超声波塞孔装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术涉及塞孔技术领域，具体公开了一种超声波塞孔装置，该超声波塞孔装置包括支架、第一超声波振动板和超声波振动棒，其中，第一超声波振动板设于支架，用于承载塞孔板，第一超声波振动板设有通孔，通孔正对塞孔板的待塞孔；超声波振动棒设于支架，且能穿过通孔并穿入待塞孔，超声波振动棒能定向旋转进出待塞孔。上述设置通过第一超声波振动板和超声波振动棒，分别对塞孔板进行振动，尤其是超声波振动棒能穿入塞孔板的待塞孔中，对待塞孔中的油墨进行充分的振动，以消除油墨中的气泡，从而大幅减少了塞孔空洞出现的情况，提高了塞孔板的质量，满足了高端产品中的塞孔板的生产要求。求。求。

【技术实现步骤摘要】
超声波塞孔装置


[0001]本技术涉及塞孔
，尤其涉及一种超声波塞孔装置。

技术介绍

[0002]目前，随着PCB行业不断发展，PCB产品逐渐趋向于高精度、高密度、小体积等特点，产品制作难度加大，出现大量超制程能力项目，为此，行业内大多数
都有很大的提升和突破。然而，行业内的塞孔类技术还是停留在真空塞孔技术阶段，对于高难度的高端产品中的塞孔板来说，利用单纯的真空塞孔技术生产过程中，待塞孔中的油墨会出现部分的塞孔空洞、黑孔凹陷等品质异常的问题。
[0003]为此，亟需研究一种超声波塞孔装置，以解决塞孔板生产过程出现塞孔空洞的问题。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种超声波塞孔装置，以解决塞孔板生产过程出现塞孔空洞的问题。
[0005]为达上述目的，本技术采用以下技术方案：
[0006]本技术提供一种超声波塞孔装置，该超声波塞孔装置包括：
[0007]支架；
[0008]第一超声波振动板，所述第一超声波振动板设于所述支架，用于承载塞孔板，所述第一超声波振动板设有通孔，所本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.超声波塞孔装置，其特征在于，包括：支架(1)；第一超声波振动板(2)，所述第一超声波振动板(2)设于所述支架(1)，用于承载塞孔板(100)，所述第一超声波振动板(2)设有通孔(21)，所述通孔(21)正对所述塞孔板(100)的待塞孔(101)；超声波振动棒(3)，所述超声波振动棒(3)设于所述支架(1)，且能穿过所述通孔(21)并穿入所述待塞孔(101)，所述超声波振动棒(3)能定向旋转进出所述待塞孔(101)。2.根据权利要求1所述的超声波塞孔装置，其特征在于，所述超声波振动棒(3)的振动头至少部分呈螺旋状，且所述振动头上螺旋段的长度大于所述塞孔板(100)的厚度与所述第一超声波振动板(2)的厚度之和。3.根据权利要求2所述的超声波塞孔装置，其特征在于，所述超声波振动棒(3)的振动头上螺旋段的直径和所述待塞孔(101)的直径之比在1/4
‑
1/2之间。4.根据权利要求1所述的超声波塞孔装置，其特征在于，所述支架(1)包括支撑架(11)和设于所述支撑架(11)上的升降板(12)，所述第一超声波振动板(2)设于所述支撑架(11)，所述超声波振动棒(3)设于所述升降板(12)，所述升降板(12)能沿Z方向相对所述支撑架(11)上下移动。5.根据权利要求4所述的超声波塞孔装...

【专利技术属性】
技术研发人员：谢泉彬，柯小兵，何罗生，许碧辉，杨海云，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：