【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及埋置型元件封装的，尤其涉及一种埋置型元件的封装方法。
技术介绍
1、近年来电子产品小型化和高密度、精细化，要求在电路板的一定空间内，集成更多的元器件，使电子元件与印制板发生了很大变化。具体体现在ic封装尺寸微型化和三维化，无源元件小型贴片化、复合化和埋置于印制扳内，埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。
2、现有的埋置元器件由于已经经过锡焊工艺，在埋置的时候需要贴一层保护膜，再棕化处理，整个工艺流程包含湿处理流程，且流程复杂，锡层容易钝化。导致埋置型元件的制备效率低下，产品稳定性较差。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的问题之一。为此，本专利技术的目的在于提供一种埋置型元件的封装方法，通过控制压合工艺中半固化片的位置和厚度，实现埋置型元件的压合封装，在确保封装精度的同时，提高了埋置型元件的制备效率。
2、为了实现上述目的，本申请采用如下技术方案：一种埋置型元件的封装方法，包括：
3、在内层芯板中锣出放置埋置型元
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1.一种埋置型元件的封装方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种埋置型元件的封装方法，其特征在于，在压合方向上，当凹槽的尺寸等于埋置型元件尺寸的时候，在埋置型元件的顶部放置第二半固化片，所述第二半固化片覆盖所述凹槽和埋置型元件。
3.根据权利要求1所述的一种埋置型元件的封装方法，其特征在于，在压合方向上，当凹槽的尺寸大于埋置型元件尺寸的时候，在埋置型元件的顶部放置第一半固化片和第二半固化片，在压合方向上，凹槽的尺寸小于等于第一半固化片和埋置型元件的尺寸之和。
4.根据权利要求1所述的一种埋置型元件的封装方法，其特征在于...
【技术特征摘要】
1.一种埋置型元件的封装方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种埋置型元件的封装方法，其特征在于，在压合方向上，当凹槽的尺寸等于埋置型元件尺寸的时候，在埋置型元件的顶部放置第二半固化片，所述第二半固化片覆盖所述凹槽和埋置型元件。
3.根据权利要求1所述的一种埋置型元件的封装方法，其特征在于，在压合方向上，当凹槽的尺寸大于埋置型元件尺寸的时候，在埋置型元件的顶部放置第一半固化片和第二半固化片，在压合方向上，凹槽的尺寸小于等于第一半固化片和埋置型元件的尺寸之和。
4.根据权利要求1所述的一种埋置型元件的封装方法，其特征在于，所述第一半固化片中通孔的截面面积大于等于凹槽的截面面积。
5.根据权利要求1所述的一种埋置型元件的封装方法，其特征在于，在内层芯板中锣出放置埋置型元件的凹槽之后，对凹槽底部进行激光清理，使得凹槽底部的焊盘漏出；将...
【专利技术属性】
技术研发人员：张佩珂，颜怡锋，胡诗益，刘勇，
申请(专利权)人：深圳明阳电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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