热压焊接方法技术

本发明专利技术提供一种热压焊接方法，利用热压焊接机同时对至少两根不同线径的线材进行焊接；热压焊接方法包括：将热压焊接机的压头置于起始位置，控制压头从常温逐步向预设温度T1升温；重复执行下压压头及温度调控步骤，直至压头与最小线径的线材相接触，保持压头对所有线径的线材焊接时间tn；继续下压压头并升温至预设温度Tn，使得所有线材的芯线与对应位置的焊盘锡点相熔融，然后控制压头降温，在线材端部形成焊点；降温压头至预设分离温度时，分离压头与焊点，焊接完毕。利用上述发明专利技术能够实现对多种线径的软性线材依次熔化至焊接完成，焊接速度快、质量高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线材焊接
，更为具体地，涉及一种热压焊接方法。
技术介绍
随着IT行业的发展，诸多线束类产品为增强其抗拉力，在芯线内部增加纤维材料，外被缠绕铜(丝)缆，此类线材加工后的产品在可靠性(承受抗拉力、使用寿命等)方面均有了很大提高。对此类线材的焊接又称为软性线焊接，因内部增加纤维材料，在焊接方面增加了很多难度，焊接时温度的传递只能靠外被铜丝实现环形传递，不能直接上下进行温度传递，所以芯线与焊盘的焊接较为困难。同时，因线材较软且外被内缠绕的铜丝在加工过程中易散开，容易导致纤维外露，当芯线散开后，再次焊接时很难覆盖焊锡，最终影响焊接效果。同时随着产品功能的增强、产品趋向于小型化的发展、芯线数量越来越多、焊盘之间的间距越来越小；此外，根据产品的特殊性，不同线径的芯线逐步导入线材中，也将导致线材焊接的复杂程度越来越大。目前，针对上述线材的焊接可以采用手工烙铁焊接，手工方式存在的主要缺陷为：一是效率低下且比较落后，二是需要焊接人员具备较高的操作技术水平，需一次性实现良好焊接，否则焊接时间过长会导致芯线外被的铜丝散开，内部的纤维外露，导致芯线无法实现焊接。此外，还可以采用较为前端的激光焊接方法，但是对于此类芯线的材质，产品周转过程难免造成铜丝之间的分离，导致部分纤维外露，而激光焊接的能量较大，当激光束打到裸露的纤维材质上时，纤维就会被烧坏，导致产品的抗拉力效果失效。
技术实现思路
鉴于上述问题，本专利技术的目的是提供一种热压焊接工艺，以解决目前对线材的焊接容易导致纤维外露、焊接效率低、质量差等问题。根据本专利技术提供一种热压焊接方法，利用热压焊接机同时对至少两根不同线径的线材进行焊接；热压焊接方法包括：将热压焊接机的压头置于起始位置，控制压头从常温逐步向预设温度T1升温；执行下压压头及温度调控步骤，下压压头及温度调控包括：从起始位置下压压头至与最大线径的线材相接触，此时压头的温度升至预设温度T1，保持压头对最大线径的线材焊接时间t1；继续下压压头至与次大线径的线材相接触，在此下压过程中控制压头继续升温，保持压头对最大线径和次大线径的线材焊接时间t2；重复执行下压压头及温度调控步骤，直至压头与最小线径的线材相接触，保持压头对所有线径的线材焊接时间tn；继续下压压头并升温至预设温度Tn，使得所有线材的芯线与对应位置的焊盘锡点相熔融，然后控制压头降温，在线材端部形成焊点；降温压头至预设分离温度时，分离压头与焊点，焊接完毕。此外，优选的方案是，预设分离温度不大于锡的熔点；预设分离温度的范围为160℃～180℃。此外，优选的方案是，在保持压头对最大线径的线材焊接时间t1的过程中，保持压头的温度为T1不变，或者在T1的基础上逐步上升压头的温度。此外，优选的方案是，在保持压头对最大线径和次大线径的线材焊接时间t2的过程中，保持压头的温度不变，或者逐步上升压头的温度。此外，优选的方案是，焊接时间t1、焊接时间t2至焊接时间tn的范围为1s～3s。此外，优选的方案是，温度T1的范围为140℃～300℃。此外，优选的方案是，温度Tn的范围为180℃～360℃。此外，优选的方案是，压头为长方形结构，在压头上设置有与各线材相对应的凹槽。此外，优选的方案是，热压焊接机还包括控制系统；控制系统用于控制压头的温度、下压位置及下压速度。此外，优选的方案是，压头的下压速度与线材的线径呈反比例关系。利用上述根据本专利技术的热压焊接方法，采用多段温度和多段焊接相结合的方式，根据线材材质的特殊性及线径不一致性，利用热压焊接机对压头进行多段温度加热，既能保证高温对产品的保护，又能实现线材良好的焊接状态；而多段焊接，既能保证每根芯线的锡完全融化，又能保证焊接时线材的芯线不被压散，使不同线径的线材依次熔融，最终实现线材的焊接。为了实现上述以及相关目的，本专利技术的一个或多个方面包括后面将详细说明的特征。下面的说明以及附图详细说明了本专利技术的某些示例性方面。然而，这些方面指示的仅仅是可使用本专利技术的原理的各种方式中的一些方式。此外，本专利技术旨在包括所有这些方面以及它们的等同物。附图说明通过参考以下结合附图的说明，并且随着对本专利技术的更全面理解，本专利技术的其它目的及结果将更加明白及易于理解。在附图中：图1为根据本专利技术实施例的热压焊接方法的流程图一；图2为根据本专利技术实施例的热压焊接方法的流程图二；图3为根据本专利技术实施例的热压焊接方法的过程图；图4为根据本专利技术实施例的压头位置、温度及时间关系图。其中的附图标记包括：压头1、焊盘锡点2、电路板铜箔3、电路板基材4、线材5。在所有附图中相同的标号指示相似或相应的特征或功能。具体实施方式在下面的描述中，出于说明的目的，为了提供对一个或多个实施例的全面理解，阐述了许多具体细节。然而，很明显，也可以在没有这些具体细节的情况下实现这些实施例。在其它例子中，为了便于描述一个或多个实施例，公知的结构和设备以方框图的形式示出为详细描述本专利技术实施例的热压焊接工艺，以下将结合附图对本专利技术的具体实施例进行详细描述。图1示出了根据本专利技术实施例的热压焊接方法总流程。如图1所示，本专利技术实施例的热压焊接方法，利用热压焊接机同时对至少两根不同线径的线材进行焊接；热压焊接方法包括：S110：将热压焊接机的压头置于起始位置，控制压头从常温逐步向预设温度T1升温预热。其中，压头为长方形结构，在压头上设置有与各线材相对应的凹槽，为防止冷的(常温)压头与芯线相接触时，芯线外的锡不能及时受热熔化，导致压头将芯线压扁甚至压散，需要对压头提前进行加温，以避免对焊接产生不良影响。换言之，在对线材的芯线进行焊接前，热压焊接机的压头需要提前进入升温预热阶段，即热压焊接机需要预先出发并加热，按照设定的温度，压头开始向预设温度T1加温。S120：执行下压压头及温度调控步骤。具体地，图2示出了根据本专利技术实施例热压焊接方法的下压压头及温度调控流程。如图2所示，本专利技术实施例的下压压头及温度调控进一步包括以下步骤：S121：从起始位置下压压头至与最大线径的线材相接触，此时压头的温度升至预设温度T1，保持压头对最大线径的线材焊接时间t1。其中，在保持压头对最大线径的线材焊接时间t1的过程中，压头的温度可以保持在温度T1不变，也可以在T1的基础上逐步上升压头的温度，具体情况根据线材尺寸及生产要求进行调整。S122：继续下压压头至与次大线径的线材相接触，在此下压过程中控制压头继续升温，保持压头对最大线径和次大线径的线材焊接时间t2。其中，在保持压头对最大线径和次大线径的线材焊接时间t2的过程中，压头的温度可以保持不变，或者逐步上升压头的温度。S123：继续下压压头直至与最小线径的线材相接触。其中，根据待焊接的线材的线径大小，控制压头的下压阶段，即压头的焊接段数与线材的线径的种类相对应。当需要同时焊接的线材包括两种不同大小的线径时，可以控制压头的焊接段数或者下压阶段为两段；当需要同时焊接的线材包括三种不同大小的线径时，可以控制压头的焊接段数或者下压阶段为三段等等。在上述下压压头及温度调控过程中，根据线径的大小依次对各线材的芯线进行加热，通过控制压头的下压行程以及温度，确保每根芯线的锡均能完全融化，避免焊接时芯线被压散，确保线材的焊接质量和效率。S130：保持压头对所有线径的线材焊接时间tn。在本本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种热压焊接方法，利用热压焊接机同时对至少两根不同线径的线材进行焊接；所述热压焊接方法包括：将所述热压焊接机的压头置于起始位置，控制所述压头从常温逐步向预设温度T1升温；执行下压压头及温度调控步骤，所述下压压头及温度调控包括：从起始位置下压所述压头至与最大线径的线材相接触，此时所述压头的温度升至预设温度T1，保持所述压头对最大线径的线材焊接时间t1；继续下压所述压头至与次大线径的线材相接触，在此下压过程中控制所述压头继续升温，保持所述压头对最大线径和次大线径的线材焊接时间t2；重复执行下压所述压头及温度调控步骤，直至所述压头与最小线径的线材相接触，保持所述压头对所有线径的线材焊接时间tn；继续下压所述压头并升温至预设温度Tn，使得所有线材的芯线与对应位置的焊盘锡点相熔融，然后控制所述压头降温，在线材端部形成焊点；降温所述压头至预设分离温度时，分离所述压头与所述焊点，焊接完毕。

