内埋电路板及其制作方法技术

本申请提供一种内埋电路板的制作方法，包括以下步骤：提给一载板，载板包括层叠设置的第一铜箔层和第二铜箔层；在载板的至少一侧形成第一线路基板，并在第一线路基板上开设通槽，通槽贯通第二铜箔层；将电子组件植入通槽中，电子组件上设置有导电胶，导电胶通过胶层与第一铜箔层相粘接，胶层与导电胶之间的粘接力小于胶层与第一铜箔层之间的粘接力；在第一线路基板上形成封盖通槽一端的第二线路基板；将第二铜箔层和第一铜箔层进行分离，其中胶层和导电胶随之进行分离；在第二铜箔层上进行线路制作形成第三导电线路层；在第三导电线路层上形成封盖通槽另一端的第三线路基板。本申请还提供一种内埋电路板。还提供一种内埋电路板。还提供一种内埋电路板。

【技术实现步骤摘要】
内埋电路板及其制作方法


[0001]本申请涉及电路板
，尤其涉及一种内埋电路板及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着电子产品向微型化发展，电路板内埋技术应运而生。电路板内埋技术的工艺通常包括以下步骤：在线路基板上开设贯通槽，将载板通过胶层粘接在线路基板的第一侧并封闭贯通槽的一端，将电子组件放置在贯通槽中，在线路基板的第二侧进行增层工艺，去除载板和胶层，然后在线路基板的第一侧进行增层以使组件内埋。上述工艺流程较长，生产效率低。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，有必要提供一种能够解决上述技术问题的内埋电路板及其制作方法。
[0004]本申请提供一种内埋电路板的制作方法，包括以下步骤：
[0005]提给一载板，所述载板包括基板和依次设置于所述基板至少一侧的第一铜箔层和第二铜箔层；
[0006]在所述载板的至少一侧形成第一线路基板，并在所述第一线路基板上开设通槽，其中，所述第一线路基板与所述第二铜箔层相贴合，所述通槽贯通所述第一线路基板和所述第二铜箔层，所述第一铜箔层的部分从所述通槽中露出；
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种内埋电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提给一载板，所述载板包括基板和依次设置于所述基板至少一侧的第一铜箔层和第二铜箔层；在所述载板的至少一侧形成第一线路基板，并在所述第一线路基板上开设通槽，其中，所述第一线路基板与所述第二铜箔层相贴合，所述通槽贯通所述第一线路基板和所述第二铜箔层，所述第一铜箔层的部分从所述通槽中露出；将电子组件植入所述通槽中，所述电子组件的电极侧设置有导电胶，所述导电胶背离所述电子组件的一侧设置有胶层，所述胶层与所述第一铜箔层相粘接，所述胶层与所述导电胶之间的粘接力小于所述胶层与所述第一铜箔层之间的粘接力；在所述第一线路基板背离所述载板的一侧形成封盖所述通槽的一端的第二线路基板；将所述第二铜箔层和所述第一铜箔层进行分离，其中所述胶层和所述导电胶随之进行分离；在所述第二铜箔层上进行线路制作形成第三导电线路层；在所述第三导电线路层的表面形成封盖所述通槽的另一端的第三线路基板，得到内埋电路板。2.如权利要求1所述的内埋电路板的制作方法，其特征在于，所述胶层为双面胶，所述胶层包括面向所述导电胶的第一表面和面向所述第一铜箔层的第二表面，所述第一表面和所述第二表面分别涂覆有不同粘度的胶水，所述第一表面的粘度小于所述第二表面的粘度。3.如权利要求1所述的内埋电路板的制作方法，其特征在于，所述导电胶为异方性导电胶。4.如权利要求1所述的内埋电路板的制作方法，其特征在于，还...

【专利技术属性】
技术研发人员：李泽杰，
申请(专利权)人：鹏鼎控股深圳股份有限公司，
类型：发明
国别省市：