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本发明公开了一种埋置型元件的封装方法，包括：在内层芯板中锣出放置埋置型元件的凹槽；将埋置型元件放置在凹槽中；在压合方向上，当凹槽的尺寸小于埋置型元件尺寸的时候，在埋置型元件的顶部依次放置第一半固化片和第二半固化片，所述第一半固化片设置有与凹...
该专利属于深圳明阳电路科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳明阳电路科技股份有限公司授权不得商用。

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