【技术特征摘要】
1.一种热压焊接方法，利用热压焊接机同时对至少两根不同线径的线材进行焊接；所述热压焊接方法包括：将所述热压焊接机的压头置于起始位置，控制所述压头从常温逐步向预设温度T1升温；执行下压压头及温度调控步骤，所述下压压头及温度调控包括：从起始位置下压所述压头至与最大线径的线材相接触，此时所述压头的温度升至预设温度T1，保持所述压头对最大线径的线材焊接时间t1；继续下压所述压头至与次大线径的线材相接触，在此下压过程中控制所述压头继续升温，保持所述压头对最大线径和次大线径的线材焊接时间t2；重复执行下压所述压头及温度调控步骤，直至所述压头与最小线径的线材相接触，保持所述压头对所有线径的线材焊接时间tn；继续下压所述压头并升温至预设温度Tn，使得所有线材的芯线与对应位置的焊盘锡点相熔融，然后控制所述压头降温，在线材端部形成焊点；降温所述压头至预设分离温度时，分离所述压头与所述焊点，焊接完毕。2.如权利要求1所述的热压焊接方法，其特征在于，所述预设分离温度不大于锡的熔点；所述预设分离温度的范围为160℃～180℃。3.如权利要求1所述的热压...

【专利技术属性】
技术研发人员：杜刚，田跃荣，辛福成，
申请(专利权)人：歌尔股份有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37