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本申请提供一种内埋电路板的制作方法，包括以下步骤：提给一载板，载板包括层叠设置的第一铜箔层和第二铜箔层；在载板的至少一侧形成第一线路基板，并在第一线路基板上开设通槽，通槽贯通第二铜箔层；将电子组件植入通槽中，电子组件上设置有导电胶，导电胶通...
该专利属于鹏鼎控股（深圳）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹏鼎控股（深圳）股份有限公司授权不得商用。

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