柔性线路板的制备方法技术

本发明专利技术涉及线路板技术领域，公开了一种柔性线路板的制备方法，首先，对基板进行线路制作，形成具有导电线路的基板，再将基板用离子水进行清洗，然后，将清洗后的基板放入真空室进行镀膜处理，得到柔性线路板，其中，镀膜材料为SiO2、TiO2、Al2O3、Si3N4、AlN中的一种或多种，这样，通过对柔性线路板的导电线路进行镀膜，能够有效保护导电线路。能够有效保护导电线路。能够有效保护导电线路。

【技术实现步骤摘要】
柔性线路板的制备方法


[0001]本专利技术涉及线路板
，特别是涉及一种柔性线路板的制备方法。

技术介绍

[0002]近年来，随着电子技术的飞速发展，柔性线路板的金属线路更加密集，布局更加复杂，相应间距更加狭小。大大增加了电子线路之间的磁性干扰和金属离子迁移的风险，从而导致整体封装电子产品的失效。目前，现有克服上述问题的方法包括化学或者电镀处理，例如化镍沉金、电镀镍金，化学镀镍钯金等，再将金属线路用封装胶进行填充，使其与外部环境隔绝。原理就是将最容易发生化学腐蚀及金属迁移的Cu或Ag进行惰性金属(如Au)覆盖，达到保护活性金属的效果。但是，随着金属线路越来越细，间距越来越小，现有的这些柔性线路板表面处理方法已经很难有效保护下层的活泼金属(如Cu)，特别是在一些高湿高温的环境下，金属线路很容易发生磁性信号的干扰和金属迁移现象。

