排线导体与软性电路板的焊垫连接结构制造技术

本发明专利技术提供了一种排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，排线导体与软性电路板的焊垫连接在一基板的基板表面上配置有复数个垫高层，垫高层位于基板上各个焊垫间的间隔区，且垫高层凸出该焊垫的一焊垫表面一高度。各个排线导体的外露导线一一地接触于对应的焊垫，再以焊料将该各个外露导线焊着定位于该焊垫的该焊垫表面。各个垫高层亦可分别向着基板的端缘的方向延伸出一延伸段。各个垫高层亦可间隔地布设在邻近该基板的端缘并对应于各个间隔区的承置区。本发明专利技术可使排线导体的外露导线在进行焊接作业前，可导正插置接触软性电路板的焊垫，再进行焊料的焊接作业。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术关于一种排线导体与软性电路板的连接结构，特别是指一种排线导体与软性电路板的焊垫连接结构。
技术介绍
软性电路板广泛应用在各类系统产品中，尤其在轻薄的电子产品，例如：手机、数字摄影机、电脑周边、平面显示器、游戏机等消费性电子产品中都常见到软性电路板的应用。软性电路板在作为电子装置的应用中，经常需要将软性电路板与排线导体连接。目前常用的方式即为设计一插接器来达到插接的目的。但在各项电子装置轻薄短小的要求下，软性电路板的线径越来越小，使得软性电路板与排线导体的连接越来越困难。例如，如何将一成束线材中复数条线径小的导线排整导正再正确插置对应于软性电路板的焊垫，即为业界非常困扰的事。目前技术下，仍普遍依赖操作人员以人工或半人工的方式来进行导线分开、插置、导正、焊接等序列作业。采用目前现有的方法，不但浪费人力，且对于排线导体的导线分开、插置、导正、焊接等作业会因操作人员的熟练度、细心度而有品质差异。要如何解决上述现有技术的缺失，即为从事此行业相关业者所亟欲研发的课题。
技术实现思路
缘此，为了解决上述问题，本专利技术的一目的即是提供一种排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，以使排线导体与软性电路板在焊着连接的作业时，可使排线导体的外露导线在进行焊接作业前，可经由本专利技术的设计而导正插置接触软性电路板的焊垫，再进行焊料的焊接作业。本专利技术为达到上述目的所采用的技术手段为在一基板的基板表面上配置有复数个垫高层，该垫高层位于基板上各个焊垫间的间隔区，且该垫高层凸出该焊垫的一焊垫表面一高度。排线导体的各个外露导线一一地接触于对应的焊垫，再以焊料将该各个外露导线焊着定位于该焊垫的该焊垫表面。各个垫高层亦可分别向着基板的端缘的方向延伸出一延伸段。各个垫高层亦可间隔地布设在邻近该基板的端缘并对应于各个间隔区的承置区。本专利技术另一排线导体与软性电路板的焊垫连接结构的技术方案为：排线导体包括有复数条彼此间隔的导线及连通于导线的外露导线，而软性电路板包括有一基板、复数个彼此以一间隔区间隔地布设在基板的一基板表面的焊垫；各个焊垫的一前端缘与基板的一端缘之间具有一距离，并在各个焊垫的前端缘与基板的端缘之间定义一承置区；基板的基板表面上更包括有复数个垫高层，且复数个垫高层间隔地布设在承置区并对应于各个焊垫的间隔区，且垫高层凸出焊垫的一焊垫表面一高度；在连接排线导体与软性电路板时，排线导体的各个外露导线一一地接触于对应的焊垫，再以一焊料将各个外露导线焊着定位于焊垫。在效果方面，在连接该排线导体与该软性电路板时，各外露导线在插置操作时，借由本专利技术配置的各个垫高层而具有导正各外露导线方向的效果，并可使得各外露导线之间不致接触。再者，由于垫高层的高度小于外露导线的直径，故当在加热的工序中，热源可以直接将热能传导至焊料及外露导线，确保外露导线与焊垫间的良好焊接品质。本专利技术所采用的具体实施例，将借由以下的实施例及附图作进一步的说明。附图说明图1显示本专利技术第一实施例中排线导体与软性电路板在未连接时的平面示意图。图2显示本专利技术第一实施例中软性电路板上设置有垫高层的局部扩大立体图。图3显示图2中A-A断面的剖视图。图4显示本专利技术第一实施例中排线导体与软性电路板在连接时的平面示意图。图5显示图4中B-B断面的剖视图。图6显示图5中的排线导体的外露导线以焊料焊着定位于焊垫、并可再覆设一定位胶材的剖视图。图7显示本专利技术第二实施例中排线导体与软性电路板在未连接时的平面示意图。图8显示本专利技术第二实施例中软性电路板上设置有垫高层的局部扩大立体图。图9显示图8中C-C断面的剖视图。图10显示本专利技术第二实施例中排线导体与软性电路板在连接时的平面示意图。图11显示图10中D-D断面的剖视图。图12显示图11中的排线导体的外露导线以焊料焊着定位于焊垫、并可再覆设一定位胶材的剖视图。图13显示本专利技术第三实施例中排线导体与软性电路板在未连接时的平面示意图。图14显示本专利技术第三实施例中软性电路板上设置有垫高层的局部扩大立体图。图15显示图14中E-E断面的剖视图。图16显示本专利技术第三实施例中排线导体与软性电路板在连接时的平面示意图。图17显示图16中F-F断面的剖视图。图18显示图17中的排线导体的外露导线以焊料焊着定位于焊垫、并可再覆设一定位胶材的剖视图。图19显示本专利技术第四实施例中软性电路板上设置有垫高层的局部扩大立体图。图20显示图19中G-G断面的剖视图。图21显示图20中排线导体与软性电路板在连接时的剖视图。图22显示图21中的排线导体的外露导线以焊料焊着定位于焊垫、并可再覆设一定位胶材的剖视图。图23显示本专利技术第五实施例中软性电路板上设置有垫高层的局部扩大立体图。图24显示图23中H-H断面的剖视图。图25显示图24中排线导体与软性电路板在连接时的剖视图。图26显示图25中的排线导体的外露导线以焊料焊着定位于焊垫、并可再覆设一定位胶材的剖视图。图27显示本专利技术第六实施例中软性电路板上设置有垫高层的局部扩大立体图。图28显示图27中I-I断面的剖视图。图29显示图27中排线导体与软性电路板在连接时的剖视图。图30显示图29中的排线导体的外露导线以焊料焊着定位于焊垫、并可再覆设一定位胶材的剖视图。附图符号说明：1、1a 排线导体11 导线11a 外露导线11b 外露导线12 外被13 导线13a 外露导线14 基材15 绝缘层2 软性电路板21 基板21a 基板表面21b 端缘22 焊垫22a 前端缘22b 焊垫表面23 信号线23a 差模信号线23b 差模信号线24 外覆绝缘层25 切割线26 卷束构件3 垫高层30 黏着层3a 垫高层31 延伸段4 焊料5 定位胶材6 镂空槽A1 间隔区A2 承置区d 直径h 高度I 导线延伸方向具体实施方式请参阅图1-3所示，其显示本专利技术第一实施例中，一排线导体1包括有复数条彼此间隔的导线11及连通于该导线11的外露导线11a。该外露导线11a可为单芯导线或多芯导线之一。各条导线11分别以一外被12予以包覆绝缘。一软性电路板2包括有一基板21以及复数个彼此以一间隔区A1间隔地布设在该基板21的一基板表面21a的焊垫22。基板21具有一基板表面21a及一端缘21b。焊垫22具有一前端缘22a及一焊垫表面22b。各个焊垫22的前端缘22a与基板21的端缘21b之间具有一距离，并在该各个焊垫22的该前端缘22a与基板21的端缘21b之间定义为一承置区A2。基板21的基板表面21a上布设有复数条对应地连接于该焊垫22的信号线23，且该信号线23中包括有至少一对用以载送高频差模信号的差模信号线23a、23b。软性电路板2的基板表面21a上更包括有一外覆绝缘层24，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，用以将一排线导体连接于一软性电路板，其中所述排线导体包括有复数条彼此间隔的导线及连通于所述导线的外露导线，而所述软性电路板包括有一基板、复数个彼此以一间隔区间隔地布设在所述基板的一基板表面的焊垫；其特征在于：所述基板的所述基板表面上更包括有复数个垫高层，且所述复数个垫高层位于所述各个焊垫间的所述间隔区，且所述垫高层凸出所述焊垫的一焊垫表面一高度；在连接所述排线导体与所述软性电路板时，所述排线导体的各个外露导线一一地接触于对应的所述焊垫，再以一焊料将所述各个外露导线焊着定位于所述焊垫的所述焊垫表面。

