一种带盲埋孔的多层电路板制造技术

技术编号:14153617 阅读:231 留言:0更新日期:2016-12-11 17:12
本实用新型专利技术涉及一种带盲埋孔的多层电路板,属于多层电路板领域,包括电路板本体,电路板本体上设有若干固定孔,电路板本体从上到下依次设有电源层、外部电路层、中间层、底层与接地层,中间层由若干带印刷电路布线的绝缘板组成,电源层与外部电路层之间、底层与接地层之间均通过盲孔连通,外部电路层与中间层之间、中间层与底层之间、中间层内部绝缘板之间均通过埋孔连接,通过设置专门的电源层和接地层,在高频电路设计中,电源以层的形式设计一般比以总线的形式设计要好,这样回路总可以沿着阻抗最小的路径走,此外,电源板还得为PCB上所有产生和接受的信号提供一个信号回路,这样可以最小化信号回路,从而减小噪声。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种带盲埋孔的多层电路板,属于多层电路板领域。
技术介绍
各种电子器材中,如计算机、电视机、电话机、手机和各种控制器材仪器等,目前均采用印刷电路板作为固定元件和连接电路的基板,印刷电路板通常在板体上设置元件孔和固定孔及连接各种元件孔的印刷电路线,使用时,将相应的各种电子元件插入焊固在印刷电路板的元件孔中,形成相对应的控制电路,再将印刷电路板用其上的固定孔与对应的电器壳体固定,形成各种电子器材,有些电子器材线路复杂,一层电路板上难于分布所需要的印刷电路线,往往需要多层电路板进行整体线路布局,但各层之间的印刷电路线通常都在周边进行对应的连接,造成整体印刷电路布局复杂,电子元件分布混乱,使用安全性能差,而且电路板通常为用一些比较简单的固定装置,有时会因为位置比较拥挤,导致电路板在使用过程中产生大量的热,这些热量不能够及时散发出去,对于一些耐热性比较小的电子器件会造成一定的损坏,甚至直接会被烧坏,对工作人员造成一定的判断因此,需要进一步改进。
技术实现思路
本技术要解决的技术问题克服现有的缺陷,提供一种带盲埋孔的多层电路板,通过设置专门的电源层和接地层,在高频电路设计中,电源以层的形式设计一般比以总线的形式设计要好,这样回路总可以沿着阻抗最小的路径走,此外,电源板还得为PCB上所有产生和接受的信号提供一个信号回路,这样可以最小化信号回路,从而减小噪声,可以有效解决
技术介绍
中的问题。为了解决上述技术问题,本技术提供了如下的技术方案:一种带盲埋孔的多层电路板,包括电路板本体,所述电路板本体上设有若干固定孔,所述电路板本体从上到下依次设有电源层、外部电路层、中间层、底层与接地层,所述中间层由若干带印刷电路布线的绝缘板组成,所述电源层与外部电路层之间、底层与接地层之间均通过盲孔连通,所述外部电路层与中间层之间、中间层与底层之间、中间层内部绝缘板之间均通过埋孔连接,所述电路板本体底部还安装有底座,所述底座内腔底部设有若干支撑柱,所述底座一侧通过合叶链铰接防尘盖,所述防尘盖内壁设有若干海绵凸起。进一步而言,所述底座内腔底部还设有风扇,所述风扇通过导线与电源层电性连接。进一步而言,所述防尘盖一侧设有把手,所述把手外壁上还设有防滑纹理。进一步而言,所述盲孔均设有开口端。进一步而言,所述支撑柱的个数至少设有四个。本技术有益效果:通过设置专门的电源层和接地层,在高频电路设计中,电源以层的形式设计一般比以总线的形式设计要好,这样回路总可以沿着阻抗最小的路径走,此外,电源层还为PCB上所有产生和接受的信号提供一个信号回路,这样可以最小化信号回路,从而减小噪声,同时设有防尘盖,不仅可以防尘,还能通过海绵凸起压住电路板防止其震动,通过风扇可以进行散热,结构简单,设计合理,实用性强。附图说明附图用来提供对本技术的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本技术的实施例一起用于解释本技术,并不构成对本技术的限制。图1是本技术一种带盲埋孔的多层电路板本体剖视图。图2是本技术一种带盲埋孔的多层电路板整体结构图。图3是本技术一种带盲埋孔的多层电路板底座内腔结构图。图中标号:1、电路板本体;2、固定孔;3、电源层;4、外部电路层;5、中间层;6、底层;7、接地层;8、盲孔;9、埋孔;10、底座;11、支撑柱;12、防尘盖;13、海绵凸起;14、风扇;15、把手。具体实施方式以下结合附图对本技术的优选实施例进行说明,应当理解,此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本技术,并不用于限定本技术。如图1-图3所示,一种带盲埋孔的多层电路板,包括电路板本体1,所述电路板本体1上设有若干固定孔2,通过固定孔2可以对电路板本体1进行安装固定,所述电路板本体1从上到下依次设有电源层3、外部电路层4、中间层5、底层6与接地层7,方便不同层之间的孔连接,所述中间层5由若干带印刷电路布线的绝缘板组成,根据电路设计需要可增加绝缘板的个数,所述电源层3与外部电路层4之间、底层6与接地层7之间均通过盲孔8连通,且所述盲孔8均设有开口端,方便将电路线引出和连接电子元件的注脚,所述外部电路层4与中间层5之间、中间层5与底层6之间、中间层5内部绝缘板之间均通过埋孔9连接,通过埋孔9可以保证内层的电性连接关系,所述电路板本体1底部还安装有底座10,通过底座10可以对电路板进行固定,所述底座10内腔底部还设有风扇14,通过风扇14可以对电路板进行散热,所述风扇14通过导线与电源层3电性连接,可以给风扇14提供电源,所述防尘盖12一侧设有把手15,通过把手15方便对防尘盖12操作,所述把手15外壁上还设有防滑
纹理,可以防止手滑,所述底座10内腔底部设有若干支撑柱11,且所述支撑柱11的个数至少设有四个,可对电路板本体进行支撑,所述底座10一侧通过合叶链铰接防尘盖12,通过防尘盖12可以防尘,所述防尘盖12内壁设有若干海绵凸起13,通过海绵凸起13可防止电路板震动。本技术在使用时,通过设置专门的电源层3和接地层7,在高频电路设计中,电源以层的形式设计一般比以总线的形式设计要好,这样回路总可以沿着阻抗最小的路径走,此外,电源层还为PCB上所有产生和接受的信号提供一个信号回路,这样可以最小化信号回路,从而减小噪声,同时设有防尘盖,不仅可以防尘,还能通过海绵凸起13压住电路板防止其震动,通过风扇14可以进行散热,结构简单,设计合理,实用性强。以上为本技术较佳的实施方式,本技术所属领域的技术人员还能够对上述实施方式进行变更和修改,因此,本技术并不局限于上述的具体实施方式,凡是本领域技术人员在本技术的基础上所作的任何显而易见的改进、替换或变型均属于本技术的保护范围。本文档来自技高网
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一种带盲埋孔的多层电路板

