一种防水的电源IC芯片板制造技术

本技术公开了一种防水的电源IC芯片板，具体涉及IC芯片板技术领域，包括芯片电路板，所述芯片电路板顶部设置有安装框，所述安装框内部设置有芯片本体，所述芯片本体底部与芯片电路板顶部相连接，所述芯片电路板底部中心线处设置有导热板，所述导热板底部中心线处设置有散热风机，所述芯片电路板顶部设置有防护机构。本技术通过设置防护机构，使得芯片本体在通过防水胶粘接的方式进行防水之后还可以通过防护机构再次得到防水保护，且通过防护机构合理的设置HIA能够避免防护机构在安装之后对芯片电路板造成损伤，因此能够有效的避免芯片本体受到水的侵蚀。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及ic芯片板，更具体地说，本技术涉及一种防水的电源ic芯片板。

技术介绍

1、集成电路英语：integrated circuit，缩写作 ic；或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，其中ic芯片(integratedcircuit chip)是将大量的微电子元器件（晶体管、电阻、电容等）形成的集成电路放在一块塑基上，做成一块芯片，ic芯片包含晶圆芯片和封装芯片，相应 ic 芯片生产线由晶圆生产线和封装生产线两部分组成，ic芯片一般安装在ic芯片板上进行使用。

2、但是现有的大部分ic芯片板在安装时一般都是单一的通过防水胶粘接方式使得ic芯片板具有防水的效果，这样的防水设置虽然能够使得ic芯片板具备防水的效果，但是由于粘接方式的渗透接合性较差水有可能会处粘接缝隙处对ic芯片板造成侵蚀。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺陷，本本文档来自技高网...

【技术保护点】

1.一种防水的电源IC芯片板，包括芯片电路板（1），其特征在于：所述芯片电路板（1）顶部设置有安装框（2），所述安装框（2）内部设置有芯片本体（3），所述芯片本体（3）底部与芯片电路板（1）顶部相连接，所述芯片电路板（1）底部中心线处设置有导热板（4），所述导热板（4）底部中心线处设置有散热风机（5），所述芯片电路板（1）顶部设置有防护机构。

2.根据权利要求1所述的一种防水的电源IC芯片板，其特征在于：所述防护机构包括保护壳（6），所述保护壳（6）底部开设有凹槽，凹槽内部均匀设置有多个弹簧（7）。

3.根据权利要求2所述的一种防水的电源IC芯片板，其特征在于：多...

【技术特征摘要】

1.一种防水的电源ic芯片板，包括芯片电路板（1），其特征在于：所述芯片电路板（1）顶部设置有安装框（2），所述安装框（2）内部设置有芯片本体（3），所述芯片本体（3）底部与芯片电路板（1）顶部相连接，所述芯片电路板（1）底部中心线处设置有导热板（4），所述导热板（4）底部中心线处设置有散热风机（5），所述芯片电路板（1）顶部设置有防护机构。

2.根据权利要求1所述的一种防水的电源ic芯片板，其特征在于：所述防护机构包括保护壳（6），所述保护壳（6）底部开设有凹槽，凹槽内部均匀设置有多个弹簧（7）。

3.根据权利要求2所述的一种防水的电源ic芯片板，其特征在于：多个所述弹簧（7）外表面均设置有橡胶薄膜，多个所述弹簧（7）底部共同设置有第一密封条（8）。

4.根据权利要求3所述的一种防水的电源ic芯片板，其特征在于：所述第一密封条（8）底部设置有第二密封条（9），所述第一密封条（8）与第二密封条（...

【专利技术属性】
技术研发人员：韦洪贤，陈康筠，吴伟良，
申请(专利权)人：山东芯恒光科技有限公司，
类型：新型
国别省市：