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本发明公开了一种埋铜块PCB板的平整度检测方法，包括以下步骤：步骤S1:将各芯板和半固化片单元叠合，并通过可拆卸部件固定为PCB板；步骤S2：将下置支撑平板体、下置压力检测试纸、PCB板从下至上依次叠放，并在PCB板的开槽内嵌入铜块；步骤S...
该专利属于深圳明阳电路科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳明阳电路科技股份有限公司授权不得商用。

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