【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及埋置型元件封装的，尤其涉及一种埋置型元件的封装方法。
技术介绍
1、近年来电子产品小型化和高密度、精细化，要求在电路板的一定空间内，集成更多的元器件，使电子元件与印制板发生了很大变化。具体体现在ic封装尺寸微型化和三维化，无源元件小型贴片化、复合化和埋置于印制扳内，埋置无源与有源元件印制板被开发应用等。
2、现有的埋置元器件由于已经经过锡焊工艺，在埋置的时候需要贴一层保护膜，再棕化处理，整个工艺流程包含湿处理流程，且流程复杂，锡层容易钝化。导致埋置型元件的制备效率低下，产品稳定性较差。
技术实现思路
1、本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的问题之一。为此，本专利技术的目的在于提供一种埋置型元件的封装方法，通过控制压合工艺中半固化片的位置和厚度，实现埋置型元件的压合封装，在确保封装精度的同时，提高了埋置型元件的制备效率。
2、为了实现上述目的，本申请采用如下技术方案：一种埋置型元件的封装方法，包括：
3、在内层芯板中锣出放置埋置型元件的凹槽；
4、将埋置型元件放置在凹槽中；在压合方向上，当凹槽的尺寸小于埋置型元件尺寸的时候，在埋置型元件的顶部依次放置第一半固化片和第二半固化片，所述第一半固化片设置有与凹槽适配的通孔；在压合方向上，第一半固化片的尺寸与凹槽的尺寸之和大于等于埋置型元件的尺寸；
5、将堆叠的内层芯板、第一半固化片和第二半固化片进行压合。
6、进一步的，在压合方向上，当凹槽的尺寸
7、进一步的，在压合方向上，当凹槽的尺寸大于埋置型元件尺寸的时候，在埋置型元件的顶部放置第一半固化片和第二半固化片，在压合方向上，凹槽的尺寸小于等于第一半固化片和埋置型元件的尺寸之和。
8、进一步的，所述第一半固化片中通孔的截面面积大于等于凹槽的截面面积。
9、进一步的，在内层芯板中锣出放置埋置型元件的凹槽之后，对凹槽底部进行激光清理，使得凹槽底部的焊盘漏出；将埋置型元件底部焊盘与凹槽底部的焊盘键合连接。
10、进一步的，对凹槽底部进行激光清理之后，还包括高压水洗。
11、进一步的，所述凹槽包括内层凹槽和外层凹槽，所述内层凹槽与所述埋置型元件相适配，当埋置型元件放置在内层凹槽中时，在埋置型元件的外侧锣出外层凹槽。
12、进一步的，所述外层凹槽锣出后，还包括：对外层凹槽进行高压水洗和等离子除胶。
13、进一步的，所述内层芯板的制备包括：开料，制备内层线路，压合，打靶和锣边。
14、进一步的，内层芯板和埋置型元件压合之后，还包括：打靶，锣边，钻孔，制备外层线路。
15、本申请实施例提供的上述技术方案与现有技术相比具有如下优点：本申请提供的一种埋置型元件的封装方法，具体包括：在内层芯板中锣出放置埋置型元件的凹槽；将埋置型元件放置在凹槽中；在压合方向上，当凹槽的尺寸小于埋置型元件尺寸的时候，在埋置型元件的顶部依次放置第一半固化片和第二半固化片，所述第一半固化片设置有与凹槽适配的通孔；在压合方向上，第一半固化片的尺寸与凹槽的尺寸之和大于等于埋置型元件的尺寸；最后将堆叠的内层芯板、第一半固化片和第二半固化片进行压合；本申请中第一半固化片中设置有与凹槽适配的通孔，在后续压合过程中，熔融的第一半固化片填充在凹槽和埋置型元件的缝隙中，使得第二半固化片熔融之后填充在芯板之间，这样可以确保埋置型元件和凹槽密封贴合，实现无缝隙压合，使得内层芯板和埋置型元件之间压合牢固，无缝隙，确保埋置型元件的有效封装，提高产品稳定性。
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1.一种埋置型元件的封装方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种埋置型元件的封装方法，其特征在于，在压合方向上，当凹槽的尺寸等于埋置型元件尺寸的时候，在埋置型元件的顶部放置第二半固化片，所述第二半固化片覆盖所述凹槽和埋置型元件。
3.根据权利要求1所述的一种埋置型元件的封装方法，其特征在于，在压合方向上，当凹槽的尺寸大于埋置型元件尺寸的时候，在埋置型元件的顶部放置第一半固化片和第二半固化片，在压合方向上，凹槽的尺寸小于等于第一半固化片和埋置型元件的尺寸之和。
4.根据权利要求1所述的一种埋置型元件的封装方法，其特征在于，所述第一半固化片中通孔的截面面积大于等于凹槽的截面面积。
5.根据权利要求1所述的一种埋置型元件的封装方法，其特征在于，在内层芯板中锣出放置埋置型元件的凹槽之后，对凹槽底部进行激光清理，使得凹槽底部的焊盘漏出；将埋置型元件底部焊盘与凹槽底部的焊盘键合连接。
6.根据权利要求5所述的一种埋置型元件的封装方法，其特征在于，对凹槽底部进行激光清理之后，还包括高压水洗。
7.根据权利要求
8.根据权利要求7所述的一种埋置型元件的封装方法，其特征在于，所述外层凹槽锣出后，还包括：对外层凹槽进行高压水洗和等离子除胶。
9.根据权利要求1所述的一种埋置型元件的封装方法，其特征在于，所述内层芯板的制备包括：开料，制备内层线路，压合，打靶和锣边。
10.根据权利要求1所述的一种埋置型元件的封装方法，其特征在于，内层芯板和埋置型元件压合之后，还包括：打靶，锣边，钻孔，制备外层线路。
...【技术特征摘要】
1.一种埋置型元件的封装方法，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的一种埋置型元件的封装方法，其特征在于，在压合方向上，当凹槽的尺寸等于埋置型元件尺寸的时候，在埋置型元件的顶部放置第二半固化片，所述第二半固化片覆盖所述凹槽和埋置型元件。
3.根据权利要求1所述的一种埋置型元件的封装方法，其特征在于，在压合方向上，当凹槽的尺寸大于埋置型元件尺寸的时候，在埋置型元件的顶部放置第一半固化片和第二半固化片，在压合方向上，凹槽的尺寸小于等于第一半固化片和埋置型元件的尺寸之和。
4.根据权利要求1所述的一种埋置型元件的封装方法，其特征在于，所述第一半固化片中通孔的截面面积大于等于凹槽的截面面积。
5.根据权利要求1所述的一种埋置型元件的封装方法，其特征在于，在内层芯板中锣出放置埋置型元件的凹槽之后，对凹槽底部进行激光清理，使得凹槽底部的焊盘漏出；将...
【专利技术属性】
技术研发人员：张佩珂，颜怡锋，胡诗益，刘勇，
申请(专利权)人：深圳明阳电路科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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