一种适应于SMT红胶工艺PCB阻焊加工装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了适应于SMT红胶工艺PCB阻焊加工装置，涉及焊接技术领域，本实用新型专利技术提出了一种适应于SMT红胶工艺PCB阻焊加工装置，包括：装置主体，所述装置主体包括输送机构、油墨喷涂机构、点焊机构以及限位机构；其中，所述点焊机构包括：点焊头，连接在所述点焊器的下方。通过输送带的输送，输送厚铜板到限位机构的位置，限位杆放置在输送带的上方，通过限位杆的限位，对铜板上的多余油墨进行限位，将多余的油墨拦下，控制铜板上的油墨厚度在10

【技术实现步骤摘要】
一种适应于SMT红胶工艺PCB阻焊加工装置


[0001]本技术涉及焊接
，具体涉及一种适应于SMT红胶工艺PCB阻焊加工装置。

技术介绍

[0002]厚铜板在一般使用传统的SMT红胶工艺，这种工艺对PCB阻焊油墨厚度有特殊要求，为了更好的阻焊，需要将油墨厚度控制在10
‑
20um，且独立线路不能出现发红等品质问题。为满足阻焊厚度及其他品质要求，现开发一种适应于SMT红胶工艺PCB阻焊加工装置，在制作铜厚≥70um的PCB板时需要印刷两次阻焊油墨，通过制定相关工艺参数进行试板并随时测量油墨厚度。

