一种电路板制作方法及电路板技术

本申请实施例提供了一种电路板制作方法及电路板，其中方法包括对原始电路板贴合阻焊膜；在铜箔层上压合干膜层；对原始电路板进行曝光并在干膜层显影开窗位置；将对应开窗位置的铜箔层进行蚀刻和对应开窗位置的油墨层进行退膜，以形成BGA腔；固化阻焊膜；去除铜箔层得到目标电路板；通过具有铜箔层的阻焊膜实现了使BGA露铜的位置露出来，利于形成小尺寸的开窗位置和BGA腔以满足贴片的需求；能有效控制好露铜的位置并控制曝光公差，提升开窗精度，并在SMT焊接时其金面更能满足SMT的需求；解决了精密焊点区域阻焊开窗小油墨曝光及显影无法满足开窗要求问题。影无法满足开窗要求问题。影无法满足开窗要求问题。

【技术实现步骤摘要】
一种电路板制作方法及电路板


[0001]本申请实施例涉及但不限于电路板制作领域，尤其涉及一种电路板制作方法及电路板。

技术介绍

[0002]阻焊层是指印刷电路板上绿油的部分,其主要作用是保护表层导体不裸露在空气中造成氧化及刮花等物理伤害。阻焊层通常只有绝缘油墨层，通过整板丝印或使用真空设备贴合油墨，再通过曝光、显影的方式露出焊盘或引脚。但是，这样的生产工艺难以满足诸如80um以下的小尺寸的开窗。

