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本发明公开了一种载板的外层线路制备方法，包括：在保护膜上形成焊盘；在保护膜上涂覆热熔胶，在热熔胶中刻蚀出线路凹槽；对线路凹槽进行电镀形成线路图形，所述线路图形与所述焊盘电连接；去除保护膜，将焊盘连接至载板中。本发明提供的一种载板的外层线路制...
该专利属于深圳明阳电路科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳明阳电路科技股份有限公司授权不得商用。

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