【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及半导体载板线路制备的，尤其涉及一种载板的外层线路制备方法。
技术介绍
1、载板即封装基板，为芯片提供支撑、散热和保护作用，属于pcb产品封测环节的关键载体。载板可分为硬质封装基板(bt树脂/abf树脂/mis)、柔性封装基板和陶瓷封装基板。载板在封装过程中，除了需要将内部器件保护封装起来，还需要确保内部器件中焊盘通过外层线路引出，确保封装之后的内部器件可以实现正常的电连接。
2、现有技术中外层线路直接在载板上形成，这就造成载板的制备工艺较为繁琐，生产线路拉长，且无法保证外层线路的精度，使得封装之后的内部器件存在线路引出缺陷风险，降低了产品稳定性。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的问题之一。为此，本专利技术的目的在于提供一种载板的外层线路制备方法，在载板外侧生成线路图形，再通过焊盘键合在载板中，提高了载板的连接和封装效率，进而提高载板的生产效率。
2、为了实现上述目的，本申请采用如下技术方案：一种载板的外层线路制备方法，包括：
3、在保护膜上形成焊盘；
4、在保护膜上涂覆热熔胶，在热熔胶中刻蚀出线路凹槽；
5、对线路凹槽进行电镀形成线路图形，所述线路图形与所述焊盘电连接；
6、去除保护膜，将焊盘连接至载板中。
7、进一步地，所述线路凹槽通过镭射工艺制备而成。
8、进一步地，通过激光3d成型工艺在保护膜上形成焊盘。
9、进一步地，在保
10、进一步地，在热熔胶中刻蚀出线路凹槽之前，还包括：对固化后的热熔胶进行机械研磨。
11、进一步地，所述机械研磨在研磨液中进行，所述研磨液包括磨粒、分散剂、改性剂和表面活性剂。
12、进一步地，对线路凹槽进行电镀形成线路图形，包括：
13、采用气相沉积法在线路凹槽底部沉积初始铜层；
14、在初始铜层上水平电镀形成线路图形。
15、进一步地，在初始铜层上水平电镀形成线路图形，具体包括：
16、将支撑架与线路凹槽固定连接，所述支撑架包括顶板，以及设置在顶板一侧与线路凹槽一一对应的探针，当顶板位于线路凹槽上方时，所述探针一一对应与线路凹槽的底部抵接；所有探针同时通电，实现对所有线路凹槽的同步电镀。
17、进一步地，所述探针中包括弹簧组件，所述弹簧组件能够带动所述探针朝着靠近或者远离线路凹槽的方向移动。
18、进一步地，去除保护膜之后，还包括：
19、对裸露出来的焊盘进行等离子体清洗和aoi检测；
20、在焊盘表面涂覆热熔胶；
21、进行机械研磨，直至漏出焊盘；将焊盘与载板中焊盘键合。
22、本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：本申请在载板外侧的保护膜上形成焊盘，在保护膜上涂覆热熔胶，在热熔胶中刻蚀出线路凹槽；对线路凹槽进行电镀形成线路图形，且线路图形与所述焊盘电连接；最后去除保护膜，并将焊盘连接至载板中。本申请借助保护膜和热熔胶在载板外侧形成焊盘和线路图形，并通过焊盘将线路图形键合至载板中；同时热熔胶还可以对线路图形进行封装，本申请线路图形的制备和封装可以同时进行，且与载板的生产过程相互独立，在同一时间可以完成载板的制备、外层线路图形的制备和封装，有效提高了载板的电连接效率，提升了载板的生产效率。
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1.一种载板的外层线路制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种载板的外层线路制备方法，其特征在于，所述线路凹槽通过镭射工艺制备而成。
3.根据权利要求1所述的一种载板的外层线路制备方法，其特征在于，通过激光3D成型工艺在保护膜上形成焊盘。
4.根据权利要求1所述的一种载板的外层线路制备方法，其特征在于，在保护膜上形成焊盘之前，还包括：对保护膜进行粗化处理。
5.根据权利要求1所述的一种载板的外层线路制备方法，其特征在于，在热熔胶中刻蚀出线路凹槽之前，还包括：对固化后的热熔胶进行机械研磨。
6.根据权利要求5所述的一种载板的外层线路制备方法，其特征在于，所述机械研磨在研磨液中进行，所述研磨液包括磨粒、分散剂、改性剂和表面活性剂。
7.根据权利要求1所述的一种载板的外层线路制备方法，其特征在于，对线路凹槽进行电镀形成线路图形，包括：
8.根据权利要求7所述的一种载板的外层线路制备方法，其特征在于，在初始铜层上水平电镀形成线路图形，具体包括：
9.根据权利要求8所述的一种载
10.根据权利要求1所述的一种载板的外层线路制备方法，其特征在于，去除保护膜之后，还包括：
...【技术特征摘要】
1.一种载板的外层线路制备方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种载板的外层线路制备方法，其特征在于，所述线路凹槽通过镭射工艺制备而成。
3.根据权利要求1所述的一种载板的外层线路制备方法，其特征在于，通过激光3d成型工艺在保护膜上形成焊盘。
4.根据权利要求1所述的一种载板的外层线路制备方法，其特征在于，在保护膜上形成焊盘之前，还包括：对保护膜进行粗化处理。
5.根据权利要求1所述的一种载板的外层线路制备方法，其特征在于，在热熔胶中刻蚀出线路凹槽之前，还包括：对固化后的热熔胶进行机械研磨。
6.根据权利要求5所述的一种载板的外层...
【专利技术属性】
技术研发人员：颜怡锋，胡诗益，徐华胜，刘勇，
申请(专利权)人：深圳明阳电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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