一种印制电路板的槽孔壁走线制作方法及印制电路板技术

本发明专利技术公开了印制电路板的槽孔壁走线制作方法及印制电路板，涉及印制电路板制作技术领域，该方法包括：提供一上下表面均具有表面金属层的芯板；在所述芯板表面的预设位置处制作连通所述芯板上下表面的槽孔；在所述槽孔的侧壁上制作第一导电线路，在所述表面金属层的表面制作第二导电线路，所述第一导电线路与所述第二导电线路连接，所述第一导电线路的线宽等于所述第二导电线路的线宽；对所述芯板的上下表面分别进行阻焊及涂覆处理，得到印制电路板；电路板内的信号可以通过槽孔内的导电线路在不同层的导电线路进行传输，槽孔内的导电线路的阻抗与其他层的导电线路的阻抗相同，从而减少信号过孔反射及衰减，提高信号的传输品质。质。质。

【技术实现步骤摘要】
一种印制电路板的槽孔壁走线制作方法及印制电路板


[0001]本专利技术涉及电路板制作
，特别涉及一种印制电路板的槽孔壁走线制作方法及印制电路板。

技术介绍

[0002]随着科技的发展，人们对印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)中信号的传输要求越来越高，而随着印制电路板朝着高频、高速及高密度方向发展，信号在PCB的不同层间传输时，通常的做法是在不同层之间设置信号孔，使信号通过信号孔的金属层或者金属柱传输，然而，高速信号在Z向通过信号孔传输时，由于信号孔的阻抗与XY平面内线路的阻抗不匹配，导致信号出现反射和衰减，影响信号的传输品质。

