具有高长度铜柱的线路板连接结构及其制作方法技术

技术编号:38869931 阅读:29 留言:0更新日期:2023-09-22 14:07
本申请提出一种具有高长度铜柱的线路板连接结构的制作方法,该方法分别制作所述第一铜柱、所述第二铜柱以及所述第三铜柱,并通过将所述第一铜柱、所述第二铜柱以及所述第三铜柱拼接的方式制作高长度的铜柱,以减少高长度铜柱在制作过程中出现空包或者空隙的问题,从而提高高长度铜柱的均质性,进而提高所述待连接件与所述第一导电线路层之间信号传输的稳定性。本申请还提供一种由所述方法制作的具有高长度铜柱的线路板连接结构。高长度铜柱的线路板连接结构。高长度铜柱的线路板连接结构。

【技术实现步骤摘要】
具有高长度铜柱的线路板连接结构及其制作方法


[0001]本申请涉及线路板领域,尤其涉及一种具有高长度铜柱的线路板连接结构及其制作方法。

技术介绍

[0002]随着科技的进步,手机以及笔记本电脑等电子产品向高密度以及高集成度方向发展。在电子产品的制作过程中,通常需要将线路板通过高长度的铜柱与待连接件连接。当前铜柱一般采用电镀的方式生产。由于铜柱的长度较长,在制作铜柱时容易在铜柱中出现空包或者空隙等问题,降低铜柱的均质性,从而影响线路板和待连接件之间的信号传输。

技术实现思路

[0003]有鉴于此,本申请提供一种均质性较高的具有高长度铜柱的线路板连接结构的制作方法。
[0004]另,还有必要提供一种上述方法制作的具有高长度铜柱的线路板连接结构。
[0005]本申请一实施例提供一种具有高长度铜柱的线路板连接结构的制作方法,包括:
[0006]提供第一基板,所述第一基板包括第一介质层以及位于所述第一介质层表面的第一铜箔层,所述第一介质层中开设有通孔;
[0007]在所述第一铜箔层上形成第一铜柱,以及在所述本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有高长度铜柱的线路板连接结构的制作方法,其特征在于,包括:提供第一基板,所述第一基板包括第一介质层以及位于所述第一介质层表面的第一铜箔层,所述第一介质层中开设有通孔;在所述第一铜箔层上形成第一铜柱,以及在所述通孔中形成第二铜柱,并使所述第一铜柱和所述第二铜柱相对,得到第二基板;提供线路基板,所述线路基板包括依次层叠设置的第一导电线路层、第二介质层、第二铜箔层以及第一镀铜层,所述第一导电线路层上设有第三铜柱;将所述第二基板和所述线路基板层叠设置,并使所述第二铜柱和所述第三铜柱相对;热压所述第二基板和所述线路基板,以使所述第二铜柱和所述第三铜柱电性连接;蚀刻所述第一铜箔层以形成导电件,并使所述导电件位于所述第一铜柱和所述第二铜柱之间,以及蚀刻所述第一镀铜层和所述第二铜箔层以形成第二导电线路层;在所述第一介质层中开设容置槽,部分所述第一导电线路层暴露于所述容置槽以形成焊垫;将元器件通过第一导电膏设置于所述容置槽,并使所述元器件与所述焊垫电性连接;以及将待连接件通过第二导电膏与所述第一铜柱电性连接,以使所述待连接件与所述第一导电线路层电性连接,从而得到所述线路板连接结构。2.如权利要求1所述的线路板连接结构的制作方法,其特征在于,在形成所述第二导电线路层之后,所述制作方法还包括:在所述第一介质层临近所述第二铜柱和所述第三铜柱的周缘开设凹槽。3.如权利要求2所述的线路板连接结构的制作方法,其特征在于,在开设所述凹槽之后,所述制作方法还包括:在所述第一铜柱远离所述第二铜柱的端部、所述第一铜柱的侧壁、所述第二铜柱的侧壁以及所述第三铜柱的侧壁上形成第一表面处理层;其中,所述第二导电膏通过所述第一表面处理层与所述第一铜柱电性连接...

【专利技术属性】
技术研发人员:祝长赫李保俊刘立坤李艳禄
申请(专利权)人:鹏鼎控股深圳股份有限公司
类型:发明
国别省市:

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