技术实现思路

[0003]以下是对本文详细描述的主题的概述。本概述并非是为了限制权利要求的保护范围。
[0004]本申请的目的在于至少一定程度上解决相关技术中存在的技术问题之一，本申请实施例提供了一种电路板制作方法及电路板，解决了精密焊点区域阻焊开窗小油墨曝光及显影无法满足开窗要求问题。
[0005]本申请的第一方面的实施例，一种电路板制作方法，包括：
[0006]对原始电路板贴合阻焊膜，所述原始电路板包括介质层和线路层，所述阻焊膜包括油墨层和铜箔层；
[0007]在所述铜箔层上压合干膜层；
[0008]对所述原始电路板进行曝光并在所述干膜层显影开窗位置；
[0009]将对应所述开窗位置的铜箔层进行蚀刻和对应所述开窗位置的油墨层进行退膜，以形成BGA腔；
[0010]固化所述阻焊膜；
[0011]去除所述铜箔层，得到目标电路板。
[0012]本申请的第一方面的某些实施例，在所述固化所述阻焊膜之前，所述电路板制作方法还包括：去除所述干膜层。
[0013]本申请的第一方面的某些实施例，所述固化所述阻焊膜，包括：将所述原始电路板放置到烤板上进行烘烤，以固化所述阻焊膜。
[0014]本申请的第一方面的某些实施例，固化所述阻焊膜对应的固化温度为150摄氏度。
[0015]本申请的第一方面的某些实施例，固化所述阻焊膜对应的固化时间为2小时。
[0016]本申请的第一方面的某些实施例，所述铜箔层的厚度范围为3微米至5微米。
[0017]本申请的第一方面的某些实施例，所述介质层的一侧或相对两侧设置有所述线路层。
[0018]本申请的第一方面的某些实施例，所述油墨层位于所述线路层的外侧；所述铜箔层位于所述油墨层远离所述原始电路板的一侧。
[0019]本申请的第一方面的某些实施例，所述BGA腔的长度小于80微米。
[0020]本申请的第二方面的实施例，一种电路板，所述电路板由如上所述的电路板制作方法制作而成。
[0021]上述方案至少具有以下的有益效果：通过具有铜箔层的阻焊膜实现了使BGA露铜的位置露出来，利于形成小尺寸的开窗位置和BGA腔以满足贴片的需求；能有效控制好露铜的位置并控制曝光公差，提升开窗精度，并在SMT焊接时其金面更能满足SMT的需求。解决了精密焊点区域阻焊开窗小油墨曝光及显影无法满足开窗要求问题，提高了电路板在高密度、小封装器件中的应用。
附图说明
[0022]附图用来提供对本申请技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本申请的技术方案，并不构成对本申请技术方案的限制。
[0023]图1是本申请的实施例所提供的电路板制作方法的步骤图；
[0024]图2是原始线路板的结构图；
[0025]图3是经过步骤S100处理的原始线路板的结构图；
[0026]图4是经过步骤S200处理的原始线路板的结构图；
[0027]图5是经过步骤S300处理的原始线路板的结构图；
[0028]图6是经过步骤S400处理的原始线路板的结构图；
[0029]图7是去除干膜层的原始线路板的结构图；
[0030]图8是目标线路板的结构图。
具体实施方式
[0031]为了使本申请的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0032]需要说明的是，虽然在装置示意图中进行了功能模块划分，在流程图中示出了逻辑顺序，但是在某些情况下，可以以不同于装置中的模块划分，或流程图中的顺序执行所示出或描述的步骤。说明书、权利要求书或上述附图中的术语“第一”、“第二”等是用于区别类似的对象，而不必用于描述特定的顺序或先后次序。
[0033]下面结合附图，对本申请实施例作进一步阐述。
[0034]阻焊层是指印刷电路板上绿油的部分,其主要作用是保护表层导体不裸露在空气中造成氧化及刮花等物理伤害。阻焊层通常只有绝缘油墨层，通过整板丝印或使用真空设备贴合油墨，再通过曝光、显影的方式露出焊盘或引脚。但是，这样的生产工艺难以满足诸如80um以下的小尺寸的开窗。
[0035]为了解决上述问题，本申请的实施例，提供了一种电路板制作方法。
[0036]参照图1，电路板制作方法，包括：
[0037]步骤S100，对原始电路板贴合阻焊膜；
[0038]步骤S200，在所述铜箔层上压合干膜层；
[0039]步骤S300，对所述原始电路板进行曝光并在所述干膜层显影开窗位置；
[0040]步骤S400，将对应开窗位置的铜箔层进行蚀刻和对应开窗位置的油墨层进行退膜，以形成BGA腔；
[0041]步骤S500，固化所述阻焊膜；
[0042]步骤S600，去除所述铜箔层，得到目标电路板。
[0043]参照图2，对于步骤S100，原始电路板包括介质层10和线路层20，可以理解的是，介质层10的一侧设置有线路层20，或者，介质层10的相对两侧设置有线路层20。
[0044]参照图3，阻焊膜包括油墨层30和铜箔层40，油墨层30是绝缘油墨，能对线路层20起到绝缘保护作用，绝缘油墨可以是环氧树脂、聚氨酯、丙烯酸等。
[0045]具体地，铜箔层40的厚度范围为3微米至5微米。
[0046]虽然在该实施例中列举了铜箔层40的厚度范围为3微米至5微米的示例，但这并不能对铜箔层40的厚度范围造成限制。在其他实施例中，铜箔层40的厚度可以根据实际生产需要设置。
[0047]当介质层10的一侧设置有线路层20，则对原始电路板在设置有线路层20的一侧贴合阻焊膜。当介质层10的两侧设置有线路层20，则对原始电路板在设置有线路层20的相对两侧贴合阻焊膜。
[0048]并且，油墨层30位于线路层20的外侧，铜箔层40位于油墨层30远离原始电路板的一侧。
[0049]可以理解的是，先将绝缘油墨涂覆在铜箔层40上形成油墨层30，进而得到阻焊膜，然后再通过真空贴合设备将阻焊膜贴合到原始电路板上。
[0050]参照图4，对于步骤S200，通过真空压合设备在铜箔层40上压合干膜层50。
[0051]当介质层10的一侧贴合有铜箔层40，则在该侧铜箔层40上压合干膜层50；当介质层10的相对两侧均贴合有铜箔层40，则在该两侧铜箔层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板制作方法，其特征在于，包括：对原始电路板贴合阻焊膜，所述原始电路板包括介质层和线路层，所述阻焊膜包括油墨层和铜箔层；在所述铜箔层上压合干膜层；对所述原始电路板进行曝光并在所述干膜层显影开窗位置；将对应所述开窗位置的铜箔层进行蚀刻和对应所述开窗位置的油墨层进行退膜，以形成BGA腔；固化所述阻焊膜；去除所述铜箔层，得到目标电路板。2.根据权利要求1所述的一种电路板制作方法，其特征在于，在所述固化所述阻焊膜之前，所述电路板制作方法还包括：去除所述干膜层。3.根据权利要求1所述的一种电路板制作方法，其特征在于，所述固化所述阻焊膜，包括：将所述原始电路板放置到烤板上进行烘烤，以固化所述阻焊膜。4.根据权利要求1所述的一种电路板制作方法，其特征在于，固...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱万，黄英潮，麦锦潮，邹其昱，谭叶峰，贺玲玲，
申请(专利权)人：广东则成科技有限公司，
类型：发明
国别省市：