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本发明提供了一种电路板制造方法及电路板，电路板制造方法包括：在基板的表面设置字符；将基板和补强板进行压合；压合步骤在印字符步骤之后进行。本发明的电路板制造方法，由于在基板未与补强板压合之前设置字符，在印字符时，基板尚未发生翘曲，这有利于提高...
该专利属于深圳明阳电路科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳明阳电路科技股份有限公司授权不得商用。

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