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本技术公开了一种防水的电源IC芯片板，具体涉及IC芯片板技术领域，包括芯片电路板，所述芯片电路板顶部设置有安装框，所述安装框内部设置有芯片本体，所述芯片本体底部与芯片电路板顶部相连接，所述芯片电路板底部中心线处设置有导热板，所述导热板底部中...
该专利属于山东芯恒光科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东芯恒光科技有限公司授权不得商用。

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