本发明的磨轮包括：具有位于中间部位的第一磨粒层；以及位于所述第一磨粒层两侧的第二磨粒层；其中，所述第一磨粒层和所述第二磨粒层均包括金刚石，所述第一磨粒层的平均粒度是第二磨粒层的平均粒度的2‑15倍。本发明既能保持磨轮的刚性保证切割效率，...

本发明公开了一种半导体表面的研磨方法，包括：将待研磨的半导体放置在研磨盘上，控制所述研磨盘以第一预设速度旋转，并使用第一研磨液，对所述待研磨的半导体进行第一次研磨处理；对第一次研磨后的半导体进行清洗及烘干处理；将烘干后的半导体放置在所述...

本发明公开了一种玻璃表面的防眩光处理方法，包括：将预先制备的蒙砂粉与温度为80℃～100℃的水按照1:10的比例进行混合及熟化处理，制成蒙砂液；将待处理的玻璃放置在所述蒙砂液中进行蒙砂处理，并对蒙砂后的玻璃进行清洁及干燥处理，其中，蒙砂...

本发明DLC涂层的形成方法，包括：预处理步骤：将金属基板安装于真空镀膜室中，所述真空镀膜室的真空度处于第一值；离子清洗步骤：降低所述真空镀膜室的真空度至第二值，对金属基板进行离子清洗；DLC沉积步骤：提高所述真空镀膜室的真空度至第三值，...

本发明的零件的镀膜方法，包括以下步骤：在零件的表面形成金属过渡层；在所述金属过渡层上形成应力释放层；以及在所述应力释放层上形成类金刚石碳(DLC)膜。该方法在零件的表面形成多层结构，以防止表层作为保护层的DLC膜从零件表面剥落，提高耐磨...

本发明公开了一种防静电线路板的制备方法，包括：提供一线路板；在所述线路板的表面上沉积Si层；在所述Si层上沉积DLC层，得到防静电线路板。采用本发明实施例，能够制造出具有良好防静电性能和物理机械性能的防静电线路板。

本发明公开了一种电路板，包括电路板本体和防静电结构；其中，所述防静电结构包括防静电层和粘合层；所述粘合层设于所述电路板本体的表面；所述防静电层设于所述粘合层的远离所述电路板本体的一面上；所述粘合层的成分包括硅。本发明实施例提供的电路板具...

本发明公开了一种机械零件表面的镀膜方法，包括：对待镀膜的机械零件进行清洗及干燥处理；将干燥后的机械零件放置在真空室内，真空度在1.5×10<supgt;‑3</supgt;Pa以上，温度控制在20℃～23℃；向所述真空室内通...

本发明的工件表面处理方法，包括：将工件清洗并干燥后置入真空镀膜室，所述真空镀膜室的真空度处于第一值；在所述工件的表面通过溅射沉积形成金属过渡层；以及向所述真空镀膜室通入碳氢类气体，以降低所述真空镀膜室的真空度为第二值，在所述金属过渡层上...

本发明橡胶的表面处理方法，包括以下步骤：S1，对橡胶进行清洗；S2，将所述橡胶置于真空蒸发镀膜室，在预定的真空条件下对所述橡胶的表面进行离子轰击；以及S3，在所述橡胶的表面形成金属膜。该方法简单有效，制得的橡胶产品具有良好电磁屏蔽效果，...

本发明的磨轮的处理方法，包括：清洗磨轮的表面后置入真空镀膜室；将所述真空镀膜室抽真空至第一预定值；加热所述真空镀膜室并继续抽真空至第二预定值；及在所述磨轮的表面上沉积形成类金刚石碳层。本发明形成的类金刚石碳层具有良好的硬度从而提高磨轮的...

本发明公开了一种基板的离子刻蚀方法，包括：在基板的表面形成刻蚀掩膜，得到待刻蚀基板；将所述待刻蚀基板放入等离子刻蚀系统的反应室中，采用含氟气体作为刻蚀气体，对所述待刻蚀基板进行离子刻蚀；其中，所述刻蚀系统的线圈功率小于300W，所述含氟...

本发明涉及自动检测领域，公开了一种自动化检测盒及自动化检测系统，自动化检测盒包括盒体和活塞件；盒体划分有腔室区、加热区和检测区；活塞件包括腔体和活塞；腔体可转动地设于腔室区，腔体具有通液口，活塞可活动地设于腔体内；腔室区、加热区和检测区...

本发明的层体结构，包括：金属基层；溅射沉积形成于所述金属基层的过渡层；以及沉积在所述过渡层上的类金刚石碳层。本发明在金属基层上依次形成过渡层及DLC层，各层结合力强，表面DLC层均匀致密，耐磨性及耐腐蚀性高，从而保证金属基层的质量。

本发明涉及机械手技术领域，公开了一种物料抓取装置及机械手，其包括至少两个夹具以及连接座，所述夹具包括支架、升降机构、压板、夹持机构和一对夹爪，所述升降机构和所述夹持机构安装于所述支架，所述升降机构与所述压板相连且驱动所述压板升降，所述夹...

本发明公开了一种摄像头的焊点缺陷检测装置，包括：图像采集模块，用于采集在摄像头输送带上传送的摄像头的图像；控制器，用于：获取所述摄像头的图像；从所述图像中提取所述摄像头的焊点特征参数；其中，所述焊点特征参数包括焊点的面积、位置和形状；当...

本发明公开了一种双头探针测试装置，包括探针部、盖合在探针部上表面的盖板部、以及连接在探针部下表面的电路板；探针部的开设有用于放置待测器件的测试凹槽，测试凹槽底部开设有若干探针通孔，探针通孔贯穿测试凹槽底部和探针部的下表面；在各探针通孔内...

本发明公开了一种抗静电塑料的制造方法，包括：在铜导线的表面镀锡，形成抗静电导线；对抗静电导线的表面进行除油及第一次干燥处理；在第一次干燥后的抗静电导线的表面涂刷硫化胶，并进行第二次干燥处理；将第二次干燥后的抗静电导线包裹在塑料基材层的外...

本发明公开了一种半导体粘接方法，属于微电子制造领域。本发明所述半导体的粘接方法创造性地引入UV胶带代替半导体在离子溅射过程中起到固定作用，不仅可保障半导体可全方位进行离子溅射，同时由于UV胶带不会发生离子刻蚀，杜绝了因夹具造成的腔室污染...

本发明公开了一种抗静电塑料，包括：包括：塑料基材层；包裹在所述塑料基材层的外表面的复合层，其中，所述复合层由抗静电导线构成，所述抗静电导线为表面镀锡的铜导线；以及，包裹在所述复合层的外表面的绝缘层。采用本发明的技术方案能够增强抗静电塑料...