半固化片单元叠合，并通过可拆卸部件固定为PCB板；步骤S2：将下置支撑平板体、下置压力检测试纸、PCB板从下至上依次叠放，并在PCB板的开槽内嵌入铜块；步骤S3：在嵌入有铜块的PCB板上依次叠放上置压力检测试纸、上置压合平板体，且依次叠放的下置支撑平板体、下置压力检测试纸、PCB板、上置压力检测试纸、上置压合平板体形成为叠置组件；步骤S4：将叠置组件送入压力机内腔内，并通过压力机对叠置组件进行施压，其中，在压力机对叠置组件施压时，压力机内腔的温度设定为20
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35℃，压力机对叠置组件施压的压力值为90
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100PSI；步骤S5：待压力机对叠置组件施压后，根据上置压力检测试纸和下置压力检测试纸对应铜块和PCB板的部位的压力检测结果，得出铜块和PCB板是否平齐。2.如权利要求1所述的埋铜块PCB板的平整度检测方法，其特征在于：在步骤S1中，各芯板和半固化片单元叠合后，还通过边缘热熔层固定。3.如权利要求1所述的埋铜块PCB板的平整度检测方法，其特征在于：所述上置压力检测试纸和下置压力检测试纸均为双片型压力检测试纸，并包括具有微囊生色涂层的第一聚酯片基和具有显色涂层的第二聚酯片基；在步骤S5中，根据上置压力检测试纸和下置压力检测试纸对应铜块和PCB板的部位的压力检测结果得出铜块和PCB板是否平齐的子步骤为...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐北水，
申请(专利权)人：深圳明阳电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：