【技术特征摘要】
2015.02.06 TW 1041039921.一种排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，用以将一排线导体连接于一软性电路板，其中所述排线导体包括有复数条彼此间隔的导线及连通于所述导线的外露导线，而所述软性电路板包括有一基板、复数个彼此以一间隔区间隔地布设在所述基板的一基板表面的焊垫；其特征在于：所述基板的所述基板表面上更包括有复数个垫高层，且所述复数个垫高层位于所述各个焊垫间的所述间隔区，且所述垫高层凸出所述焊垫的一焊垫表面一高度；在连接所述排线导体与所述软性电路板时，所述排线导体的各个外露导线一一地接触于对应的所述焊垫，再以一焊料将所述各个外露导线焊着定位于所述焊垫的所述焊垫表面。2.如权利要求1所述的排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，其中所述软性电路板更包括有一外覆绝缘层，覆设于所述基板表面及信号线，但曝露出至少一部分的所述焊垫。3.如权利要求1所述的排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，其中所述外露导线为单芯导线或多芯导线之一。4.如权利要求1所述的排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，其中所述外露导线一一地以所述焊料焊着定位于所述焊垫之后，更在所述焊料及所述排线导体的一部分覆设有一定位胶材。5.如权利要求1所述的排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，其中所述基板的所述基板表面布设有复数条对应地连接于所述焊垫的信号线，且所述信号线中包括有至少一对用以载送高频差模信号的差模信号线。6.如权利要求1所述的排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，其中所述复数条导线各别以一外被予以包覆。7.如权利要求1所述的排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，其中所述复数条导线布设在一基材的表面，再于所述基材及所述复数条导线的表面覆设一绝缘层。8.如权利要求1所述的排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，其中：所述各个焊垫的一前端缘与所述基板的一端缘之间具有一距离，并在所述各个焊
\t垫的所述前端缘与所述基板的所述端缘之间定义一承置区；所述复数个垫高层各具有一往所述承置区方向延伸的延伸段。9.如权利要求8所述的排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，其中所述基板位于所述承置区处更分别形成有对应于所述各个焊垫的复数个镂空槽。10.如权利要求1所述的排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，其中所述垫高层的高度小于所述外露导线的直径。11.如权利要求1所述的排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，其中位于所述两个相邻焊垫间的所述间隔区的宽度小于1.05厘米。12.如权利要求1所述的排线导体与软性电路板的焊垫连接结构，其中所述垫高层以一黏着层黏着定...

【专利技术属性】
技术研发人员：苏国富，林昆津，
申请(专利权)人：易鼎股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾;71