一种埋容埋阻载板及其制作方法技术

本发明专利技术涉及一种埋容埋阻载板及其制作方法，其中方法包括：步骤S1.使用内层埋容工艺制作平行板电容，平行板电容至少包括电介质层，电介质层两侧各分布有至少两片铜箔；步骤S2.选择电介质层的同侧任意两铜箔之间的缝隙作为埋阻位置，在埋阻位置处镀铜；步骤S3.在镀铜的位置制备电阻材料，电阻材料分别接触毗邻埋阻位置的两铜箔以形成电阻；步骤S4.对电阻丝印用于保护的阻焊油墨。本发明专利技术的制作方法将电阻与电容制作在同一层次，可更大限度的节省空间及制作流程。间及制作流程。间及制作流程。

【技术实现步骤摘要】
一种埋容埋阻载板及其制作方法


[0001]本专利技术涉及一种埋容埋阻载板及其制作方法。

技术介绍

[0002]埋容技术主要用于将电容材料(又称埋容材料)以蚀刻和层压的方式埋入到印制电路板内部，形成两层铜箔之间夹一层电介质材料的构造。埋阻技术则是将特殊的电阻材料压合到绝缘基材上，形成设计所需的平面电阻层。埋容埋阻技术是PCB设计和制作中的空前技术革命，具有高密度/高速传输电路设计上的优势，如提高阻抗匹配、减少寄生电感、减少焊接点从而提高PCB稳定性等等，并且使PCB尺寸得以更加小型化。
[0003]目前，加工埋容埋阻都是分层采用埋容材料及埋阻材料，如专利CN201310343921.3涉及一种同时埋入电容、电感、电阻的PCB板制备方法，包括芯片体；芯片体的下方设置第一信号层、地线连接层、电源连接层以及第二信号层；第一信号层与地线连接层间隔第一内层芯板；地线连接层与电源连接层间设置埋容材料层，电源连接层与第二信号层间设置第二内层芯板及埋阻材料层，埋阻材料层位于第二内层芯板与第二信号层之间，第二内层芯板位于埋阻材料层与电源连接层之间；电源连接本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种埋容埋阻载板的制作方法，其特征在于，包括：步骤S1.使用内层埋容工艺制作平行板电容，所述平行板电容至少包括电介质层，所述电介质层两侧各分布有至少两片铜箔；步骤S2.选择所述电介质层的同侧任意两铜箔之间的缝隙作为埋阻位置，在所述埋阻位置处镀铜；步骤S3.在所述镀铜的位置制备电阻材料，所述电阻材料分别接触毗邻所述埋阻位置的两铜箔以形成电阻；步骤S4.对所述电阻丝印用于保护的阻焊油墨。2.根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于，所述步骤S2进一步包括：步骤S21.通过图像转移工序将所述埋阻位置露出；步骤S22.使用溅射工艺在露出的埋阻位置处溅射铜层。3.根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于，所述步骤S21进一步包括：以干膜作为贴膜材料，对所述平行板电容两侧除开所述埋阻...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜军，崔红兵，李正辉，
申请(专利权)人：东莞康源电子有限公司，
类型：发明
国别省市：