一种载板的外层线路制备方法技术

本发明专利技术公开了一种载板的外层线路制备方法，包括：在保护膜上形成焊盘；在保护膜上涂覆热熔胶，在热熔胶中刻蚀出线路凹槽；对线路凹槽进行电镀形成线路图形，所述线路图形与所述焊盘电连接；去除保护膜，将焊盘连接至载板中。本发明专利技术提供的一种载板的外层线路制备方法，在载板外侧生成线路图形，再通过焊盘键合在载板中，提高了载板的连接和封装效率，进而提高载板的生产效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体载板线路制备的，尤其涉及一种载板的外层线路制备方法。

技术介绍

1、载板即封装基板，为芯片提供支撑、散热和保护作用，属于pcb产品封测环节的关键载体。载板可分为硬质封装基板(bt树脂/abf树脂/mis)、柔性封装基板和陶瓷封装基板。载板在封装过程中，除了需要将内部器件保护封装起来，还需要确保内部器件中焊盘通过外层线路引出，确保封装之后的内部器件可以实现正常的电连接。

2、现有技术中外层线路直接在载板上形成，这就造成载板的制备工艺较为繁琐，生产线路拉长，且无法保证外层线路的精度，使得封装之后的内部器件存在线路引出缺陷风险，降低了产品稳定性。

技术实现思路

1、本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的问题之一。为此，本专利技术的目的在于提供一种载板的外层线路制备方法，在载板外侧生成线路图形，再通过焊盘键合在载板中，提高了载板的连接和封装效率，进而提高载板的生产效率。

2、为了实现上述目的，本申请采用如下技术方案：一种载板的外层线路制备方法，包括：

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【技术保护点】

1.一种载板的外层线路制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种载板的外层线路制备方法，其特征在于，所述线路凹槽通过镭射工艺制备而成。

3.根据权利要求1所述的一种载板的外层线路制备方法，其特征在于，通过激光3D成型工艺在保护膜上形成焊盘。

4.根据权利要求1所述的一种载板的外层线路制备方法，其特征在于，在保护膜上形成焊盘之前，还包括：对保护膜进行粗化处理。

5.根据权利要求1所述的一种载板的外层线路制备方法，其特征在于，在热熔胶中刻蚀出线路凹槽之前，还包括：对固化后的热熔胶进行机械研磨。

6.根据权利要求5所述...

【技术特征摘要】

1.一种载板的外层线路制备方法，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的一种载板的外层线路制备方法，其特征在于，所述线路凹槽通过镭射工艺制备而成。

3.根据权利要求1所述的一种载板的外层线路制备方法，其特征在于，通过激光3d成型工艺在保护膜上形成焊盘。

4.根据权利要求1所述的一种载板的外层线路制备方法，其特征在于，在保护膜上形成焊盘之前，还包括：对保护膜进行粗化处理。

5.根据权利要求1所述的一种载板的外层线路制备方法，其特征在于，在热熔胶中刻蚀出线路凹槽之前，还包括：对固化后的热熔胶进行机械研磨。

6.根据权利要求5所述的一种载板的外层...

【专利技术属性】
技术研发人员：颜怡锋，胡诗益，徐华胜，刘勇，
申请(专利权)人：深圳明阳电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：