【技术保护点】
一种带盲埋孔的多层电路板,包括电路板本体(1),其特征在于,所述电路板本体(1)上设有若干固定孔(2),所述电路板本体(1)从上到下依次设有电源层(3)、外部电路层(4)、中间层(5)、底层(6)与接地层(7),所述中间层(5)由若干带印刷电路布线的绝缘板组成,所述电源层(3)与外部电路层(4)之间、底层(6)与接地层(7)之间均通过盲孔(8)连通,所述外部电路层(4)与中间层(5)之间、中间层(5)与底层(6)之间、中间层(5)内部绝缘板之间均通过埋孔(9)连接,所述电路板本体(1)底部还安装有底座(10),所述底座(10)内腔底部设有若干支撑柱(11),所述底座(10)一侧通过合叶链铰接防尘盖(12),所述防尘盖(12)内壁设有若干海绵凸起(13)。

【技术特征摘要】
1.一种带盲埋孔的多层电路板,包括电路板本体(1),其特征在于,所述电路板本体(1)上设有若干固定孔(2),所述电路板本体(1)从上到下依次设有电源层(3)、外部电路层(4)、中间层(5)、底层(6)与接地层(7),所述中间层(5)由若干带印刷电路布线的绝缘板组成,所述电源层(3)与外部电路层(4)之间、底层(6)与接地层(7)之间均通过盲孔(8)连通,所述外部电路层(4)与中间层(5)之间、中间层(5)与底层(6)之间、中间层(5)内部绝缘板之间均通过埋孔(9)连接,所述电路板本体(1)底部还安装有底座(10),所述底座(10)内腔底部设有若干支撑柱(11),所...

【专利技术属性】
技术研发人员:张涛
申请(专利权)人:东莞联桥电子有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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