【技术实现步骤摘要】
本申请涉及pcb制造，特别涉及一种pcb内层阻抗快速量测装置。
技术介绍
1、pcb内层阻抗测试是pcb制造过程中的常规测试项目，随着pcb技术的进步和发展，pcb呈现出高频、高速、高密的发展趋势，对pcb阻抗的要求也越来越高，尤其是高速传输信号对pcb内层阻抗的要求更是严苛。为了满足对pcb阻抗的要求，pcb在制造时通常采用先首批次制作完成再测试内层阻抗，在首批次pcb的内层阻抗测试合格后再批量生产的方式，对于工艺复杂(例如n+n型或两次钻孔pofv)的pcb而言，首批次内层阻抗测试需要耗费较长的时间，影响产品的交付时间，并且在首批次pcb的内层阻抗测试不合格时，还需要重新调整后再次生产首批次并测试，由于无法及时确认内层阻抗，造成了时间的大量浪费。
2、相关技术中多通过在层压工艺和钻孔工艺后，将导电体探入测试孔与pcb内层的阻抗测试线导通，并在测试孔的端部设置倒角避让，以避免导电体与pcb顶层或底层的铜层接触导通，从而测试pcb内层阻抗，节省首批次pcb的内层阻抗测试时间，但是，由于导电体与pcb未限位固定，导电体容易相对...
【技术保护点】
1.一种PCB内层阻抗快速量测装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的PCB内层阻抗快速量测装置，其特征在于，所述导电主体为第一导电杆，所述绝缘体设置于所述第一导电杆的外周并与所述第一导电杆的外周表面持平，所述第一导电杆探入所述测试孔内时，所述第一导电杆抵接于所述测试孔的内壁，所述绝缘体抵接于所述PCB的顶层和/或所述PCB的底层。
3.根据权利要求2所述的PCB内层阻抗快速量测装置，其特征在于，所述第一导电杆的顶部设有第一定位部，所述第一定位部与所述第一导电杆导通，所述第一定位部沿所述第一导电杆的径向凸出于所述第一导电杆的外周表面，...
【技术特征摘要】
1.一种pcb内层阻抗快速量测装置，其特征在于，包括：
2.根据权利要求1所述的pcb内层阻抗快速量测装置，其特征在于，所述导电主体为第一导电杆，所述绝缘体设置于所述第一导电杆的外周并与所述第一导电杆的外周表面持平，所述第一导电杆探入所述测试孔内时，所述第一导电杆抵接于所述测试孔的内壁，所述绝缘体抵接于所述pcb的顶层和/或所述pcb的底层。
3.根据权利要求2所述的pcb内层阻抗快速量测装置，其特征在于，所述第一导电杆的顶部设有第一定位部，所述第一定位部与所述第一导电杆导通，所述第一定位部沿所述第一导电杆的径向凸出于所述第一导电杆的外周表面，所述绝缘体包括相互连接的第一绝缘件和第二绝缘件，所述第一绝缘件设置于所述第一导电杆的靠近所述第一定位部的一端，所述第二绝缘件设置于所述第一定位部的靠近所述第一导电杆的一侧。
4.根据权利要求1所述的pcb内层阻抗快速量测装置，其特征在于，所述导电主体为第二导电杆，所述第二导电杆沿其自身的圆周方向上包括第一导电部分和第一绝缘部分，所述绝缘体包括第一测量环，所述第一测量环包括沿所述第二导电杆的圆周方向上依次排布的第二导电部分和第二绝缘部分，所述第一测量环套设于所述第二导电杆的外周并相对所述第二导电杆可转动，以使所述第二导电部分与所述第一导电部分对位设置或交错设置。
5.根据权利要求4所述的pcb内层阻抗快速量测装置，其特征在于，所述pcb内层阻抗快速量测装置还包括多个第二测量环，各所述第二测量环均包括沿所述第二导电杆的圆周方向上依次排布的第三导电部分与第三绝缘部分，多个所述第二测量环依次套设于所述第二导电杆的外周并位于所述第一测量环的靠近所述测试孔的一侧，各所述第二测量环分别相对所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐胜，姚勇敢，易雁，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：
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