技术实现思路

[0003]本技术的目的在于：为了更好的阻焊，需要将油墨厚度控制在10
‑
20um，且独立线路不能出现发红等品质问题，本技术提供了一种适应于SMT红胶工艺PCB阻焊加工装置。
[0004]本技术为了实现上述目的具体采用以下技术方案：一种适应于SMT红胶工艺PCB阻焊加工装置，一种适应于SMT红胶工艺PCB阻焊加工装置，包括：装置主体，所述装置主体包括输送机构、油墨喷涂机构、点焊机构以及限位机构；
[0005]其中，所述点焊机构包括：固定支架，支撑所述点焊机构主体；连接梁，固定连接在所述固定支架的外侧；点焊器，连接在所述连接梁的下方；点焊头，连接在所述点焊器的下方。通过输送带的持续输送，将铜板输送到点焊机构的下方，通过点焊头的工作，继而对铜板实现点焊的目的。
[0006]进一步地，所述输送机构包括：安装座；第一转动盘，连接在所述安装座的外侧；第二转动盘，连接在所述安装座的外侧；传送链带，所述传送链带套接在所述第一转动盘以及所述第二转动盘的外侧；输送带，设置在所述输送机构的上表面。将厚铜板放置在输送带的上方，通过启动输送机构内置的驱动单元，带动第一转动盘进行转动，第一转动盘通过传送链带的传动同步带动第二转动盘进行转动，从而带动输送带进行一个运动，通过输送带的输送，同步带动其上放置的厚铜板进行输送。
[0007]进一步地，所述油墨喷涂机构包括：支撑架，支撑所述油墨喷涂机构主体；转动轴，设置在所述支撑架的顶端；轴杆，连接在所述转动轴的外侧；油墨喷涂器，连接在所述轴杆的顶端；油墨喷涂头，设置在所述油墨喷涂器上。
[0008]在厚铜板输送的时候，输送到油墨喷涂机构的位置时，油墨喷涂机构上连接的油墨喷涂头从而喷出油墨，喷到厚铜板的上方，在完成一次喷涂之后，通过转动轴的工作，带动轴杆进行同步转动，在轴杆完成转动之后，另一组的轴杆上连接的油墨喷涂器继而移动到厚铜板的上方，通过油墨喷涂器的工作，油墨继而从油墨喷涂头喷洒出，油墨继而二次喷涂到厚铜板的上方，从而实现对厚铜板的二次油墨印刷。
[0009]进一步地，所述限位机构包括：
[0010]连接块；连接弹簧，连接在所述连接块的外侧；承接块，安装在所述连接弹簧的外侧；限位杆，连接在所述承接块上，所述限位杆设置在所述输送带的上表面。通过输送带的输送，输送厚铜板到限位机构的位置，限位杆放置在输送带的上方，通过限位杆的限位，对铜板上的多余油墨进行限位，将多余的油墨拦下，控制铜板上的油墨厚度在10
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20um之间，避免油墨厚度过厚。
[0011]本技术的有益效果如下：
[0012]通过输送带的输送，输送厚铜板到限位机构的位置，限位杆放置在输送带的上方，通过限位杆的限位，对铜板上的多余油墨进行限位，将多余的油墨拦下，控制铜板上的油墨厚度在10
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20um之间，避免油墨厚度过厚；通过输送带的持续输送，将铜板输送到点焊机构的下方，通过点焊头的工作，继而对铜板实现点焊的目的。
[0013]为更清楚地阐述本专利技术的结构特征和作用，下面结合附图与具体实施例来对本专利技术进行详细说明。
附图说明
[0014]图1是本技术整体结构示意图；
[0015]图2是本技术输送机构连接结构示意图；
[0016]图3是本技术油墨喷涂机构连接结构示意图；
[0017]图4是本技术点焊机构连接结构示意图；
[0018]图5是本技术限位机构连接结构示意图。
[0019]附图标记：1、装置主体；
[0020]2、输送机构；21、安装座；22、第一转动盘；23、第二转动盘；24、传送链带；25、输送带；
[0021]3、油墨喷涂机构；31、支撑架；32、转动轴；33、轴杆；34、油墨喷涂器；35、油墨喷涂头；
[0022]4、点焊机构；41、固定支架；42、连接梁；43、点焊器；44、点焊头；
[0023]5、限位机构；51、连接块；52、连接弹簧；53、承接块；54、限位杆。
实施方式
[0024]为使本技术实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述。
[0025]如图1以及图4所示，在一个实施例中，一种适应于SMT红胶工艺PCB阻焊加工装置，一种适应于SMT红胶工艺PCB阻焊加工装置，包括：装置主体1，所述装置主体1包括输送机构2、油墨喷涂机构3、点焊机构4以及限位机构5；
[0026]其中，所述点焊机构4包括：
[0027]固定支架41，支撑所述点焊机构4主体；连接梁42，固定连接在所述固定支架41的外侧；点焊器43，连接在所述连接梁42的下方；点焊头44，连接在所述点焊器43的下方。通过输送带25的持续输送，将铜板输送到点焊机构4的下方，通过点焊头44的工作，继而对铜板实现点焊的目的。
[0028]如图2所示，在一个实施例中，所述输送机构2包括：
[0029]安装座21；
[0030]第一转动盘22，连接在所述安装座21的外侧；
[0031]第二转动盘23，连接在所述安装座21的外侧；
[0032]传送链带24，所述传送链带24套接在所述第一转动盘22以及所述第二转动盘23的外侧；
[0033]输送带25，设置在所述输送机构2的上表面。
[0034]将厚铜板放置在输送带25的上方，通过启动输送机构2内置的驱动单元，带动第一转动盘22进行转动，第一转动盘22通过传送链带24的传动同步带动第二转动盘23进行转动，从而带动输送带25进行一个运动，通过输送带25的输送，同步带动其上放置的厚铜板进行输送。
[0035]如图3所示，在一个实施例中，所述油墨喷涂机构3包括：
[0036]支撑架31，支撑所述油墨喷涂机构3主体；
[0037]转动轴32，设置在所述支撑架31的顶端；
[0038]轴杆33，连接在所述转动轴32的外侧；
[0039]油墨喷涂器34，连接在所述轴杆33的顶端；
[0040]油墨喷涂头35，设置在所述油墨喷涂器34上。
[0041]在厚铜板输送的时候，输送到油墨喷涂机构3的位置时，油墨喷涂机构3上连接的油墨喷涂头35本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种适应于SMT红胶工艺PCB阻焊加工装置，包括：装置主体（1），其特征在于，所述装置主体（1）包括输送机构（2）、油墨喷涂机构（3）、点焊机构（4）以及限位机构（5）；其中，所述点焊机构（4）包括：固定支架（41），支撑所述点焊机构（4）主体；连接梁（42），固定连接在所述固定支架（41）的外侧；点焊器（43），连接在所述连接梁（42）的下方；点焊头（44），连接在所述点焊器（43）的下方。2.根据权利要求1所述的一种适应于SMT红胶工艺PCB阻焊加工装置，其特征在于，所述输送机构（2）包括：安装座（21）；第一转动盘（22），连接在所述安装座（21）的外侧；第二转动盘（23），连接在所述安装座（21）的外侧；传送链带（24），所述传送链带（24）套接在所述第一转动盘（22）以及所述第二转动盘（23）的外侧；输送带（25），设置在所述输送机构（2）的上表面。3.根据权利要求1所述的一种适应于SMT红胶工艺PCB阻焊加工...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨健，李羚，欧阳小军，张孝斌，邹山红，万军光，
申请(专利权)人：吉安满坤科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：