一种具有Z向互连结构的PCB的制作方法及PCB技术

本发明专利技术涉及PCB技术领域，公开了一种具有Z向互连结构的PCB的制作方法及PCB。所述制作方法包括：提供至少一张加工有用于实现Z向电气导通的金属化孔的目标子板；先在金属化孔内塞入树脂，再以目标子板的与其他子板的压合面为入钻面，在金属化孔的对应位置进行背钻得到背钻盲孔，然后对背钻盲孔进行填孔电镀；在完成填孔电镀后，通过在金属化孔对应位置设有导电材料的半固化片，将目标子板与其他子板进行层压，使得目标子板上的金属化孔通过导电材料与其他子板上对应位置的金属化孔实现Z向互连。本发明专利技术通过填铜结构提高目标子板的抗形变能力，进而减小在子板形变过程中导电材料受到的挤压/拉扯力度，从而提升了导电膏连接的热可靠性。靠性。靠性。

【技术实现步骤摘要】
一种具有Z向互连结构的PCB的制作方法及PCB


[0001]本专利技术涉及PCB(Printed Circuit Boards，印制电路板)
，尤其涉及一种具有Z向互连结构的PCB的制作方法及PCB。

技术介绍

[0002]随着PCB的高速、高密技术飞速发展，提升PCB密度容量越来越重要，由于电镀药水的局限性，无法将厚径比无限增大，因此采用Z向互连，在高密方面实现高厚径比的能力的同时，也要保障电性能及热可靠性。
[0003]请参阅图1，目前常规的Z向互连结构的加工工艺为：选择合适的半固化片
→
选择合适的PET膜(耐高温聚酯薄膜)
→
将PET膜通过真空压膜机贴覆在半固化片上
→
对已贴覆PET膜的半固化片进行钻孔(激光钻孔或机械钻孔)
→
将贴好PET膜的半固化片Bonding到子板上
→
加热加压预贴半固化片
→
在贴好PET膜的半固化片的孔内丝印导电材料
→
去除孔外多余的导电材料
→
预烘(丝印至预烘步骤可以根据实际情况重复两次)
→
去除PET膜
→
最终烘烤
→
预排板
→
层压
→
其他正常工序。
[0004]该常规的Z向互连技术工艺，是为了增大PCB的密度和容量，采用POFV结构+导电膏+POFV结构连接，但是这种结构设计和工艺存在以下缺陷：通常子板与塞孔树脂存在较大的CTE(热膨胀系数)差异，压合后存在残留内应力，该内应力使得子板易产生一定程度的形变，在子板发生形变过程中导电膏会受到挤压或者拉扯以致出现裂纹，如图2所示，导致整体导电膏连接的热可靠性较差。

