一种三面包金金手指的制作方法技术

本发明专利技术涉及PCB板生产技术领域，具体涉及一种三面包金金手指的制作方法。该方法包括依次进行的选镀金手指和刻蚀镀金引线，所述刻蚀镀金引线的步骤包括：S1.印刷湿膜；S2.湿膜曝光；S3.湿膜显影；S4.干膜贴膜；S5.干膜曝光；S6.干膜显影；S7.蚀刻镀金引线，该方法能有效地防止由于铜面与基材面的高度差易导致引线开窗的边沿处的铜层出现严重的渗蚀问题，提高产品质量。产品质量。产品质量。

【技术实现步骤摘要】
一种三面包金金手指的制作方法


[0001]本专利技术涉及PCB板生产
，具体涉及一种三面包金金手指的制作方法。

技术介绍

[0002]目前，两面包金金手指板通过在金手指插头端设置镀金引线以实现金手指镀金，当完成金手指镀金后，为避免镀金引线引起短路问题，需要将镀金引线刻蚀。由于镀金引线直接连接在金手指插头端，当刻蚀镀金引线后，金手指插头端出现端口出现切割面不平整、漏铜腐蚀问题，影响产品的使用寿命。基于此，如图1所示，市面上出现了三面包金金手指，三面包金金手指在金手指的3侧端面包裹镍、铜层(称为三面包金工艺)，镀金引线则在PCB板内设置，镀金引线不直接连接到金手指上，因此刻蚀镀金引线也不会损伤金手指，使金手指表面光滑平整且不漏铜，起到延长产品使用寿命的作用。
[0003]然而，目前刻蚀PCB板内镀金引线的工艺仍存在不足之处：刻蚀镀金引线前，先使用干膜包覆PCB板，干膜曝光和显影后，再对镀金引线刻蚀。但是，由于铜面与基材面的高度差易导致引线开窗的边沿处的铜层出现严重的渗蚀，影响板件的质量。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于避免现有技术中的不足之处而提供一种三面包金金手指的制作方法，该方法能有效地防止刻蚀镀金引线时药水渗入板内其他图形，提高产品质量。
[0005]为实现上述目的，本专利技术提供以下技术方案：
[0006]提供一种三面包金金手指的制作方法，所述金手指包括金手指本体和镀金引线，包括依次进行的选镀金手指和刻蚀镀金引线，所述刻蚀镀金引线的步骤包括：
[0007]S1.印刷湿膜：先对PCB板湿膜前处理，接着在PCB板表面上印刷油墨；
[0008]S2.湿膜曝光：对所述湿膜进行曝光处理，使得镀金引线位置不曝光；
[0009]S3.湿膜显影：对S2处理后的PCB板进行湿膜显影处理，将未曝光的镀金引线位置清洗干净；
[0010]S4.干膜贴膜：先对PCB板干膜前处理，接着在PCB板表面覆盖干膜；
[0011]S5.干膜曝光：对干膜进行曝光处理，使得镀金引线位置不曝光；
[0012]S6.干膜显影：对S5处理后的PCB板进行干膜显影处理，将未曝光的镀金引线位置清洗干净；
[0013]S7.蚀刻镀金引线：利用药水刻蚀镀金引线位置，除去镀金引线。
[0014]在一些实施方式中，所述步骤S1中，所述油墨为湿膜油墨。
[0015]在一些实施方式中，所述选镀金手指的步骤包括：
[0016]S21.选镀前处理：对PCB板依次进行酸洗、磨刷和水洗，清除PCB板面的氧化物或污渍；
[0017]S22.选镀丝印：通过网板印刷的方式，在PCB板面印刷湿膜；
[0018]S23.湿膜曝光：对步骤S22的湿膜进行曝光处理，使需要镀金手指的位置不曝光；
[0019]S24.湿膜显影：对S23处理后的PCB板进行湿膜显影处理，将未曝光的镀金手指位置清洗干净；
[0020]S25.UV处理：对PCB板进行紫外线光处理，使得油墨固化；
[0021]S26.贴蓝胶：在PCB板面盖蓝胶，保护无需镀金手指的位置；
[0022]S27.激光切割：通过镭射光，在PCB板面上切割出需要镀金手指的位置；
[0023]S28.镀金手指：通过电镀的方式在金手指位置镀金，得到金手指本体以及连接金手指的镀金引线；
[0024]S29.撕胶：去除板PCB面的蓝胶；
[0025]S30.镀手指退膜：去除PCB板上的印刷湿膜。
[0026]在一些实施方式中，步骤S1中，所述对PCB板进行湿膜前处理的步骤包括：先用酸洗PCB板面，再用水洗PCB板面，以去除PCB板面上的氧化物或污渍。
[0027]在一些实施方式中，步骤S4中，所述对PCB板进行干膜前处理的步骤包括：先用酸洗PCB板面，再用水洗PCB板面，以去除PCB板面上的氧化物或污渍。
[0028]在一些实施方式中，步骤S7后，依次对PCB板面进行干膜退膜、湿膜退膜。
[0029]在一些实施方式中，步骤S4中，所述干膜为抗蚀刻干膜。
[0030]本专利技术一种三面包金金手指的制作方法的有益效果：
