【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种印制电路板,尤其涉及一种防脱焊印制电路板。
技术介绍
PCB(Printed Circuit Board)中文名称为印制电路板,是重要的电子部件和电子元件的支撑体,也是电子元器件线路连接的提供者。印制电路板按照线路层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。随着电子制造技术的发展,越来越多的电子产品使用SMT(表面贴装工艺)来完成电子产品的PCB主板的生产。SMT能够打幅度提供主板的生产效率,但同时来带来了不容忽视的缺点,比如在安装一些受力较大的电子结构料时,常常会出现焊接不牢靠的问题,这就使得印制电路板的产品无法通过可靠测试,或经过用户使用一段时间后经常出现电子结构料脱焊的情况,严重的连印制电路板的焊盘也一起脱焊,导致整个产品的报废,大大降低了产品的合格率及使用寿命。
技术实现思路
为了克服上述缺陷,本技术提供了一种防脱焊印制电路板,能够提高印制电路板的可靠性,提高使用寿命。本技术为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一
种防脱焊印制电路板,包括若干层线路板,每一层线路板包括基板和设于该基板上的覆铜层,该覆铜层上设有安装电子结构料的元件焊盘,所述印制电路板内对应该元件焊盘设有盲埋孔结构,该盲埋孔结构包括位于该印制电路板内层的中心埋孔和分别设于该中心埋孔两侧并延伸至该印制电路板外表面的盲孔,该中心埋孔和盲孔内壁分别电镀有金属导通层,该盲孔呈锥形。作为本技术的进一步改进,所述中心埋孔内填充有不导电材料。作为本技术的进一步改进,所述不导电材料为环氧树脂。作为本技术的进一步改进,所述中心埋孔填充不导电材料后的两端口处分 ...
【技术保护点】
一种防脱焊印制电路板,包括若干层线路板,每一层线路板包括基板(1)和设于该基板上的覆铜层(2),该覆铜层上设有安装电子结构料(3)的元件焊盘(4),其特征在于:所述印制电路板内对应该元件焊盘设有盲埋孔结构,该盲埋孔结构包括位于该印制电路板内层的中心埋孔(5)和分别设于该中心埋孔两侧并延伸至该印制电路板外表面的盲孔(6),该中心埋孔和盲孔内壁分别电镀有金属导通层(7),该盲孔呈锥形。
【技术特征摘要】
1.一种防脱焊印制电路板,包括若干层线路板,每一层线路板包括基板(1)和设于该基板上的覆铜层(2),该覆铜层上设有安装电子结构料(3)的元件焊盘(4),其特征在于:所述印制电路板内对应该元件焊盘设有盲埋孔结构,该盲埋孔结构包括位于该印制电路板内层的中心埋孔(5)和分别设于该中心埋孔两侧并延伸至该印制电路板外表面的盲孔(6),该中心埋孔和盲孔内壁分别电镀有金属导通层(7),该盲孔呈锥形。2.根据权利要求1所述的防脱焊印...
【专利技术属性】
技术研发人员:倪蕴之,朱永乐,
申请(专利权)人:昆山苏杭电路板有限公司,
类型:新型
国别省市:江苏;32
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