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防脱焊印制电路板制造技术
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文档序号:13868179
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本实用新型公开了一种防脱焊印制电路板,包括若干层线路板,每一层线路板包括基板和设于该基板上的覆铜层,该覆铜层上设有安装电子结构料的元件焊盘,所述印制电路板内对应该元件焊盘设有盲埋孔结构,该盲埋孔结构包括位于该印制电路板内层的中心埋孔和分别设...
该专利属于昆山苏杭电路板有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过昆山苏杭电路板有限公司授权不得商用。
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