[0031](1)本专利技术的三面包金金手指的制作方法，其在刻蚀镀金引线前，对PCB板进行丝印湿膜，，由于湿膜具有较好的流动性，能均匀地覆盖于PCB板板面上，湿膜与介质面充分填充，特别是铜层与基材链接处，克服了干膜法铜面与基材面的高度差易导致引线开窗的边沿处的铜层出现严重的渗蚀现象。本专利技术的三面包金金手指的制作方法，由于湿膜流动性，因此孔径大于0.5PTH孔不能覆盖油墨，并且油墨成本高，PCB板面仅部分覆盖湿膜油墨，基于此，本专利技术在湿膜的基础上再设置了干膜，该干膜将整个PCB板面覆盖，一方面能减少油墨节约成本，另一方面能避免没有湿膜油墨的板内位置的图形被刻蚀，同时也能避免使用较多油墨导致填塞板内孔的问题。
附图说明：
[0032]图1是
技术介绍
中三面包金金手指的图片。
[0033]图2是具体实施方式在具有金手指的PCB板上印刷湿膜的图片。
[0034]图3是具体实施方式在具有金手指的PCB板上曝光湿膜的图片。
[0035]图4是具体实施方式在具有金手指的PCB板上干膜曝光后的开窗图片。
具体实施方式
[0036]下面将参照附图更详细地描述本专利技术的优选实施方式。虽然附图中显示了本专利技术的优选实施方式，然而应该理解，可以以各种形式实现本专利技术而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了使本专利技术更加透彻和完整，并且能够将本专利技术的范围完整地传达给本领域的技术人员。
[0037]在本专利技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本专利技术。在本专利技术和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“该”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含
一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
[0038]应当理解，尽管在本专利技术可能采用术语“第一”、“第二”、“第三”等来描述各种信息，但这些信息不应限于这些术语。这些术语仅用来将同一类型的信息彼此区分开。例如，在不脱离本专利技术范围的情况下，第一信息也可以被称为第二信息，类似地，第二信息也可以被称为第一信息。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本专利技术的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
[0039]实施例
[0040]本实施公开的三面包金金手指的制作方法，所述金手指包括金手指本体和镀金引线，包括依次进行的选镀金手指和刻蚀镀金引线，选镀金手指则是在PCB板上镀上金手指，而所述刻蚀镀金引线的步骤包括：
[0041]S1.印刷湿膜：先对PCB板湿膜前处理，接着在PCB板表面上印刷油墨，具体地，如图2所示，通过网板印刷的方式，在PCB板面需要的位置印刷湿本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种三面包金金手指的制作方法，所述金手指包括金手指本体和镀金引线，其特征在于，包括依次进行的选镀金手指和刻蚀镀金引线，所述刻蚀镀金引线的步骤包括：S1.印刷湿膜：先对PCB板湿膜前处理，接着在PCB板表面上印刷油墨；S2.湿膜曝光：对所述湿膜进行曝光处理，使得镀金引线位置不曝光；S3.湿膜显影：对S2处理后的PCB板进行湿膜显影处理，将未曝光的镀金引线位置清洗干净；S4.干膜贴膜：先对PCB板干膜前处理，接着在PCB板表面覆盖干膜；S5.干膜曝光：对干膜进行曝光处理，使得镀金引线位置不曝光；S6.干膜显影：对S5处理后的PCB板进行干膜显影处理，将未曝光的镀金引线位置清洗干净；S7.蚀刻镀金引线：利用药水刻蚀镀金引线位置，除去镀金引线。2.根据权利要求1所述的三面包金金手指的制作方法，其特征在于，步骤S1中，所述油墨为湿膜油墨。3.根据权利要求1所述的三面包金金手指的制作方法，其特征在于，所述选镀金手指的步骤包括：S21.选镀前处理：对PCB板依次进行酸洗、磨刷和水洗，清除PCB板面的氧化物或污渍；S22.选镀丝印：通过网板印刷的方式，在PCB板面印刷湿膜；S23.湿膜曝光：对步骤S22的湿膜进行曝光处理，使需要镀金手指的位置不曝光；...

【专利技术属性】
技术研发人员：叶昌海，张志超，陈兴武，谢明运，
申请(专利权)人：广州广合科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：