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本发明属于高性能显卡、加速卡等电子产品技术领域，公开了一种阶梯金手指卡板、制作方法及阶梯结构PCB板。该方法包括：金手指贴覆盖膜加工：内层曝光、蚀刻、贴覆盖膜；PP开窗加工：采用锣板的方式进行PP开窗；内层激光孔深加工：内层曝光、蚀刻、激光...
该专利属于珠海中京电子电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过珠海中京电子电路有限公司授权不得商用。

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