技术实现思路

[0003]基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种印制电路板的槽孔壁走线制作方法及印制电路板，以解决现有技术中，印制电路板中的高速信号在Z向通过信号孔传输时，由于信号孔的阻抗与XY平面内线路的阻抗不匹配，导致信号出现反射和衰减，影响信号的传输品质的问题。
[0004]第一方面，本专利技术提供一种印制电路板的槽孔壁走线制作方法，包括：
[0005]提供一上下表面均具有表面金属层的芯板；
[0006]在所述芯板表面的预设位置处制作连通所述芯板上下表面的槽孔；
[0007]在所述槽孔的侧壁上制作第一导电线路，在所述表面金属层的表面制作第二导电线路，所述第一导电线路与所述第二导电线路连接，所述第一导电线路的线宽等于所述第二导电线路的线宽；
[0008]对所述芯板的上下表面分别进行阻焊及涂覆处理，得到印制电路板。
[0009]上述方案具有以下有益效果：
[0010]本专利技术的印制电路板的槽孔壁走线制作方法，在芯板上的预设位置处制作槽孔，在槽孔的侧壁上制作导电线路，使得槽孔内壁上的导电线路的线宽等于与其连接的导电线路的线宽，通过该设计方式，电路板内的信号可以通过槽孔内的导电线路在不同层的导电线路进行传输，槽孔内的导电线路的阻抗与其他层的导电线路的阻抗相同，从而减少信号过孔反射及衰减，提高信号的传输品质。
[0011]可选的，在所述槽孔的侧壁上制作第一导电线路，包括：
[0012]在所述槽孔的侧壁上电镀金属，形成连接所述芯板上下表面的表面金属层；
[0013]在所述槽孔内填塞抗蚀树脂，刻蚀掉部分的抗蚀树脂，使保留的抗蚀树脂的线宽及线距与待制作的第二导电线路的线宽及线距相等；
[0014]刻蚀掉所述保留的抗蚀树脂未覆盖的槽孔金属层，去除保留的抗蚀树脂，形成所述第一导电线路。
[0015]可选的，所述刻蚀掉部分的抗蚀树脂，包括：
[0016]采用激光刻蚀的方式，在所述槽孔的第一端面刻蚀所述抗蚀树脂一半的深度，在所述槽孔的第二端面刻蚀所述抗蚀树脂另一半的深度。
[0017]可选的，在所述槽孔内填塞抗蚀树脂之后，包括：
[0018]通过机械研磨的方式，将所述槽孔的槽孔口溢出的抗蚀树脂研磨掉。
[0019]可选的，在所述槽孔的侧壁上制作第一导电线路，在所述表面金属层的表面制作第二导电线路，包括：
[0020]在所述槽孔的侧壁上电镀金属，形成连接所述芯板上下表面的表面金属层；
[0021]在所述槽孔内填塞抗蚀树脂，在所述芯板的表面金属层的表面印抗蚀树脂，并对所述槽孔内及所述表面金属层表面的抗蚀树脂进行烘烤；
[0022]对所述槽孔内及所述表面金属层表面的抗蚀树脂进行曝光、显影及刻蚀，去除所述抗蚀树脂，在所述槽孔的侧壁上形成所述第一导电线路，在所述表面金属层形成所述第二导电线路。
[0023]可选的，通过丝印的方式，在所述芯板的表面金属层的表面印抗蚀树脂。
[0024]可选的，对所述槽孔内及所述表面金属层表面的抗蚀树脂进行曝光，包括：
[0025]采用曝光机对所述表面金属层表面的抗蚀树脂进行一次曝光，对所述槽孔内的抗蚀树脂的两个端面分别进行两次曝光。
[0026]可选的，通过机械钻孔的方式，在所述芯板表面的预设位置钻设预设长度及宽度的槽孔，使所述槽孔相对的两个面呈平面结构。
[0027]第二方面，本专利技术提供一种印制电路板，包括：
[0028]芯板，所述芯板表面的预设位置处设置有连通所述芯板上下表面的槽孔；
[0029]所述槽孔的侧壁上设置有第一导电线路，所述芯板的上下表面设置有与所述第一导电线路连接的第二导电线路，所述第一导电线路的线宽等于所述第二导电线路的线宽；
[0030]所述芯板的上下表面设置有阻焊层。
[0031]上述方案具有以下有益效果：
[0032]本专利技术的印制电路板，在芯板上的预设位置处设置槽孔，在槽孔的侧壁上设置导电线路，槽孔内壁上的导电线路的线宽等于与其连接的导电线路的线宽，通过该设计结构，电路板内的信号可以通过槽孔内的导电线路在不同层的导电线路进行传输，槽孔内的导电线路的阻抗与其他层的导电线路的阻抗相同，从而减少信号过孔反射及衰减，提高信号的传输品质。
[0033]可选的，所述槽孔呈两端为椭圆的矩形结构，所述槽孔包括平面侧壁和圆弧侧壁，所述第一导电线路设置于所述槽孔的平面侧壁上。
附图说明
[0034]为了更清楚地说明本专利技术实施例的技术方案，下面将对本专利技术实施例的描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0035]图1是本专利技术一实施例中提供的一种印制电路板的槽孔壁走线制作方法流程示意图；
[0036]图2(a)是本专利技术一实施例中提供的在芯板上钻设槽孔的示意图；
[0037]图2(b)是本专利技术一实施例中提供的在槽孔内壁上制作金属层的示意图；
[0038]图2(c)是本专利技术一实施例中提供的一种在槽孔内填塞抗蚀树脂的示意图；
[0039]图2(d)是本专利技术一实施例中一种刻蚀抗蚀树脂的示意图；
[0040]图2(e)是本专利技术一实施例中提供的在槽孔内制作的导电线路的示意图；
[0041]图2(f)是本专利技术一实施例中提供的在芯板的表面制作阻焊层的示意图；
[0042]图3(a)是本专利技术一实施例中提供的另一种在槽孔内填塞抗蚀树脂的示意图；
[0043]图3(b)是本专利技术一实施例中提供的另一种刻蚀抗蚀树脂的示意图；
[0044]图4是本专利技术一实施例中提供的一种印制电路板的结构示意图；
[0045]符号说明如下：
[0046]100、芯板；110、第一表面金属层；120、第二表面金属层；130、槽孔；131、槽孔金属层；132、热固型抗蚀树脂；133、第一线路图形；134、第一导电线路；135、感光型抗蚀树脂；136、第二线路图形；140、第二导电线路；200、阻焊层。
具体实施方式
[0047]为了使本专利技术所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板的槽孔壁走线制作方法，其特征在于，包括：提供一上下表面均具有表面金属层的芯板；在所述芯板表面的预设位置处制作连通所述芯板上下表面的槽孔；在所述槽孔的侧壁上制作第一导电线路，在所述表面金属层的表面制作第二导电线路，所述第一导电线路与所述第二导电线路连接，所述第一导电线路的线宽等于所述第二导电线路的线宽；对所述芯板的上下表面分别进行阻焊及涂覆处理，得到印制电路板。2.根据权利要求1所述的印制电路板的槽孔壁走线制作方法，其特征在于，在所述槽孔的侧壁上制作第一导电线路，包括：在所述槽孔的侧壁上电镀金属，形成连接所述芯板上下表面的表面金属层；在所述槽孔内填塞抗蚀树脂，刻蚀掉部分的抗蚀树脂，使保留的抗蚀树脂的线宽及线距与待制作的第二导电线路的线宽及线距相等；刻蚀掉所述保留的抗蚀树脂未覆盖的槽孔金属层，去除保留的抗蚀树脂，形成所述第一导电线路。3.根据权利要求2所述的印制电路板的槽孔壁走线制作方法，其特征在于，所述刻蚀掉部分的抗蚀树脂，包括：采用激光刻蚀的方式，在所述槽孔的第一端面刻蚀所述抗蚀树脂一半的深度，在所述槽孔的第二端面刻蚀所述抗蚀树脂另一半的深度。4.根据权利要求2所述的印制电路板的槽孔壁走线制作方法，其特征在于，在所述槽孔内填塞抗蚀树脂之后，包括：通过机械研磨的方式，将所述槽孔的槽孔口溢出的抗蚀树脂研磨掉。5.根据权利要求1所述的印制电路板的槽孔壁走线制作方法，其特征在于，在所述槽孔的侧壁上制作第一导电线路，在所述表面金属层的表面制作第二导电线路，包括：在所述槽孔的侧壁上电镀金...

【专利技术属性】
技术研发人员：韩雪川，吴科建，刘海龙，吴杰，陈文卓，
申请(专利权)人：深南电路股份有限公司，
类型：发明
国别省市：