技术实现思路

[0003]本专利技术实施例的目的是提供一种柔性线路板的制备方法，其能够有效保护柔性线路板的导电线路。
[0004]为了解决上述技术问题，本专利技术实施例提供一种柔性线路板的制备方法，包括：
[0005]对基板进行线路制作，形成具有导电线路的基板；
[0006]清洗基板；
[0007]将清洗后的基板放入真空室进行镀膜处理，得到柔性线路板；其中，镀膜材料为SiO2、TiO2、Al2O3、Si3N4、AlN中的一种或多种。
[0008]作为优选方案，所述对基板进行线路制作，具体包括：
[0009]对基板的导电层进行贴膜、曝光和显影操作，得到掩蔽图案；
[0010]采用蚀刻液对基板的导电层进行蚀刻，蚀刻后的导电层形成所述导电线路；
[0011]去除掩蔽图案。
[0012]作为优选方案，所述对基板的导电层进行贴膜、曝光和显影操作，得到掩蔽图案，具体包括：
[0013]采用干膜或湿膜对基板的导电层进行贴膜操作；
[0014]对贴膜操作后的基板的导电层进行曝光；
[0015]对曝光后的基板的导电层进行显影，得到掩蔽图案。
[0016]作为优选方案，所述将清洗后的基板放入真空室进行镀膜处理，得到柔性线路板，具体包括：
[0017]将清洗后的基板放入真空室，采用电子束蒸发、磁控溅射或原子层沉积镀膜工艺进行镀膜处理，得到柔性线路板。
[0018]作为优选方案，所述将清洗后的基板放入真空室，采用电子束蒸发、磁控溅射或原子层沉积镀膜工艺进行镀膜处理，得到柔性线路板，具体包括：
[0019]将清洗后的基板放入真空室进行抽真空，并通入Ar；
[0020]以所述镀膜材料作为靶材，在基板的导电线路上沉积镀膜层。
[0021]作为优选方案，所述镀膜层的厚度为10
‑
20nm。
[0022]作为优选方案，沉积镀膜层时的温度为80
‑
100℃。
[0023]作为优选方案，通入Ar的流量为180
‑
220sccm，真空度2.0
×
10
‑3Pa，离子源功率1.0～2.0kW，工件负偏压100V～150V，溅射靶功率3.0～4.3kW，沉积时间5～8min。
[0024]作为优选方案，通入Ar的流量为200sccm。
[0025]相比于现有技术，本专利技术实施例的有益效果在于：本专利技术实施例提供了一种柔性线路板的制备方法，首先，对基板进行线路制作，形成具有导电线路的基板，再清洗基板，然后，将清洗后的基板放入真空室进行镀膜处理，得到柔性线路板，其中，镀膜材料为SiO2、TiO2、Al2O3、Si3N4、AlN中的一种或多种，这样，通过对柔性线路板的导电线路进行镀膜，能够有效保护导电线路。
附图说明
[0026]图1是本专利技术实施例中的柔性线路板的制备方法的流程图。
具体实施方式
[0027]下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。
[0028]请参阅图1所示，其是本专利技术实施例中的柔性线路板的制备方法的流程图。
[0029]本专利技术实施例的柔性线路板的制备方法包括：
[0030]步骤S101，对基板进行线路制作，形成具有导电线路的基板；
[0031]步骤S102，清洗基板；例如用离子水清洗基板；
[0032]步骤S103，将清洗后的基板放入真空室进行镀膜处理，得到柔性线路板；其中，镀膜材料为SiO2、TiO2、Al2O3、Si3N4、AlN中的一种或多种。
[0033]在本专利技术实施例中，首先，对基板进行线路制作，形成具有导电线路的基板，再清洗基板，然后，将清洗后的基板放入真空室进行镀膜处理，得到柔性线路板，其中，镀膜材料为SiO2、TiO2、Al2O3、Si3N4、AlN中的一种或多种，这样，通过对柔性线路板的导电线路进行镀膜，能够有效保护导电线路。
[0034]在一种可选的实施方式中，所述步骤S101“对基板进行线路制作”，具体包括：
[0035]对基板的导电层进行贴膜、曝光和显影操作，得到掩蔽图案；
[0036]采用蚀刻液对基板的导电层进行蚀刻，蚀刻后的导电层形成所述导电线路；
[0037]去除掩蔽图案。
[0038]在本实施例中，通过贴膜、曝光、显影等操作进行图形转移，并通过蚀刻，以形成所需导电线路，最后去除掩蔽图案。
[0039]示例性地，所述对基板的导电层进行贴膜、曝光和显影操作，得到掩蔽图案，具体包括：
[0040]采用干膜或湿膜对基板的导电层进行贴膜操作；
[0041]对贴膜操作后的基板的导电层进行曝光；
[0042]对曝光后的基板的导电层进行显影，得到掩蔽图案。
[0043]在本实施例中，采用干膜(Dry Film)或湿膜(即液态光致抗蚀剂，Liquid Photoresist)进行贴膜，并对其进行曝光、显影，使得干膜或湿膜转化为掩蔽图案，导电层的被掩蔽图案掩蔽的区域为导电线路区域，导电层的未被掩蔽图形掩蔽的区域为非导电线路区域，蚀刻液蚀刻导电层的非导电线路区域，留下的导电层的导电线路区域形成导电线路。
[0044]在一种可选的实施方式中，所述步骤S103“将清洗后的基板放入真空室进行镀膜处理，得到柔性线路板”，具体包括：
[0045]将清洗后的基板放入真空室，采用电子束蒸发、磁控溅射或原子层沉积镀膜工艺进行镀膜处理，得到柔性线路板。
[0046]在本专利技术实施例中，采用电子束蒸发、磁控溅射或原子层沉积镀膜工艺进行镀膜处理，使得沉积在柔性线路板的导电线路上的膜层质地均匀、性能优异，能够有效保护导电线路。
[0047]示例性地，所述将清洗后的基板放入真空室，采用电子束蒸发、磁控溅射或原子层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种柔性线路板的制备方法，其特征在于，包括：对基板进行线路制作，形成具有导电线路的基板；清洗基板；将清洗后的基板放入真空室进行镀膜处理，得到柔性线路板；其中，镀膜材料为SiO2、TiO2、Al2O3、Si3N4、AlN中的一种或多种。2.如权利要求1所述的柔性线路板的制备方法，其特征在于，所述对基板进行线路制作，具体包括：对基板的导电层进行贴膜、曝光和显影操作，得到掩蔽图案；采用蚀刻液对基板的导电层进行蚀刻，蚀刻后的导电层形成所述导电线路；去除掩蔽图案。3.如权利要求2所述的柔性线路板的制备方法，其特征在于，所述对基板的导电层进行贴膜、曝光和显影操作，得到掩蔽图案，具体包括：采用干膜或湿膜对基板的导电层进行贴膜操作；对贴膜操作后的基板的导电层进行曝光；对曝光后的基板的导电层进行显影，得到掩蔽图案。4.如权利要求1所述的柔性线路板的制备方法，其特征在于，所述将清洗后的基板放入真空室进行镀膜处理，得到柔性线路板，具体包括：将清洗后的基板放入真空室，采用电子束蒸发、磁控溅射或原子层沉积镀膜工艺进行镀膜处理，得到柔性...

【专利技术属性】
技术研发人员：周晓刚，
申请(专利权)人：东莞新科技术研究开发有限公司，
类型：发明
国别省市：