技术实现思路

[0005]本专利技术的目的在于提供一种具有Z向互连结构的PCB的制作方法及PCB，以克服现有技术存在的导电膏连接的热可靠性较差的缺陷。
[0006]为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：
[0007]一种具有Z向互连结构的PCB的制作方法，所述制作方法包括：
[0008]提供至少一张加工有用于实现Z向电气导通的金属化孔的目标子板；
[0009]先在所述金属化孔内塞入树脂，再以所述目标子板的与其他子板的压合面为入钻面，在所述金属化孔的对应位置进行背钻得到背钻盲孔，然后对所述背钻盲孔进行填孔电镀得到填铜结构；
[0010]在完成所述填孔电镀后，通过在所述金属化孔对应位置设有导电材料的半固化片，将所述目标子板与其他子板进行层压，使得所述目标子板上的金属化孔通过所述导电材料与其他子板上对应位置的金属化孔实现Z向互连。
[0011]可选的，所述背钻盲孔的钻深范围为4mil～6mil。
[0012]可选的，所述背钻盲孔的孔径范围为D
‑
2mil～D+2mil，所述D为所述金属化孔的孔径。
[0013]可选的，在所述填孔电镀后，所述背钻盲孔的表面形成有凹陷，且所述凹陷的凹陷
率小于预设凹陷阈值。
[0014]可选的，所述预设凹陷阈值为35μm。
[0015]可选的，所述导电材料为导电膏。
[0016]可选的，所述通过在所述金属化孔对应位置设有导电材料的半固化片，将所述目标子板与其他子板进行层压，包括：
[0017]提供半固化片，在所述半固化片的一侧表层贴覆PET膜；
[0018]对所述贴覆有PET膜的半固化片，于所述金属化孔的对应位置，进行激光钻孔；
[0019]激光钻孔后，将贴覆有PET膜的半固化片预贴至所述目标子板或所述其他子板的压合面；
[0020]在经所述激光钻孔制得的孔内丝印所述导电材料，并进行烘烤；
[0021]之后，去除所述PET膜，得到在所述金属化孔对应位置设有导电材料的半固化片；
[0022]将所述目标子板、所述半固化片和所述其他子板高温压合。
[0023]一种PCB，所述PCB按照以上任意一项所述的具有Z向互连结构的PCB的制作方法制成。
[0024]与现有技术相比，本专利技术的有益效果为：
[0025]与常规的由POFV结构、导电材料及POFV结构组成的Z向互连结构相比较，本专利技术实施例制成的由背钻盲孔镀铜结构、导电材料及背钻盲孔镀铜结构组成的Z向互连结构，或者由背钻盲孔镀铜结构、导电材料及POFV结构组成的Z向互连结构，由于背钻盲孔镀铜结构中的填铜结构对材料间的CTE差异不敏感，能够有效提升目标子板的抗形变能力，因此能够降低目标子板在其与树脂存在较大CTE差异时产生的形变程度，进而减小形变过程中导电材料所受到的挤压力度或者拉扯力度，从而有效提升导电膏连接的热可靠性。
附图说明
[0026]为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。
[0027]图1为现有技术中具有Z向互连结构的PCB的常规制作工艺示意图。
[0028]图2为现有技术中的盲孔裂纹缺陷的示例图。
[0029]图3为本专利技术实施例提供的具有Z向互连结构的PCB的制作方法流程图。
[0030]图4为本专利技术实施例提供的加工有用于实现Z向电气导通的金属化孔的目标子板的结构示意图。
[0031]图5为在图4所示中金属化孔内塞入树脂后的目标子板的结构示意图。
[0032]图6为对图5所示目标子板进行背钻后的结构示意图。
[0033]图7为对图6所示目标子板进行填孔电镀后的结构示意图。
[0034]图8为图7所示目标子板与另一目标子板压合制得的PCB的结构示意图。
[0035]图9为本专利技术实施例提供的PCB的另一结构示意图。
[0036]图示说明：
[0037]目标子板1、金属化孔11、树脂12、背钻盲孔13、填铜结构14、半固化片2、导电材料
21、其他子板3。
具体实施方式
[0038]为使得本专利技术的专利技术目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，下面所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而非全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0039]为克服现有技术中因板材与塞孔树脂之间存在较大CTE差异导致导电膏连接可靠性较差的问题，本专利技术实施例提供了一种具有Z向互连结构的PCB的制作方法，请参阅图3，该制作方法包括步骤：
[0040]步骤101、提供至少一张加工有用于实现Z向电气导通的金属化孔11的目标子板1，如图4所示。
[0041]本步骤中，可以按照常规的制作工艺制得本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有Z向互连结构的PCB的制作方法，其特征在于，所述制作方法包括：提供至少一张加工有用于实现Z向电气导通的金属化孔的目标子板；先在所述金属化孔内塞入树脂，再以所述目标子板的与其他子板的压合面为入钻面，在所述金属化孔的对应位置进行背钻得到背钻盲孔，然后对所述背钻盲孔进行填孔电镀得到填铜结构；在完成所述填孔电镀后，通过在所述金属化孔对应位置设有导电材料的半固化片，将所述目标子板与其他子板进行层压，使得所述目标子板上的金属化孔通过所述导电材料与其他子板上对应位置的金属化孔实现Z向互连。2.根据权利要求1所述的具有Z向互连结构的PCB的制作方法，其特征在于，所述背钻盲孔的钻深范围为4mil～6mil。3.根据权利要求1所述的具有Z向互连结构的PCB的制作方法，其特征在于，所述背钻盲孔的孔径范围为D
‑
2mil～D+2mil，所述D为所述金属化孔的孔径。4.根据权利要求1所述的具有Z向互连结构的PCB的制作方法，其特征在于，在所述填孔电镀后，所述背钻盲孔的表面形成有凹陷...

【专利技术属性】
技术研发人员：林桂氽，杨凡，张勇，王小平，杜红兵，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：