一种电镀装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种电镀装置，所述电镀装置包括生产板、阳极板及设置于生产板与阳极板之间的辅助阳极，所述辅助阳极包括安装架，所述安装架上设置有多个容置腔；与容置腔的数量一一对应的阳极块，每一所述阳极块分别设置于各容置腔中；继电器，所述继电器与每一所述阳极块控制连接。增加辅助阳极对BGA位置进行电量补偿，从而减少其与大铜面之间的铜厚差异，防止出现蚀刻难度大或电镀过程中耗费铜料多的状况。状况。状况。

【技术实现步骤摘要】
一种电镀装置


[0001]本专利技术涉及电镀的
，尤其涉及一种电镀装置。

技术介绍

[0002]为保证电镀品质，电镀基本使用小电流长时间的电镀方法，但目前的电镀线经过电镀后会呈现出BGA(钻孔密集排布区域)位置铜厚薄、大铜面位置铜厚偏厚的状况，导致在后续工序线路制作时蚀刻难度大，电镀过程中浪费铜料多的问题。

技术实现思路

[0003]为了克服现有技术方案的电镀后的电镀线容易出现蚀刻难度大，电镀过程中浪费铜料多的问题的技术问题，本专利技术实施例提供了一种电镀装置。
[0004]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：
[0005]一种电镀装置，所述电镀装置包括生产板、阳极板及设置于生产板与阳极板之间的辅助阳极，所述辅助阳极包括：
[0006]安装架，所述安装架上设置有多个容置腔；
[0007]与容置腔的数量一一对应的阳极块，每一所述阳极块分别设置于各容置腔中；
[0008]继电器，所述继电器与每一所述阳极块控制连接。
[0009]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述阳极块的的两侧端面均设置有格网结构。
[0010]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述格网结构包括多个凹槽，每一所述凹槽交叉设置。
[0011]作为本专利技术一种优选的技术方案，每一所述容置腔阵列设置。
[0012]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述安装架上设置有底板及多块侧板，每一所述侧板分别设置于底板的一侧，每一所述侧板相互围绕以形成所述容置腔。r/>[0013]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述电镀装置还包括主缸体和第一循环管路，所述主缸体上间隔设置有容置生产板、阳极板及辅助阳极的第一容置槽和第二容置槽；
[0014]所述第一循环管路的两端分别贯通第一容置槽和第二容置槽。
[0015]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述主缸体上还设置有溶铜槽；
[0016]所述电镀装置还包括第二循环管路，所述第二循环管路的两端分别贯通第一容置槽和溶铜槽。
[0017]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述电镀装置还包括将电镀液在第一容置槽与第二容置槽或溶铜槽之间循环连通的泵浦。
[0018]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述泵浦为变频泵。
[0019]作为本专利技术一种优选的技术方案，所述第二循环管路的内侧设置有用于加热电镀液的加热器。
[0020]与现有技术相比，本专利技术的有益效果是：
[0021]增加辅助阳极对BGA位置进行电量补偿，从而减少其与大铜面之间的铜厚差异，防
止出现蚀刻难度大或电镀过程中耗费铜料多的状况。
附图说明
[0022]为了更清楚地说明本专利技术实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0023]图1是本专利技术实施例的辅助阳极的结构图。
[0024]图2是本专利技术实施例的主缸体的结构图。
[0025]图中标号
[0026]1、辅助阳极；11、安装架；12、阳极块；13、容置腔；
[0027]2、主缸体；21、第一容置槽；22、第二容置槽；23、溶铜槽；24、第一循环管路；25、第二循环管路；26、泵浦。
具体实施方式
[0028]为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。
[0029]应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。
[0030]需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。
[0031]当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
[0032]需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
[0033]此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。
[0034]在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0035]为了解决现有技术中存在有电镀线经过电镀后，容易导致在后续工序线路制作时蚀刻难度大或电镀过程中耗费铜料多的问题，本专利技术实施例提供了一种电镀装置，通过增加辅助阳极1对BGA位置进行电量补偿，从而减少其与大铜面之间的铜厚差异，防止出现蚀刻难度大或电镀过程中耗费铜料多的状况。
[0036]下面详细阐述本专利技术实施例提供一种电镀装置的具体结构，根据附图1和2中所示，电镀装置的具体结构包括生产板、阳极板及设置于生产板与阳极板之间的辅助阳极1。
[0037]具体地，在现有技术中的可溶性阳极板由阳极蓝、阳极袋及铜球(铜球成分为磷铜球)制成，阳极板在生产过程中会产生阳极泥残留，因此需要增加劳动强度以清洗阳极泥，且阳极泥中包含铜元素会造成铜资源浪费的问题。本专利技术实施例得阳极板为不溶性钛板，替代现有的可溶性阳极进行使用，阳极板也即不溶性阳极。因此在实际电镀的过程中，将铜
离子的电镀液喷淋至阳极板上时，可避免产生阳极泥的残留。
[0038]进一步的，在生产板与阳极板之间设置该辅助阳极1，用于增强BGA位置得电量补偿，从而减少与大铜面之间的铜厚差异。根据附图2所示，辅助阳极1包括安装架11、阳极块12及继电器。
[0039]安装架11上设置有多个间隔设置的容置腔13，每一容置腔13之间相距部分距离，每一容置腔13相互连通，安装架11的两端分别与管路连通。在实际电镀的过程中，电镀液喷淋至阳极板后，电镀液通过管路灌流入各个容置腔13中。
[0040]具体地，与容置腔13的数量一一对应的阳极块12，每一阳极块12分别设置于各容置腔13中，电镀液灌流至每一容置腔13时，通过设置于每一容置腔13中的阳极块12增强BGA位置得电量补偿。
[0041]继电器与每一阳极块12控制连接，由继电器单独控制位于各个容置腔13中的阳极块12。例如，电镀液灌入的容置腔13，可通过继电器控制对应的阳极块12；或例如，电镀液灌流每一容置腔13中，继电器开启每一阳极块12。
[0042]进一步的，阳极块12的两侧端面均设置有格网结构，具体地，阳极块12的顶部端面设置第一格网结构，阳极块12的底部端面设置第二格网结构。由此设计，增加第一格网结构和第二格网结构与电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电镀装置，其特征在于，所述电镀装置包括生产板、阳极板及设置于生产板与阳极板之间的辅助阳极，所述辅助阳极包括：安装架，所述安装架上设置有多个容置腔；与容置腔的数量一一对应的阳极块，每一所述阳极块分别设置于各容置腔中；继电器，所述继电器与每一所述阳极块控制连接。2.根据权利要求1所述的一种电镀装置，其特征在于：所述阳极块的的两侧端面均设置有格网结构。3.根据权利要求2所述的一种电镀装置，其特征在于：所述格网结构包括多个凹槽，每一所述凹槽交叉设置。4.根据权利要求1所述的一种电镀装置，其特征在于：每一所述容置腔阵列设置。5.根据权利要求1所述的一种电镀装置，其特征在于：所述安装架上设置有底板及多块侧板，每一所述侧板分别设置于底板的一侧，每一所述侧板相互围绕以形成所述容置腔。6.根据权利要求1

【专利技术属性】
技术研发人员：李凯鸿，韩焱林，徐正，吴樟友，杜森，
申请(专利权)人：深圳崇达多层线路板有限公司，
类型：发明
国别省市：