电路板加工系统及电路板加工方法技术方案

一种电路板加工系统及电路板加工方法。依据工单信息取得物料清单信息以及电路板设计信息。依据物料清单信息以及电路板设计信息执行电路板的元件定位校正，以产生经校正电路板设计信息。依据经校正电路板设计信息以及拼板参数信息产生拼板信息。依据经校正电路板设计信息、拼板信息以及加工规则信息产生加工制程优化信息。将加工制程优化信息输出至电路板加工装置，以控制电路板加工装置依据加工制程优化信息执行电路板加工操作。化信息执行电路板加工操作。化信息执行电路板加工操作。

【技术实现步骤摘要】
电路板加工系统及电路板加工方法


[0001]本专利技术是有关于一种加工装置，且特别是有关于一种电路板加工系统及电路板加工方法。

技术介绍

[0002]随着知识的普及、信息的快速传播，业界彼此之间的竞争成为科技进步的最大动力。举凡产业成本、产能多寡以及人力资源的运用等，都被业者用以作为彼此之间竞争的指标。因此，如何减少产业成本、增加产量并且有效的运用人力资源等问题，便成为业界在研发创新产品时需要积极研究的课题。
[0003]一般来说，目前的电子零件可通过表面粘着技术(Surface Mount Technology，SMT)而粘贴在电路板的表面上。然而，利用SMT制程技术来加工电路板的相关作业大多仍仰赖人工的方式来进行。这种以人工方式来进行生产的方式不但相当耗费工时，且易出现产品品质不稳定的情形。

技术实现思路

[0004]本专利技术提供一种电路板加工系统及电路板加工方法，可有效提高生产效率，并提高产品品质。
[0005]本专利技术的电路板加工方法包括下列步骤。接收工单信息。依据工单信息取得物料清单信息以及电路板设本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板加工方法，其特征在于，包括：接收一工单信息；依据该工单信息取得一物料清单信息以及一电路板设计信息；依据该物料清单信息以及该电路板设计信息执行该电路板的元件定位校正，以产生一经校正电路板设计信息；依据该经校正电路板设计信息以及一拼板参数信息产生一拼板信息；依据该经校正电路板设计信息、该拼板信息以及一加工规则信息产生一加工制程优化信息；以及将该加工制程优化信息输出至一电路板加工装置，以控制该电路板加工装置依据该加工制程优化信息执行电路板加工操作。2.如权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，该电路板设计信息包括该电路板上的各个元件的位置信息以及该电路板的电路布线信息。3.如权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，执行该电路板的元件定位校正的步骤包括校正该电路板上各芯片的一特定引脚的定位。4.如权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，该拼板参数信息包括拼板模式、该电路板加工装置进行加工的载板的尺寸，该载板中各子板的形状与尺寸，该载板中相邻两子板间的距离、该载板的夹持边宽度以及该载板的定位孔位置至少其中之一。5.如权利要求1所述的电路板加工方法，其特征在于，该加工规则信息包括依据该电路板上的各元件的大小决定元件安装顺序的规则、依据该电路板上的各电路模块的安装所需时间决定电路模块安装顺序的规则以及该电路板加工装置的预设加工规则至少其中之一。6.一种电路板...

【专利技术属性】
技术研发人员：林积泰，黄裕仁，林圣凯，
申请(专利权)人：和硕联合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：